标签：
Nidia GPU 芯片封装 笔记本
也许大家还记得，发生在2005年的CCD质量事故给SONY公司带来了数亿美元的损失，也把整个数码相机制造业搞得焦头烂额，狼狈不堪。最后查出的原因其实非常简单：CCD粘合剂性能不稳定，在高温环境下会发生气化，从而使CCD传感器的核心部分暴露在空气中受潮而受到腐蚀。
容易处理的问题容易被忽视，也容易制造麻烦。今年7月，NVIDIA公司也在阴沟了翻了船，这家公司制造的G84系列和G86系列GPU芯片同样因为封装材料出了问题，一旦核心温度变化起伏较大，可能引发笔记本故障，导致出现影像重复、莫名字样、屏幕条纹或不显示影像等问题。
NVIDIA作为行业翘楚，GPU产品市场覆盖率甚广，几乎所有知名笔记本厂商都采用了其显卡。稍有闪失，损失就不会很小。此次GPU质量事故波及HP和Dell两家公司，两家公司共售出有瑕疵的笔记本电脑达1800万台，召回和维修服务费用可能高达数亿美元。
可巧的是，《电子设计技术》2008年第6期封面文章《消费IC：可靠性设计》才介绍了NVIDIA为提高GPU可靠性而付出的努力，文章还引用了NVIDIA公司负责技术和加工厂的副总裁John Chen的一段话，“NVIDIA公司在发布设计的数年前，就会对其加工厂伙伴做广泛研究和资格鉴定，并在封装后和老化测试期间，对其器件做全面测试。”而此次有质量瑕疵的芯片恰恰来自台积电等代工厂，不晓得是预感还是巧合呢。
系统分类:
电子制造 | 用户分类:
技术评论 | 来源:
原创 | 【推荐给朋友】 | 【添加到收藏夹】