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发表于:2007-1-8 19:11:15
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开关电源测试方法

一. 耐电压
(HI.POT,ELECTRIC STRENGTH ,DIELECTRIC VOLTAGE WITHSTAND)KV
1.1 定义:于指定的端子间,例如:I/P-O/P,I/P-FG,O/P-FG间,可耐交流之有效值,漏电流一般可容许10毫安,时间1分钟。
1.2 测试条件:Ta:25摄氏度;RH:室内湿度。
1.3 说明:
1.3.1 耐压测试主要为防止电气破坏,经由输入串入之高压,影响使用者安全。
1.3.2 测试时电压必须由0V开始调升,并于1分钟内调至最高点。
1.3.2 放电时必须注意测试器之Timer设定,于OFF前将电压调回 0V。
1.3.3 安规认证测试时,变压器需另行加测,室内 ,温度25摄氏度,RH:95摄氏度,48HR,后测试变压器初/次级与初级/CORE。
1.3.5生产线测试时间为1秒钟。

二.纹波噪声(涟波杂讯电压)
(Ripple & Noise)%,mv
2.1定义:
直流输出电压上重叠之交流电压成份最大值(P-P)或有效值。
2.2测试条件:
I/P: Nominal
O/P : Full Load
Ta : 25℃
2.3说明:
2.3.1示波器之GND线愈短愈好,测试线得远离PUS。
2.3.2使用1:1之Probe。
2.3.3 Scope之BW一般设定于20MHz,但是对于目前的网络产品测试纹波噪声最好将BW设为最大。
2.3.4 Noise与使用仪器,环境差异极大,因此测试必须表明测试地点。
2.3.5测试纹波噪声以不超过原规格值 +1%Vo。


三.漏电流(洩漏电流)
(Leakage Current)mA
3.1定义:
输入一机壳间流通之电流(机壳必须为接大地时)。
3.2测试条件:
I/P:Vin max.×1.06(TUV)/60Hz
Vin max.(UL1012)/60Hz
O/P: No Load/Full Load
Ta: 25 ℃
3.3说明:
3.3.1 L,N均需测。
3.3.2UL1012 R值为1K5。
TUV R值为2K/0。15uF。
3.3.3漏电流规格TUV:3。5mA,UL1012:5mA。


四.温度测试
(Temperature Test)
4.1定义:
温度测试指PSU于正常工作下,其零件或Case温度不得超出其材质规
格或规格定值。
4.2测试条件:
I/P: Nominal
O/P: Full Load
Ta : 25℃
4.3测试方法:
4.3.1将Thermo Coupler(TYPE K)稳固的固定于量测的物体上
(速干、Tape或焊接方式)。
4.3.2 Thermo Coupler于末端绞三圈后焊成一球状测试。
4.3.3我们一般用点温计测量。
4.4测试零件:
热源及易受热源影响部分
例如:输入端子、Fuse、输入电容、输入电感、滤波电容、桥整、热
敏、突波吸收器、输出电容、输出电容、输出电感、变压器、铁芯、
绕线、散热片、大功率半导体、Case、热源零件下之P.C.B.……。
4.5零件温度限制:
4.5.1零件上有标示温度者,以标示之温度为基准。
4.5.2其他未标示温度之零件,温度不超过P.C.B.之耐温。
4.5.3电感显示个别申请安规者,温升限制65℃Max(UL1012),75℃ Max(TUV)。

五.输入电压调节率
(Line Regulation), %
5.1定义:
输入电压在额定范围内变化时,输出电压之变化率。
                                   Vmax-Vnor
Line Regulation(+)=------------------
                                       Vnor
                                   Vnor-Vmin
Line Regulation(-)=------------------
                                       Vnor
                             Vmax-Vmin
Line Regulation=----------------
                                  Vnor
Vnor:输入电压为常态值,输出为满载时之输出电压。
Vmax:输入电压变化时之最高输出电压。
Vmin:输入电压变化时之最低输出电压。
5.2测试条件:
I/P:Min./Nominal/Max
O/P:Full Load
Ta:25℃
5.3说明:
Line Regulation 亦可直接Vmax-Vnor与Vmin-Vnor之±最大
值以mV表示,再配合Tolerance%表示。

六.负载调节率
(Load Regulation)%
6.1定义:
输出电流于额定范围内变化(静态)时,输出电压之变化率。
                                 |Vminl-Vcent|
Line Regulation(+)=------------------×100%
                                       Vcent
                                  |Vcent-VfL|
Line Regulation(-)=------------------×100%
                                      Vcent
                                  |VminL-VfL|
Line Regulation(%)=----------------×100%
                                      Vcent
VmilL:最小负载时之输出电压
VfL:满载时之输出电压
Vcent:半载时之输出电压
6.2测试条件:
I/P:Nominal
O/P:Min./Half/Full Load
Ta:25℃
6.3Load Regulation亦可直接Vmin.L-Vcent与Vcent-Vmax.之±最大
值以mV表示,再配合Tolerance%表示。

第三部分 测试报告要求的项目:

对于电源部品认定测试, 测试报告要求提供测试数据及结论。来料检可根据要求减少测试项目,对于测试不合格品的应该表明不合格的测试项。

一. 输入特性。
1. 工作输入电压和电压变动范围。
2. 输入电压的频率和频率变动范围。
3. 额定输入电流。是指在输入电压和输出电流在额定条件时的电流。
4. 输入下陷和瞬间停电。这是一种输入电压瞬间时下降或瞬断的状态,要用额定输出电压和电流加以限定。测试的指标为电压和时间。
5. 冲击电流。
6. 漏电流。
7. 效率。因为该指标与发热有关,因此散热时要考虑效率。
8. 测试中要标明输入采用单相2线式还是3相三线式。


二. 输出特性。

1. 额定输出电压。
2. 额定输出电流。
3. 稳压精度。
1) 电压稳定度。
2) 电流调整率。
3) 纹波噪声。包括最大纹波电压;最大纹波噪声电压。
4. 瞬间电流变动导致的输出电压的变动值。

三. 附属功能要求。
1. 过流保护。
2. 过压保护。
3. 输入欠压保护。
4. 过热保护。
5. 绝缘电阻。输入端与壳体;输入端子和输出端子;输出端子和壳体。
6. 绝缘电压。打高压:输入与输出、输入和地、输入AC两级之间,根据国家标准制定高压值。
四. 结构规格。
1. 形状条件:如外包装机壳的有无等。
2. 确定外型尺寸和尺寸公差。
3. 安装条件:安装位置、安装孔、等。
4. 冷却条件:强制或自冷以及通风方向,风量和孔径尺寸。
5. 接口位置和标志。
6. 操作零部件(输出电压可调电阻、开关、指示灯)的位置和提示文字的位置。
7. 重量。
五. 使用环境条件。

