发表于
2008-7-13 5:42:09
为了解决日益严重的芯片散热问题，IBM公司的苏黎世实验室（Zurich Labs）提出了一种新的芯片冷却构想——流体簇水冷（Hydro-Cluster water cooling）散热技术。
按照研究人员的设想，在芯片内植入100微米细管（直径与头发丝相当），水从密闭的水管中流过，直接带走核心的热量，这是目前惯用的表面散热方式无法达到的。
这项技术特别适合未来的3D芯片，IBM计划在5年之后将水冷芯片应用于存储机架产品中。
【相关链接】
PC World：IBM to Liquid Cool Computer Chips
BBC News：IBM aims to cool chips with water