zh-cnGoodspeed Rss20Mon, 13 Oct 2008 06:46:08 GMTMon, 13 Oct 2008 04:50:00 GMThttp://article.ednchina.com/EDA/20081007095717.htm为了确定塑封微电路（PEM）在使用过程中是否会失效，首先在NXP实验室中采用声学成像方法检测封装内部像裂痕这样的缺陷。随后，元器件先后经历烘烤、浸湿、三次回流、电学测试、第二次声学成像以及物理检测。http://article.ednchina.com/EDA/20081007095717.htmNXP SemiconductorFri, 10 Oct 2008 19:06:00 GMThttp://article.ednchina.com/EDA/20081010071122.htmKLA-Tencor 公司推出了 PROLITHTM 12 ，这是一款业界领先的新版计算光刻工具。能够以具有成本效益的方式探索与极紫外线 (EUV) 光刻有关的各种光罩设计、光刻材料及工艺的可行性。http://article.ednchina.com/EDA/20081010071122.htmEDN ChinaFri, 10 Oct 2008 18:51:00 GMThttp://article.ednchina.com/EDA/20081010065424.htm继续显示其对中国客户的重视和支持，得可正计划10月16日在深圳举办另一个技术日。旨在介绍顶尖的技术和工艺解决方案，此批量印刷引领者将提供客户现场了解其为何能令他们在现今的竞争市场期待更多和获得更多的机会。http://article.ednchina.com/EDA/20081010065424.htmEDN ChinaFri, 10 Oct 2008 18:47:00 GMThttp://article.ednchina.com/EDA/20081010064945.htm批量印刷专家得可选择了今年瓦伦西亚举办的欧洲光伏太阳能展会，向欧洲市场展示其新的PV1200金属镀膜生产线。这是得可自3月份发布生产线以来在该区域首次直接推广其创新的解决方案。http://article.ednchina.com/EDA/20081010064945.htmEDN ChinaFri, 10 Oct 2008 09:42:00 GMThttp://article.ednchina.com/EDA/20081010094817.htm在好消息与不好不坏的消息中，芯片供应商几乎承担了供应链中所有的过度半导体库存。2008年第二季度，供应商手中的过度半导体占整体的比例下降至83%。预计在2008年第三季度结束的时候，供应商将继续持有供应链中过度半导体的80%以上。http://article.ednchina.com/EDA/20081010094817.htmFri, 10 Oct 2008 05:04:00 GMThttp://article.ednchina.com/EDA/20080929112820.htm本文介绍了FPGA的完整设计流程，其中包括电路设计与输入、功能仿真、综合优化、综合后仿真、实现与布局布线、时序仿真、板级仿真与脸证、调试与加载配置等主要步珠。并通过一个8-bit RISC CPU的设计来例系统地介绍了利用多种EDA工具进行 FPGA协同设计的实现原理及方法http://article.ednchina.com/EDA/20080929112820.htm北京交通大学 蒋昊 李哲英Fri, 10 Oct 2008 05:04:00 GMThttp://article.ednchina.com/EDA/20080930120648.htm屏蔽按机理可分为电场屏蔽、磁场屏蔽和电磁场屏蔽。电场屏蔽机理：将电场感应看成分布电容间的耦合。http://article.ednchina.com/EDA/20080930120648.htmThu, 09 Oct 2008 18:09:00 GMThttp://www.ednchina.com/event/hitech.htmlhttp://www.ednchina.com/event/hitech.htmlThu, 09 Oct 2008 17:56:00 GMThttp://article.ednchina.com/Industry/20081009055804.htmHOLTEK半导体看好白光LED的发展，针对显示器背光的应用开发一系列白光LED驱动IC，日前推出了HT7937适用于串联式白光LED的驱动IC。http://article.ednchina.com/Industry/20081009055804.htmEDN ChinaThu, 09 Oct 2008 17:51:00 GMThttp://article.ednchina.com/CPUDSP/20081009055605.htmHOLTEK特选在十月底在北京、上海、深圳、成都四城市巡回举办“2008年HOLTEK新产品发表会”。届时将有HOLTEK公司多位资深工程师进行现场讲解并展示丰富的单片机、开发工具及开发应用方案。