1. 温度。
2. 湿度。
3. 耐振动、冲击。

六. 其它条件。
1. 输入噪声。
2. 浪涌。
3. 静电噪声(有外壳的有要求)。

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发表于:2007-1-8 19:03:49
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国外部分无线射频技术厂商名录

一、行业应用系统与解决方案供应商

Agri Signal Inc —— 农场动物识别系统
Aleis International ——牛的养殖与饲育管理系统
AMB -i-t —— 摩托赛计时系统
Amskan —— 澳洲工业级 RFID 系统解决方案供应
A.P.T. Smart Solutions ——英国著名的信息系统与 RFID 标签系统的供应商
ATLAgricultural Technology Limited ——专门为奶牛管理设计的阅读设备供应商
Avid,Inc —— 宠物与牲畜识别系统
Avonwood Developments Ltd —— 工业级标识管理系统
Baumer IdentAB ——工业级标签系统供应商
Beigel Technology Corporation —— RFID 应用系统设计
Biomark —— 被动识别标签动物识别应用系统
Dorian Industrier Pty Ltd —— 摩托车与赛马计时系统产品制造
ELPAS Ltd —— 智能医院与智能建筑 RFID 集成系统
Escort Memory Systems ——工业应用标签系统生产
Euchner & Co —— 工具与货盘标记系统
eXI Wireless Inc —— 病人与婴儿关怀监护系统,办公室人员与资产管理系统
Extel srl —— PROXIMA2000 RFID 车辆与人员门禁系统
GnuCo Technology Corp —— 标签设计与应用商
HERMOS Informatik GmbH —— 半导体生产线晶片盒标记系统
Hi-G-Tek Ltd —— 货车贵重货物装卸管理中特殊的阅读设备与标签的供应
Idesco —— 工业自动化,门禁,产品销售,门票管理解决方案提供商
Infotronics —— 考勤管理
Kasten ChaseApplied Research Ltd —— 传输与邮政市场的 RFID 解决方案供应商.
Magnatec Technologie GmbH —— RFID 与 GSM 结合的监视警卫人员的解决方案
Message Xpress —— 车辆监控管理
Pepperl + Fuchs Inc —— 工业级工业自动化 RFID 解决方案
RF Technologies —— 医院病人与婴儿监护
RFID Systems Corporation —— RFID 应用系统集成
RJI Solutions,Inc —— 洗衣店与纺织品租用行业 GEMPLUS 解决方案提供商
Scemtec —— 磁耦合读写系统制造商
Schneider Electric Industries —— 电容耦合标签组装供应商
Sedco Engineering —— 地下矿井应用系统
SiemensAG —— 制造业物流系统 MOBY 标签系统供应
Tadiran Telematics Ltd. —— FASTPASS 电子车辆收费与交通管理系统
Traffic Supervision SystemsA/S —— 城市交通,铁路,运输等交通管理 RFID 应用系统
Trolley Scan (Pty) Ltd —— EcoTag? UHF RFID 标签系统
Xmark —— 老人与婴儿监护系统

二、RFID 组件供应商

ACC Systems Inc. —— 北美 125kHz 与 13.56M 阅读器与终端产品供应
ACG Identification Technologies —— 125kHz 与 13.56M 标签分销.
ADC SYSTEMSAB ——供应工业级应用读写模块
AEG Identifikationssysteme GmbH ——标签生产机具供应
Advanced Interconnection Technology,Inc ——标签线圈绕制
AndroDat Gmbh —— 移动终端,计算机与 RFDC 通讯网络设备供应

三、RFID 读头供应商

Audemars Microtec —— 电磁耦合标签精细和特制线圈产品
Bartec Dispensing Systems —— RFID 系统(树脂)封装与制造
Bartec Dispensing Systems —— RFID 系统制造中合成树脂设备供应商
Brady RFID Systems —— WavePoint 系列标签和读头供应商
CFG SA Microelectronics —— 125KHz 读写模块产品生产商,专业电子产品生产和包装厂
Cross Point b.v. —— EAS 系统和 RFID 系统供应商
deister electronic GmbH —— 工业、门禁和体育应用标签和读头供应商
DTE Automation GmbH —— 用于 RFID 电磁耦合标签的手持机和铸型天线供应商
Gantner Electronic GmbH —— 门禁、工业、和运动计时 RFID 组件供应商
HID Corporation —— 用于门禁应用的 125KHz 和 13.56MHz 读头和标签生产商和供应商
HOTRACO MicroID BV —— 牲畜标签监控系统生产商
IB Technology Ltd —— 125KHz 标签的单芯片读头模块供应商
Identec Ltd(UK) —— Cryptag 和 Cryptag Census 防冲撞标签产品开发和供应商
Identec Solutions,Inc(Canada) —— ARC 科技 RFID 标签开发和供应商,用于环境检测。
IDmicro Inc ——半有源标签(UHF)系统生产商
Intersoft —— 电磁耦合标签和读头供应商
Melexis —— 传感器和电磁耦合标签用集成电路芯片供应商
METGET AB —— 标签线圈生产商和用户定制标签生产
Microchip Technology —— 无源非接触 125kHz RF/ID 设备生产商
Minec Systems AB —— 读取和编程多种不同供应商和不同标准电子标签的终端设备模块生产
Northern Apex —— 基于 Gemplus RFID 标签为用户提供客户化 RFID 解决方案
NWK Technology s.r.o. —— 电磁耦合读头生产商
OmniTek —— 125kHz 和 13.56MHz 门禁应用读头系统生产商
PAV CARD GmbH —— 13.56MHz 非接触 RFID 和智能卡系统生产商
Quelis Id Systems —— 125KHz 和 13.56MHz 标签生产商
SEFFA —— 125KHz 和 13.56MHz 门禁卡和读头生产商
Tagsys (Gemplus Tag) —— 智能标签和 RFID 系统供应商
TEK Industries, Inc —— 电磁耦合 RFID 标签和条码一体化手持机生产商
Trolley Scan (Pty) Ltd —— 无源 UHF 标签和读头供应商

四、智能卡技术供应商

STMicroelectronics —— 13.56M 非接触智能卡芯片供应商
Stoval Technologies Pte Ltd —— 智能卡和读头生产商

