发表于2010-03-10 | | 微处理器与DSP |
英特尔公司发布了首款针对连网的家庭、小型办公以及家庭办公 (SOHO) 存储设备而优化的英特尔凌动处理器平台。
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发表于2010-03-10 | | 微处理器与DSP |
ARM公司推出了全新的AMBA 4第一阶段规范，为复杂的富媒体（media-rich）片上通信提供更强的功能和更高的效率。
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发表于2010-03-09 | | 微处理器与DSP |
CEVA公司发布完全可编程的高清(HD)视频和成像平台CEVA-MM3000，该平台专为新一代联网便携式多媒体和家庭娱乐设备而设计。
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发表于2010-03-02 | | 微处理器与DSP |
LSI 公司日前宣布，该公司针对下一代移动网络升级了其媒体、高级通信、内容处理和链路通信处理系列芯片解决方案。全系列产品现在均采用统一的非对称多核架构，使 LSI 成为业界首家为开发端对端多无线电无线基础设施提供统一高性价比平台的公司，也…
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发表于2010-02-28 | 刘洋，EDN China技术编辑 | 微处理器与DSP |
ADI公司（Analog Device Inc）近日发布了面向高级电源和工业控制应用市场的新型Blackfin BF50x系列定点运算DSP处理器。全新Blackfin BF50x系列DSP针对各种注重性价比的应用进行了优化，包括过去采用高端（32/64位）微控制器（MCU）的应用。旨在提供更…
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发表于2010-02-24 | | 微处理器与DSP |
日前，德州仪器 (TI) 宣布推出一款基于 TI 多核数字信号处理器 (DSP) 的新型片上系统 (SoC) 架构，该架构在业界性能最高的 CPU 中同时集成了定点和浮点功能。
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发表于2010-02-23 | | 微处理器与DSP |
ARM公司发布了创新的Cortex-M4处理器，为数字信号控制（DSC）应用提供高效的解决方案。同时，ARM公司也继续保持了针对先进的微控制器（MCU）应用的ARM Cortex-M系列处理器在业界的领导地位。
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发表于2010-02-23 | | 微处理器与DSP |
Tensilica日前发布第二代基带引擎ConnX BBE16，用于LTE（长期演进技术）及4G基带SoC（片上系统）的设计。ConnX BBE16的16路MAC（乘数累加器）架构经过特别优化，以满足无线DSP（数字信号处理）算法需求，包括：OFDM（正交频分复用）、FFT（…
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发表于2010-02-22 | | 微处理器与DSP |
LSI公司日前宣布推出适用于无线应用的最新系列非对称多核芯片解决方案和软件。这些新一代处理器基于 LSI 前代业界领先的无线基础设施解决方案，旨在为无线网络提供更高的智能、控制与安全性，同时也实现了 LSI 在 2009 年世界移动通信大会上首次宣布…
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发表于2010-02-20 | | 微处理器与DSP |
英特尔公司宣布推出新型英特尔至强处理器 C5500以及C3500 系列（原代号为“Jasper Forest”）。该产品一经推出即获得很多重量级嵌入式、通讯、网络和存储行业厂商的青睐，这些厂商包括Caswell、技嘉、控创、立端科技股份有限公司和 Trenton Systems 等。
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