http://article.ednchina.com/CPUDSP/20081009055605.htmEDN ChinaThu, 09 Oct 2008 16:15:00 GMThttp://article.ednchina.com/EDA/20081009041800.htm据电子资讯时报报道，跨足后段封测多时的台积电近期传出大有斩获，在晶圆级封测领域正式获得蓝牙芯片客户剑桥无线半导体(CSR)青睐，提供从前段制程到后段封测完整解决方案，然这恐将间接分食封测大厂日月光部分CSR订单，甚至牵动封测市场版图变化。http://article.ednchina.com/EDA/20081009041800.htmWed, 08 Oct 2008 19:54:00 GMThttp://article.ednchina.com/Industry/20081008075832.htm艾睿电子亚太有限公司(Arrow Asia Pac Ltd.)近日宣布，将于10月10日在中国广州与发光二极管照明设备零 件的市场领先公司Cree Inc.共同举行一场照明设备解决方案研讨会。http://article.ednchina.com/Industry/20081008075832.htmEDN ChinaWed, 08 Oct 2008 19:47:00 GMThttp://article.ednchina.com/CE/20081008075110.htmBroadLight已获授权将CEVA-VoP™ Voice-Over-Packet平台部署于最新的BL2348 GPON住宅网关 (RG) 系统级芯片 (SoC) 解决方案中。BroadLight最新的SoC提供高带宽互联网和VoIP功能，用于具有成本效益的新型客户端设备 (CPE)，http://article.ednchina.com/CE/20081008075110.htmEDN ChinaWed, 08 Oct 2008 19:22:00 GMThttp://article.ednchina.com/Industry/20081008072653.htmCamstar Systems, Inc.宣布，日立光电签署了一项新协议，通过进一步拓展Camstar Electronics Suite™的应用以管理Hitachi位于中国苏州附近一家生产冷阴极荧光灯（CCFL）的工厂。http://article.ednchina.com/Industry/20081008072653.htmEDN ChinaWed, 08 Oct 2008 19:16:00 GMThttp://article.ednchina.com/Industry/20081008072056.htm首尔半导体针对日本日亚化学工业有限公司（Nichia）LED 相关专利无效诉讼案在韩国再次胜诉。这是首尔半导体就这一诉讼案取得的又一捷报。http://article.ednchina.com/Industry/20081008072056.htmEDN ChinaWed, 08 Oct 2008 19:06:00 GMThttp://article.ednchina.com/EDA/20081008070932.htm恩智浦半导体宣布聘用ATREG （Colliers International的半导体销售部门）出售其位于纽约费西基尔(Fishkill)可以完全投入运行的 200mm半导体工厂。http://article.ednchina.com/EDA/20081008070932.htmEDN ChinaWed, 08 Oct 2008 12:19:00 GMThttp://article.ednchina.com/Analog/20081008122134.htm对半导体厂商而言，‘节能’已成为最重要的发展指标。透过改善制程、降低排放与功耗，以及减少各种材料使用，恩智浦半导体(NXP Semiconductors)正以绿色芯片(GreenChip)协助落实半导体业界的高效节能环保。http://article.ednchina.com/Analog/20081008122134.htmWed, 08 Oct 2008 12:04:00 GMThttp://article.ednchina.com/EDA/20081008120736.htm集成电路企业只有具备了核心竞争力，才可以说是拥有了企业的“灵魂”。而为了给“中国芯”注入鲜活的“灵魂”，创新与合作是中国半导体产业发展的必由之路。http://article.ednchina.com/EDA/20081008120736.htmWed, 08 Oct 2008 05:40:00 GMThttp://article.ednchina.com/EDA/20081007104201.htm采用自动的方法进衍印制电路板设计和生成布线图，以及到一个什么样的程度，取决于很多因素。每一种方法都有它最合适的使用范围以供选择。http://article.ednchina.com/EDA/20081007104201.htmWed, 08 Oct 2008 04:51:00 GMThttp://article.ednchina.com/EDA/20080929100207.htmProteus 软件的应用范围十分广泛，涉及PCB 制版、spice 电路仿真、单片机仿真，在最新的6.9 版本中又加入了对ARM7/LPC2000 的仿真。本文主要以单片机的仿真为例，使大家初步了解该软件的强大功能及其在工程实践和实验教学中的重要作用。http://article.ednchina.com/EDA/20080929100207.htm施柏鑫