五、有源主动式标签供应商

Panasonic Batteries —— 用于 RFID 的标准温度和特殊温度范围锂电池生产商
Panasonic Batteries —— 超薄超柔电池供应商
Tadiran batteries —— RFID 特殊锂电池供应商

六、芯片,导电墨水,线圈,微带及高密度集成技术供应商

Advanced Interconnection Technology —— 非接触智能卡和 RFID 线圈生产商
AmaTech Electronic Components Manufacturing GmbH —— 低频和高频标签批量供应商
Coilcraft —— 125kHz 标签线圈供应商
ECM Electronics Ltd —— 100 - 150kHz 线圈供应商
Kaschke KG GmbH & Co. —— 125kHz 标签线圈供应商
Parelec Inc - RFID 天线导电墨水供应商
Predan,SA —— 125kHz 标签线圈供应商
Sokymat SA —— 微线圈缠绕和标签生产
TOKO Malaysia —— 125kHz 标签线圈供应商
X-ident GmbH —— UHF 和 13.56MHz 标签专业封装厂
Wearnes Hollingsworth Ltd -- Coils for 100kHz-150kHz transponders
Wearnes Hollingsworth Ltd —— 100 - 150kHz 线圈供应商

七、研究与开发组织

TNO Institute of Applied Physics (TPD) Division Instrumentation—— RFID 应用开发商
EPC Global

八、管理与工程顾问

extELF —— RFID 系统咨询商
Tagtronic Partnerships SA —— RFID 行业咨询顾问

九、RFID 技术包提供商

Trolley Scan (Pty) Ltd —— 为读头和标签生产商提供无源 UHF 射频识别系统完整方案开发包

十、标签电池再利用设备

Toxco Inc —— 锂电池和其它类型电池回收设备

十一、其他厂家

IdentCode SolutionsAB
SAWTEK Incorporated
Allsafe
Trovan
Nedap
Datamars
Daimler-BenzAerospace - Telesensomatik
Impro Technologies (Pty) Limited
LAN-Link Corporation
US Label and Tag
Sensormatic
Checkpoint
Esselte Meto
Hughes
PAC International Ltd
AT/Comm, Inc.
Mark 4 Communications
Randtec, Inc.
Autostrade
MACAlenia Marconi Communications
Cross Technology
ID Technologies
ProSpec
EFKON
MICRO-SENSYS
Inkode
Reproco Ltd
Fyrtech MicroelectronicsAB
RFID, inc.
AIT
DTEAutomation GmbH
IndustrialAuto ID Ltd
Advanced Data Capture Corporation
IndustrialAuto ID Ltd
Destron Fearing Corporation
PaxtonAccess Ltd.
SysPac Technologies Pte Ltd
Burall Infosys Ltd
Delta Impact Limited
Logismart
All-Tag Security
Copy Components Ltd
CopyTag USALtd
id Systems Ltd
EMS - Evolving Management Solutions (Pty) Ltd.
Darda Systemtechnik GmbH
Anixandra s.c
NedCard BV
ProxTech International
OmniTek
Robotag
EIDAalten b.v.
Micro-Step Informatique inc
i-Ray Technologies, Inc
GS-Automation S.A.
Inala Identification & Control
Bonnel Technologie GmbH
Infineon
Hitachi
Scanology BV
Magellan
PITsolutions
Schneider Electric
AMTech
Cymbet Corporation
BoonTech (Pty) Ltd
Skyetek
Infocard B.V.
DetecTag inc.
cavitec GmbH
Philips Semiconductors Gratkorn GmbH
GrowSafe Systems Ltd.
Plitek LLC
SecuritagAssembly Group Co., Ltd.

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系统分类: 通信网络   |    用户分类:    |    来源: 整理

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发表于:2007-1-8 19:03:10
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射频标签(rfid)静电控制解决方案

 RFID China Forum 基本原理 浅谈射频标签(RFID)静电控制解决方案


浅谈射频标签(RFID)静电控制解决方案
2006-01-10
[摘要]在包装和纸制品加工的过程中,静电是一个老生常谈的问题。随着射频标签在更宽更高速的印刷机上的大量生产,静电控制也就成为一个越来越重要的问题。

  编者按:射频标签(RFID)是印刷产业中的生力军,也是众多有长远眼光的企业家们最为看好的一个领域。为了满足不同人士的需求,本文详细地阐述了射频标签上静电产生的原因和危害以及静电控制专家和解决方案供应商们保护射频芯片的方法。

  随着射频识别技术的异军突起,射频标签(RFID)也已经进入了纸制品加工行业。设备供应商们纷纷想要成为行业内提供频射标签解决方案的第一霸主,这样一来,也就带动了这项技术在整个行业内的迅速推广。射频标签的应用范围是无限的。虽然它能给人们带来无数的机会,但随着使用人数的增加,它也会给人们带来一定程度的挑战。

  大多数的标签和商标加工者都在问:"到底什么是射频标签?"无线射频技术是一种能够对数据进行远程存储和检索的方法,它的使用载体为射频标签。这种标签含有天线,能够接受和反射来自射频收发器的无线电波。根据射频标签供电方式的不同,可以分为两种,一种是有源射频标签,一种是无源射频标签。有源射频标签内含有内置电池,而后者不含有内置电池。内置电池能够向较远的地方发射清晰的信号,但有远射频标签的体积也相对较大,价格也比无源射频标签贵一些。

  这也正是"地震"发生的地方。射频标签是电子设备,人们在设计它时,没有考虑到纸制品加工业的恶劣环境。我不能确定纸制品加工厂对电子元件有多么熟悉,但我可以向你保证,在纸制品加工厂里,没有一块适合存放无保护芯片的地方。的确,正如上面所说的那样,芯片的种类是五花八门的,其中有一些抵抗静电干扰的能力比较强,尽管如此,还是有许多文件记录下了静电释放对射频芯片造成损坏的案例。这种损坏通常会导致产品质量在短时间内的下降,更严重的还有可能造成射频芯片的失效。

  问题

  在包装和纸制品加工的过程中,静电是一个老生常谈的问题。例如:纵切,印刷和涂布等过程都与静电有关。

  静电荷是由材料在经过不同的生产和处理阶段时互相接触和分离所产生的。当材料互相接触和分离时,它们之间的摩擦(摩擦起电)就会产生表面电荷,或静电荷。从定义上讲,静电荷就是由电荷不平衡所引起的剩余电荷。这种电荷通常产生在绝缘材料上,例如:胶片或涂布纸,也有可能产生于与地面隔绝的导电性表面上。这是很重要的一点,因为许多材料供应商都声称他们的新型抗静电材料能够保护射频芯片免受静电荷的干扰。但很遗憾,他们的说法并不完全正确,因为静电荷可以被转移到与地面隔绝的导电性物体上。一旦这种导电性物体(例如射频芯片)与地面接近,电荷的转移就能够引起物体的损坏。

