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设计实例
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水平地使用一个LED点阵屏 (2012-05-03)
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能报告天气的PC硬件监控器 (2012-05-03)
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嵌入式组合控制直线一级倒立摆系统 (2012-04-27)
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PLC在电梯位移控制中的应用 (2012-04-19)
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PM2.5检测仪之系统揭秘 (2012-04-11)
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详解激光干涉仪工作原理 (2012-04-11)
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- 基于路由信息的传感网络定位算法 (2012-04-10)
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测试双绞线电缆的简单电路 (2012-03-30)
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有数据记录功能的无线温度监控器 (2012-03-30)
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革命性的新计算技术将促使电力调度得以飞跃发展 (2012-03-28)
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浅谈电子式互感器的原理及比较 (2012-03-28)
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智能电网与电子式互感器及电力一次设备在线监测 (2012-03-28)
- 安防存储：分析视频监控存储的优化方案 (2012-03-23)
技术文章
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芯片业高层：前进到7nm节点没有问题 (2012-05-11)
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IC和软件企业所得税政策细则解读 (2012-05-11)
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3D工艺再次引发半导体业发展模式之争 (2012-05-09)
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强调设计服务 中电器材倡导增值分销 (2012-05-02)
- 美国专家对朝鲜火箭坠落的技术原因分析 (2012-04-25)
- 蜂窝趋势引领工艺技术发展方向 (2012-04-25)
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疯狂工程师之发明创意在垃圾堆中炼成 (2012-04-24)
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台积电董事长张忠谋没有说的真相 (2012-04-23)
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- 触摸屏之电阻屏、电容屏分析 (2012-03-28)
- PLC与M20 GSM Modem的通信 (2012-03-28)
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中国IC业进入并购活跃期 (2012-03-26)
商情观察
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Q1 20大半导体厂商排名，高通超越TI (2012-05-16)
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2012年全球封测成长优于半导体产业平均 (2012-05-14)
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集成电路的三个差异化发展趋势 (2012-03-20)
- 本土IC设计业利润率为何略逊一筹 (2012-02-22)
- 大陆IC排名何时不再与“其他”为伍 (2012-02-21)
- 去年12月中小型面板出货量下降7% (2012-02-16)
- 移动互联网重塑全球半导体产业格局 (2012-02-15)
- 产学研结合 IGBT走虚拟IDM之路 (2012-02-15)
- 全球面板业巨头陷亏损泥潭 (2012-02-14)
- 物联网十二五规划发布：培养100家骨干企业 (2012-02-14)
- 我国智能电网进入全面建设阶段 (2012-02-10)
- 半导体巨头看好新兴产业 (2012-02-08)
- 2011年全球芯片营收达2995亿美元 仅增长0.4% (2012-02-07)
- 环境变化生存艰难 半导体设备业兼并求生 (2012-02-06)
- 报告称今年全球半导体营收增幅将仅为3.3% (2012-02-01)
行业资讯
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- 2012 IPC中国手工焊接竞赛首场"OK国际杯"华东赛区圆满结束 (2012-05-04)
- Kyzen的AQUANOX A4638封装清洗剂横扫行业三大奖项 (2012-05-03)
- sp3向中国出货首批热灯丝化学气相沉积反应器 (2012-05-02)
- 3M电子黏接方案显著提升电子产品重工和再利用效率 (2012-04-24)
- “OK国际杯”上海赛区即将开赛 (2012-04-24)
- IPC手工焊接竞赛将在NEPCON展会上拉开帷幕 (2012-04-20)
- QuantumClean聘Scientech为中国大陆和台湾地区独家销售代理商 (2012-04-16)
- 极特先进科技公司蓝宝石长晶炉客户OCI的新工厂投产 (2012-03-28)
- Mentor Graphics热设计和热测试研讨会4月起跑长春站和杭州站 (2012-03-26)
- ReconRobotics获得美国海军陆战队的126个Recon Scout XT机器人订单 (2012-03-21)
- Mobily选择金雅拓为其在沙特阿拉伯提供机器对机器服务 (2012-03-21)
- 中芯国际获六亿美元银团贷款 (2012-03-20)
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- 中控——浙大走出的流程工业自动化“集团军” (2012-03-13)
产品新闻
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- 迈思肯扩展AutoVISION机器视觉技术新功能 (2012-05-04)
- 恩智浦发布世界上体积最小带最大焊盘的逻辑封装SOT1226 (2012-05-03)
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GLOBALFOUNDRIES Fab 8添置工具以实现20nm及更尖端工艺的3D芯片堆叠 (2012-04-27)
- SICK推出世界上最小的安全激光扫描器S300 Mini (2012-04-16)
- Edwards推出适用于科研的新一代高性能干式真空泵 (2012-04-12)
- Techcon的TS5440系列Microshot撞针阀现已改进 (2012-03-30)
- RED Micro Wire宣布推出突破性半导体焊线技术:可用于半导体线焊 (2012-03-30)
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Silicon Genesis推出用于制造薄膜硅晶圆的第二代Polymax生产设备 (2012-03-26)
- 陶氏电子材料推出应用于CMP的高性能的KLEBOSOL II 1730 (2012-03-23)
- 新日本无线开发了压电式蜂鸣器驱动IC (2012-03-22)
- 节能反相电机驱动应用:IR推出600V IC IRS2334SPbF和IRS2334MPbF (2012-03-20)
- SEHO在NEPCON中国展上重点推出PowerSelective焊接系统 (2012-03-19)
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专题
“自己动手 融会贯通”之电子DIY篇
在这个充满个性的时代里，DIY扮演着极其重要的作用，电子DIY制作不仅是技术更是一种精神，它是电子技术初学者的老师；也是资深电子工程师的乐土。在电子设计领域，创意是永不枯竭的动力之源。