  材料表面的接触和分离

  当两个表面接触时,它们之间的电荷就会发生重新排列。而当两个表面分离时,就会发生电子交换。一个表面将给出自己的电子,那么它的电荷平衡状态就会被打破,从而处于正电状态,而另一个表面的电子就会过剩或处于负电状态。涉及到的材料以及它们接触和分离所产生的吸引力和压力等都将对电荷的数量产生巨大的影响。要想了解材料的电荷特性,你就必须要考虑材料在摩擦电序中的排位。材料在摩擦电序表中的相对位置决定了材料之间接触和分离时产生的电荷的数量和极性。在这个序列中间隔越远的材料,它们之间产生的电荷数量也就越多。而且,排在表中最上部的材料在与表中下部材料接触时,更容易捕获正电荷。

  由于静电是逐渐增加的,所以它会使问题变得更加复杂,每次材料与另外一个表面接触时,它所带的电荷就会增加一些。这在材料与多个表面接触的过程中最为明显,卷筒纸加工过程中的卷筒纸紧纸辊就是如此。最重要的是要意识到应该在生产过程中,把对这些电荷的控制看作是保护射频标签安全性计划中的一部分。容易产生大量电荷的典型生产领域有:卷筒纸转移系统——开卷装置,夹紧辊,累加器,带有绝缘套筒的导纸辊,电晕处理装置,凹印过版辊,自动复卷装置,独立包装或上封面装置等。

  电子设备

  人们把射频芯片引入包装/纸制品加工领域中,使一切都发生了改变。因为这些微小的电路承受不了杂散电压的影响。它们可能会因为多种原因而损坏,其中破坏性最大的是:

  * 静电的直接放电所造成的损坏。当一个带电物体或个人接触射频芯片时,一些储存下来的电荷就会转移或释放到射频芯片上,或者通过射频芯片,转移到地上。转移到射频芯片上的电荷所带有电量足以破坏芯片上的电路。能量的转移主要体现在热量上,而这种热量将会引起设备内部一层或多层材料的熔化。

  * 当与地面隔绝的导电性物体暴露在静电场内时,也有可能产生静电。在这些情况下,被隔离的导体(射频芯片)就会在电场中发生极化,而且如果这个射频芯片在这种情况下迅速与地面接触,它就会在寻求电荷平衡的情况下产生电流。这样造成的结果就是当电场被去掉时,射频芯片就会产生相反极性的电荷,处于带电状态,那么当它第二次与地面接触时,就会产生直接放电现象。

  * 电磁干扰对射频芯片所造成的影响也十分危险。所谓电磁干扰,就是我们经常在电子工业中所提到的过电压。如果射频芯片遇到超出其电路绝缘能力的瞬时电量,电压或临时电量时,就会发生损坏。

  电子产业部门做出的失败的分析报告表明静电对射频芯片造成间接或毁灭性损害的几率只有10%;在90%的情况下,它会引起潜在故障,这些潜在故障最终会导致设备的失效。我认为这种潜在故障与玻璃上的裂缝非常相像。这块玻璃也许还能用,但它每被压一次,裂缝就会大一些,直到这块玻璃最终被打碎为止。问题就在于,射频标签到底何时失效?更重要的是,人们在生产过程中没有办法修复这些潜在故障;你在自己的检测站对这个射频芯片进行了最后的检测而且它工作正常,但当你的客户对它进行测试时,它就不能正常工作了。在这一点上,制造商面对的最大一个问题就是芯片的完整性。收益率并不是它们真正需要的,它们需要为客户提供百分之百可靠的产品。

  解决方案

  在当今纸品加工领域表现最为活跃的射频产品就是压敏标签。现在,它的生产过程已经变得非常缓慢了,当芯片从卷筒纸架转移到承印物上时,运转速度仅为50到150fpm(英尺/分钟)。有一些制造商们会把射频芯片的生产过程嵌入它们的纸制品加工过程,或者有一些小型标签加工厂会把一些预先组装的射频芯片转移到印刷好的标签上。在这两种情况下,无论他们使用的插入设备是非常成熟的名牌产品还是自己组装的加工机器,都会给静电控制造成很大的影响。

  要想控制射频芯片上的静电,你需要使用一个有源静电消除器,它能保持相对的电离平衡,而且也能够中和你在特定(速度,材料种类等等)应用过程中产生的电荷。静电消除器的电离平衡(正负电荷保持平衡)是非常重要的,因为胶印电压能够损坏某些射频芯片。虽然到目前为止还没有一个行业标准规定出了射频芯片能够免受静电干扰的电压值,但许多标签制造商都建议人们把电荷水平保持在 500伏特左右。举例来说,当芯片被放进p-s标签装配线上时,它们就会变得更加结实,但许多插入设备制造商建议人们在1,500伏左右的电压下,在标签被对插入标签承印物上时对静电荷进行控制。无论怎样,一台设计周到的电离器所带来的电离平衡都能使静电荷的数量迅速下降到不危害射频芯片的水平上。

  不要用无源静电消除器(金属箔或导电性线绳)来保护射频芯片。虽然在某些工业环境中,无源静电消除器能够消除一些静电荷,但这种电离器对射频装置来说非常危险,因为它们只能把静电荷减少到电离作用产生的临界电压值上。使用这种设备的危险在于无源静电消除器的临界电压值通常会高于多数射频芯片所能承受的电压值。

  在有源静电离产品中, 现在已经被证明最有效的是加长静电棒(static bar)。它们能够中和掉高速移动(2,000 到2,500 fpm)的卷筒纸上的静电,而且它的装配距离非常合适,能够使离子更好地混合,从而保持更好的离子平衡状态。同时,它还能使射频芯片与紧挨着发射极的高强度电场保持相对安全的距离。当静电棒到达转移点(插入点)时,就能成功地中和标签纸(带有胶粘剂和衬纸的标签印刷材料),纸张或胶片上的静电荷。所谓转移点(插入点),就是射频芯片露出的地方,同时,这也是最脆弱,最容易受到静电破坏的地方。因此,我们使用静电棒的理念就是要每时每刻保证这个区域的静电平衡状态。

  转移(插入)操作是十分关键的,因为在这个过程中,射频芯片非常有可能会因为接触或分离而产生电荷。人们在这方面通常会使用专为电子应用而设计的电离设备,电离鼓风机或重点区域的空气辅助电离器,因为这些设备的离子平衡特征更加有利于传导芯片的敏感性,而且它们也有能力把离子传送到狭小的机器空间内。

  静电棒能够用在插入射频芯片的转换点上,控制卷筒纸紧纸辊或额外加工过程(例如:模切)中产生的静电。对于标签加工厂来说,模切加工之后裁切材料的去除过程,也是一个众所周知的静电产生区域,而且它通常会在20,000或30,000伏的电压下产生静电。人们必须要对这些电荷进行控制,来保护射频芯片,减少卷筒纸复卷时在纸辊上积累的电荷数量。纸辊上大量的静电荷是对装配到标签纸上的射频芯片的巨大威胁,原因前面已经提到过了,我在这里就不多说了。

  总结

  射频技术为包装产业带来了光明的前景,它将为这个行业带来大量的商业机会,而且,随着射频标签在更宽更高速的印刷机上的大量生产, 静电控制也就成为一个越来越重要的问题。只要你能控制好静电,未来就是属于你的。

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二极管的特性与应用

二极管的特性与应用

 

几乎在所有的电子电路中,都要用到半导体二极管,它在许多的电路中起着重要的作用,它是诞生最早的半导体器件之一,其应用也非常广泛。

 

二极管的工作原理

 

晶体二极管为一个由p型半导体和n型半导体形成的p-n结,在其界面处两侧形成空间电荷层,并建有自建电场。当不存在外加电压时,由于p-n 结两边载流子浓度差引起的扩散电流和自建电场引起的漂移电流相等而处于电平衡状态。

 

当外界有正向电压偏置时,外界电场和自建电场的互相抑消作用使载流子的扩散电流增加引起了正向电流。

 

当外界有反向电压偏置时,外界电场和自建电场进一步加强,形成在一定反向电压范围内与反向偏置电压值无关的反向饱和电流I0。

 

当外加的反向电压高到一定程度时,p-n结空间电荷层中的电场强度达到临界值产生载流子的倍增过程,产生大量电子空穴对,产生了数值很大的反向击穿电流,称为二极管的击穿现象。

 

二极管的类型

 

二极管种类有很多,按照所用的半导体材料,可分为锗二极管(Ge管)和硅二极管(Si管)。根据其不同用途,可分为检波二极管、整流二极管、稳压二极管、开关二极管等。按照管芯结构,又可分为点接触型二极管、面接触型二极管及平面型二极管。点接触型二极管是用一根很细的金属丝压在光洁的半导体晶片表面,通以脉冲电流,使触丝一端与晶片牢固地烧结在一起,形成一个“PN结”。由于是点接触,只允许通过较小的电流(不超过几十毫安),适用于高频小电流电路,如收音机的检波等。

 

面接触型二极管的“PN结”面积较大,允许通过较大的电流(几安到几十安),主要用于把交流电变换成直流电的“整流”电路中。

 

平面型二极管是一种特制的硅二极管,它不仅能通过较大的电流,而且性能稳定可靠,多用于开关、脉冲及高频电路中。

 

二极管的导电特性

 

二极管最重要的特性就是单方向导电性。在电路中,电流只能从二极管的正极流入,负极流出。下面通过简单的实验说明二极管的正向特性和反向特性。

 

1、正向特性 
    

 

在电子电路中,将二极管的正极接在高电位端,负极接在低电位端,二极管就会导通,这种连接方式,称为正向偏置。必须说明,当加在二极管两端的正向电压很小时,二极管仍然不能导通,流过二极管的正向电流十分微弱。只有当正向电压达到某一数值(这一数值称为“门槛电压”,锗管约为0.2V,硅管约为0.6V)以后,二极管才能直正导通。导通后二极管两端的电压基本上保持不变(锗管约为0.3V,硅管约为0.7V),称为二极管的“正向压降”。

 

2、反向特性

 

在电子电路中,二极管的正极接在低电位端,负极接在高电位端,此时二极管中几乎没有电流流过,此时二极管处于截止状态,这种连接方式,称为反向偏置。二极管处于反向偏置时,仍然会有微弱的反向电流流过二极管,称为漏电流。当二极管两端的反向电压增大到某一数值,反向电流会急剧增大,二极管将失去单方向导电特性,这种状态称为二极管的击穿。

 

二极管的主要参数

 

用来表示二极管的性能好坏和适用范围的技术指标,称为二极管的参数。不同类型的二极管有不同的特性参数。对初学者而言,必须了解以下几个主要参数:

 

1、额定正向工作电流

 

是指二极管长期连续工作时允许通过的最大正向电流值。因为电流通过管子时会使管芯发热,温度上升,温度超过容许限度(硅管为140左右,锗管为90左右)时,就会使管芯过热而损坏。所以,二极管使用中不要超过二极管额定正向工作电流值。例如,常用的IN4001-4007型锗二极管的额定正向工作电流为 1A。

 

2、最高反向工作电压

 

加在二极管两端的反向电压高到一定值时,会将管子击穿,失去单向导电能力。为了保证使用安全,规定了最高反向工作电压值。例如,IN4001二极管反向耐压为50V,IN4007反向耐压为1000V。

 

3、反向电流

 

反向电流是指二极管在规定的温度和最高反向电压作用下,流过二极管的反向电流。反向电流越小,管子的单方向导电性能越好。值得注意的是反向电流与温度有着密切的关系,大约温度每升高10,反向电流增大一倍。例如2AP1型锗二极管,在25时反向电流若为250uA,温度升高到35,反向电流将上升到 500uA,依此类推,在75时,它的反向电流已达8mA,不仅失去了单方向导电特性,还会使管子过热而损坏。又如,2CP10型硅二极管,25时反向电流仅为5uA,温度升高到75时,反向电流也不过160uA。故硅二极管比锗二极管在高温下具有较好的稳定性。

 

测试二极管的好坏

 

初学者在业余条件下可以使用万用表测试二极管性能的好坏。测试前先把万用表的转换开关拨到欧姆档的RX1K档位(注意不要使用RX1档,以免电流过大烧坏二极管),再将红、黑两根表笔短路,进行欧姆调零。

 

1、正向特性测试

 

把万用表的黑表笔(表内正极)搭触二极管的正极,,红表笔(表内负极)搭触二极管的负极。若表针不摆到0值而是停在标度盘的中间,这时的阻值就是二极管的正向电阻,一般正向电阻越小越好。若正向电阻为0值,说明管芯短路损坏,若正向电阻接近无穷大值,说明管芯断路。短路和断路的管子都不能使用。

 

2、反向特性测试

 

把万且表的红表笔搭触二极管的正极,黑表笔搭触二极管的负极,若表针指在无穷大值或接近无穷大值,管子就是合格的。

 

二极管的应用

 

1、整流二极管

 

利用二极管单向导电性,可以把方向交替变化的交流电变换成单一方向的脉动直流电。

 

2、开关元件

 

二极管在正向电压作用下电阻很小,处于导通状态,相当于一只接通的开关;在反向电压作用下,电阻很大,处于截止状态,如同一只断开的开关。利用二极管的开关特性,可以组成各种逻辑电路。

 

3、限幅元件

 

二极管正向导通后,它的正向压降基本保持不变(硅管为0.7V,锗管为0.3V)。利用这一特性,在电路中作为限幅元件,可以把信号幅度限制在一定范围内。

 

4、继流二极管

 

在开关电源的电感中和继电器等感性负载中起继流作用。

 

5、检波二极管

 

在收音机中起检波作用。

 

6、变容二极管

 

使用于电视机的高频头中。

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发表于:2007-1-8 19:00:04
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5

射频器件公司网址共享

 

http://www.alldatasheet.com/  如果你知道产品型号,这里是个找规格书的好地方

http://www.avagotech.cn/ 安杰伦分出来的半导体公司avago的中文网站

http://www.analog.com/zh/index.html AD公司的网站

http://www.infineon.com/cgi-bin/ifx/portal/ep/home.do?tabId=0 据说这个公司产品产量较少,但是的确产品范围比较广

http://www.mitsubishichips.com/China/products/hf/index.html 三菱公司网址,日本人的,虽然我生活中不用日货,但是做射频,没办法

http://www.ncsd.necel.com/ NEC公司网址

http://www.sige.com/ SiGe公司网址

http://www.wjcommunications.com/ WJ公司网址

http://www.jsjj.com/view_products.asp?id=50 江苏江佳,国内一家做介质滤波器等产品的公司

http://www.freescale.com.cn/ 摩托罗拉分出来的半导体公司,飞思卡尔

http://www.philips.com.cn/index.html 飞利浦

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发表于:2007-1-8 18:55:53
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6

电子镇流器元件选择与性能,功率可做3W~~~~125W

 电子镇流器元件选择与性能
电子镇流器的设计是照明行业设计的一大难点。很多厂家生产的产品都照样画 “葫芦”,给用户造成“节能不节钱”的现象,实际连一些工厂的工程师自己都不懂怎么配合,元件性能。造成很大的部分问题是镇流器的质量不过关,镇流器的质量首先是和电路的设计有关,下面就介绍本人几年来设计经验,主要元件的使用与性能供大家参考。
以下为本人自己定下的经验,希望欧司朗叶鸣大哥,GE张惠东大哥,(叔叔)郑友军,杨教授,谢月仲,潘寅生多多指教,其他的兄弟在我下面的参数中,稍加调试,定可以做到,做好!省材料!以下以实际功率为主
1. 电感
1.1  磁芯
EE10: 10W以下  EE13:13W以下  EE16:18W以下  EE19:24W以下   EE19加厚,EE20:30W以下   EE25,EI25:45W以下  EE25加厚EI28: 80 W以下  EI33:110 W以下    功率可做3W~~~~125W
1.2 间隙,
注意一点,间隙最大不可以超过中间长度的1/3,一般小功率10W~20 w  0.4   30w~40w 0.6  60w~80w  0.8     100w~110w   1.0
1.3 线径
7W¢:0。11   7—13W: ¢0。13,   13—20W:¢0。2,   20—30W:¢0。25,
30—60W:¢0。11mm×6股   60W—80W:¢0。11mm×10股
80W—110W:¢0。2mm×10股   也可以考虑导入阴极电流的4.5倍为平方1mm=1A
2,。磁环
磁环又叫脉冲变压器,我以2.5K为主:7W以下的灯用¢8*5*3mm、3:13:3。7—20W的灯用¢10*6*3mm、3:7:3。20—30W的灯用¢10*6*5mm   3:5:3
30—80W的灯用¢10*6*5mm、3:3:3。80—110W的灯用¢12*7*5mm、2:2:2
3,。 滤波电解
7W 以下的灯用1.5~1.8uF,7—11瓦的灯用1.8~2.7uF,11—15瓦的灯用3.3uF,15—20瓦的灯用6.8uF,20—30瓦的灯用 10uF ,30—45瓦的灯用15uF,45—60瓦的灯用22uF,60—80瓦的灯用33 uF  80—100瓦的灯用47uF,100—110瓦的灯用68uF
耐压在400V~450V,电解在镇流器中,寿命相对较短,定要注意选择容量,漏电流,高温度寿命。
4,。三极管
10W以下:1300120W以下:13002,30以下:13003,55W以下:13005,85W以下13007,110W以下:13009
考虑到它的放大倍数,开关时间,做好配对,三极管13001 0.1A  13002 1A  13003 2A
要注意是否达到晶体管标准,放大倍数15~20  20~25  25~30 可分三档,放大倍数大,则功率也相对大。
5,。电阻
三极管发射极电阻30W以下:1/4W,1~2Ω,80W以下1/2W,0.5~1Ω,110W以下1W,0.5Ω
三极管基极电阻  6.8~~33Ω,

性能:
三极管CE移相电容:可以吸收高电压,防二次击穿,减少反向偏值,
三极管CE续流二极管:避免三极管反向击穿,减少开关中生产高次振荡。
上管三极管CE大电阻:开启时,提供中点电压,有直通作用,工作中有放电作用,对谐振有阻尼作用
三极管EB二极管:避免三极管EB击穿,减少磁环反向损耗
三极管E电阻:限流,对三极管反向保护。

几个主要的先说到这个!其余的希望大家多多看相关的书,本人高中生,理解能力没有大家,高学历大虾灵活,有些东西我只能意味,不能言传,也在学习中,请大家相信学历不是代表一些,经验做于努力工作,实验。希望能了解很多镇流器性能的大虾多多指教,本人一定做大虾的好徒弟。

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发表于:2007-1-8 18:52:29
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7

功率放大器设计的关键:输出匹配电路的性能

功率损耗会降低效率和功率输出的能力。

Soeren  Laursen
RF Micro Devices

对于任何功率放大器(功率放大器)设计,输出匹配电路的性能都是个关键。但是,在设计过程中,有一个问题常常为人们所忽视,那就是输出匹配电路的功率损耗。这些功率损耗出现在匹配网络的电容器、电感器,以及其他耗能元件中。功率损耗会降低功率放大器的工作效率及功率输出能力。


因为输出匹配电路并不是一个50Ω的元件,所以耗散损失与传感器增益有很大的区别。输出匹配的具体电路不同,损耗也不一样。对于设计者而言,即使他没有选择不同技术的余地,在带宽和耗散损失之间,在设计方面仍然可以做很多折衷。
匹配网络是用来实现阻抗变化的,就像是功率从一个系统或子系统传送另一个系统或者子系统,RF设计者们在这上面下了很大的功夫。对于功率放大器,阻抗控制着传送到输出端的功率大小,它的增益,还有它产生的噪声。因此,功率放大器匹配网络的设计是性能达到最优的关键。


损耗有不同的定义,但是这里我们关心的是在匹配网络中,RF功率以热量的形式耗散掉的损耗。这些损耗掉的功率是没有任何用途。依据匹配电路功能的不同,损耗的可接受范围也不同。对功率放大器来讲,输出匹配损耗一直是人们关注的问题,因为这牵涉到很大的功率。效率低不仅会缩短通话时间,而且还会在散热和可靠性方面带来很大的问题。
例如,一个GSM功率放大器工作在3.5V电压时,效率是55%,能够输出34dBm的功率。在输出功率为最大时,功率放大器的电流为1.3A。匹配的损耗在0.5dB到1dB的数量级,这与输出匹配的具体电路有关。在没有耗散损失时,功率放大器的效率为62%到69%。尽管损耗是无法完全避免的,但是这个例子告诉我们,在功率放大器匹配网络中,损耗是首要问题。
耗散损失


现在我们来看一个网络,研究一个匹配网络(图1a)中的耗散损失。电源通过无源匹配网络向无源负载传输功率。在电源和负载阻抗之间没有任何其他的限制。把匹配网络和负载合在一起考虑,电源输出一个固定量的功率Pdel到这个网络(图1b)。输出功率的一部分以热量的形式耗散在匹配网络中。而其余的则传输到负载。Pdel是传输到匹配网络和负载(图 1c)上的总功率,PL是传输到负载的那部分功率。


了解了这两个量,我们就可以知道,实际上到底有多大的一部分功率是作为有用功率从电源传输到了负载,其比例等于PL/Pdel。
这是对功率放大器输出匹配的耗散损失的正确测量,因为它只考虑了实际传输功率以及耗散功率。反射功率没有计算进去。
由此可知,这个比例就等于匹配网络工作时的功率增益GP。而工作时的功率增益完整表达式为:


这里,是负载反射系数,是匹配网络的s参数,损失就是增益的倒数。因此,耗散损失可以定义为:
Ldiss = 1/GP。
对于功率放大器而言,我们为它设计的负载一般是50Ω。通常,我们用来测量s参数的系统阻抗也是50Ω。如果系统阻抗和负载都是50Ω,那么就为0,于是,上面的表达式就可以简化为:

在计算一个匹配网络的耗散损失时,只需要知道它的传输值和反射散射参数的大小,这些可以很容易地从s参数的计算过程中得到,因为网络分析仪通常都会采用线性的方式来显示s参数的值。在评估输入和级间耗散损失时,负载的阻抗不是50Ω,但是上述的规律依然适用。
因为反射和耗散损失很容易混淆,射频工程师有时就会采用错误的方法来计算耗散损失。而最糟糕的方法就是采用未经处理的s21来进行计算。一个典型的匹配网络在1GHz(图 2)时,对功率放大器而言,是数值为4+j0Ω的负载阻抗。匹配网络采用的是无损耗元件来进行模拟的,所以在匹配网络中不存在功率的耗散问题。然而, s21却是-6dB,因为在50Ω的源阻抗和4Ω的负载之间存在着巨大的不匹配问题。作为一个无损耗网络,除了一些数字噪音外,模拟的耗散损失为0dB。
在电路的模拟当中,我们可能可以采用s21来求出正确的耗散损失。这一过程包括采用复杂模拟负载线的共轭阻抗来作为源阻抗。由于耗散损失和源阻抗并没有关系,所以,这是一个正确的方法,但是不便于使用。
另一种通用的方法就是采用电路模拟器中的最大增益来计算。由于这一测量采用了ADS,所以它用起来比较方便。但是,它有可能会得到错误的答案。在一个只有 50Ω串联电阻的简单电路里,显然,负载也是50Ω,50Ω串联电阻的耗散损失是3dB,因为传输功率是均分给了串联电阻和负载(表1)。在这个例子当中,模拟器可以选择1GΩ的负载阻抗。当50Ω的电阻和1GΩ负载串联在一起时,它上面的电压降非常低,而功率的耗散也非常的少。
正确的计算方法应该是采用工作功率增益。用其他方法可能也能得到相同的结果,但是不能保证一定可以得到结果。当负载为50Ω时,要得到工作功率增益,是非常简单的,我们没有理由不用它。

输出匹配电路


输出匹配的具体电路不同,最终的损失也不同。在微波频谱的低端,传输线占据了太多的空间,所以采用了集总元件的方法。在一个功率放大器模块的典型输出匹配电路中,使用大容量的隔直电容器来防止直流电流从功率放大器电源流到负载中去(图2)。用表面贴装电容器和印制电感器以及表面贴装电感器组成的两节低通匹配网络,可以将50Ω的名义负载阻抗转化成合适的负载线。而负载线的设置是根据指定的功率放大器输出功率和可用的电源电压。手机放大器的负载线变化范围为 1Ω到5Ω。
我们可以采用标准的或高Q值电容器。还有另一个正在逐渐流行起来的做法就是采用集成电容。在许多工艺技术(包括GaAs 和CMOS)中,高品质的金属-高介电质-金属结构的储存电容器都是可以用的。有一家供应商提供不使用任何表面贴装元件的完整的GSM功率放大器模块,所有的匹配网络使用的都是引脚框架走线和集成电容。除了可以减小尺寸外,采用集成电容在成本方面有它的优势,这点可以通过采用更好的生产线、降低装配的复杂性、节省物流工作,以及缩短交货时间来实现。

把损失降到最低


即使设计者无法选择不同的技术,在带宽和耗散损失之间,他们仍然可以有很大空间可以在设计方面进行折衷。要想了解一个输出匹配的损耗机制,有一个办法,就是采用无损耗元件来模拟匹配,然后每次在一个元件上引入损耗机制(表2)。
电容器的品质因数与它的电容量是成反比的。要想使输出匹配的耗散损失达到最小,那么在输出匹配中,Cl的值就必须尽可能地小。折衷是在带宽和耗散损失之间做出的。
对于一个功率放大器的效率而言,耗散损失是非常关键的。耗散损失的值就等于匹配网络工作功率增益的倒数,而与源阻抗的任何特性都没有关系。当负载阻抗为50Ω时,耗散损失的计算公式非常简单,且很容易应用在设计上。
也有其他的方式可以测量输出匹配的损耗,但是这些测量方法有时会得到错误的结果。在输出匹配电路上,采用不同的电容器技术会带来不同的损失。集成电容非常适合用在低损失输出匹配上。即使已经选定了电容器技术,在带宽和耗散损失之间还是存在着很大的空间在设计方面进行折衷。

作者简介
Soeren Laursen是RF Micro Devices资深设计工程师。他拥有丹麦Aalborg大学的博士学位,公司总部在美国纽约Greensboro,电话:(1)336-664-1233,网址:www.rfmd.com


表 1  50Ω串联电阻的耗散损失
模拟结果 -3.5 dB
最大增益 0.0 dB
Gp -3.0 dB

 

表 2  输出匹配的机械损耗
有损失的元件 在1GHz时耗散损失
L1 0.17 dB
C1 0.66 dB
L2 0.15 dB
C2 0.11 dB
Cout 0.03 dB
总计 1.11 dB


图1  为计算求匹配网络的耗散损失而构造的网络(a)。把匹配网络和负载一起考虑,电源输出一定数值的功率到这个复合网络(b)中。当电源输出Pdel到匹配网络和负载的复合网络时,PL是传输到负载的那部分功率(c)。

图2  一个典型的匹配网络在1GHz时,对功率放大器来讲,是一个数值为4+ j0Ω的的负载阻抗。匹配网络采用的是无损耗元件来进行模拟,所以在匹配网络中,没有功率的耗散出现

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发表于:2007-1-8 18:49:48
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5

一种蓝牙打印机的实现方案

引言
     作为一种短距离无线通信协议,蓝牙技术以其低成本、低功耗、高速率、方便灵活等特点在众多无线解决方案中脱颖而出。蓝牙10m的工作距离可以很好的满足大多数数字设备的应用场合,如办公室或家庭。打印机是常用的一个设备,摆脱打印机连线所带来的不便,实现无线打印,可以减少桌面上令人不快的电缆,并且可以将打印机远离主机任意搬动,摆放在房间中适合的位置。本文介绍一种用蓝牙技术来实现主机与打印机的无线连接,实现遥控打印的方法。

蓝牙打印机的设计方案 
    设计的总体思路如图1所示:
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          图1 蓝牙打印机设计的总体思路

    在主机端用一单片机来仿真打印机进行工作,截取从主机并口传出的数据及控制信号,并通过蓝牙无线连接传送到打印机端。在打印机侧的单片机则根据所收到的蓝牙数据来仿真主机对打印机进行控制操作,从而实现打印机与主机的蓝牙无线连接。主机端的蓝牙作为主设备进行查询和发起连接,打印机端的蓝牙则作为从设备等待连接的建立。单片机采用89C2051,蓝牙芯片采用爱立信公司生产的支持点对点连接的ROK101-008。该模块内包括了无线部分、基带控制器、闪存、电源控制模块和内部时钟这五个主要部分,提供UART、PCM、I2C标准接口并内置晶振,其硬件框图如图2所示:
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        图2 Ericsson ROK 101 008 硬件框图


    该方案适用于具有Centronic并行接口的通用打印机。用户无须更改打印机的驱动程序,只需将含有单片机和蓝牙的两块板子分别连接到主机端和打印机上,就可以进行无线打印了。整个过程对于原打印机驱动程序是透明的,这样就为打印机用户提供了很大的方便。

单片机对蓝牙模块的控制
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       图3 蓝牙HCI传输层示意图
 
    蓝牙规范定义了主机控制接口(HCI),它为基带控制器、硬件控制器、硬件状态和控制寄存器等提供了标准的命令接口。主机通过HCI传输层将控制命令和数据发送给蓝牙模块,而蓝牙模块又通过HCI传输层将其状态信息及数据发还给主机。HCI传输层的主要目的是实现透明性。传输层不需要对主控制器驱动程序传送给主控制器的数据可见,这就使接口(HCI)或主控制器能在不影响传输层的基础上升级。
如图3所示,在HCI传输层中至少传送4种不同类型的包——HCI命令、HCI事件、ACL数据和SCL数据。每个HCI包都以HCI指示头开始,不同的指示头代表着不同类型的HCI包:
0x01 HCI指令分组
0x02 HCI ACL数据分组
0x03 HCI SCO数据分组
0x04 HCI事件分组
   
    传输层主要有下列3种:HCI USB ; HCI PCM; HCI UART。我们用单片机通过HCI-UART传输子层对蓝牙模块进行控制。连接的原理图如图4所示:
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      图4 单片机与蓝牙连接原理图


    一般来说,将单片机与蓝牙芯片在短距离内直接相连,便已可保证数据的可靠传输,也无须接CTS和RTS信号进行流量控制。单片机与蓝牙间的UART通信采用8位数据位,1位终止位,无奇偶校验,使用无类型小Endian格式,即最低位最先发送。UART通信格式及波特率均可通过单片机向蓝牙发送HCI指令来进行调整。ROK-101-008芯片最高可支持460.8Kbps的UART速率。发送给蓝牙模块的第一条HCI指令应该是软件复位 (Soft Reset)命令,当蓝牙执行完一条指令后,将返回一个带有状态参数信息的命令完成事件(Command_Complete_Event),以告知主机(单片机)命令执行的情况。

    当完成软件复位后,要使得蓝牙模块做为从设备等待来自其他蓝牙设备的查询和连接发起,我们还需设置一些计时器的值,进行一系列的参数设定。即使是作为主设备的主机端蓝牙,在进行查询和建立连接之前也需要做上述的参数设定工作。这些需要设置的参数主要有下列几个:
* Set Event Filter(设置事件过滤器)
* Write Scan Enable(设置扫描参数,如是否可以进行查询和寻呼)
* Write Authentication Enable(设置是否需要进行验证)
* Write Page Timeout(设置寻呼超时,一般该值可以设为7s)

   打印机端的蓝牙模块在设置完上述各参数后便已经做好了从设备的准备,等待连接的建立。而在主机端的蓝牙模块还需进行查询(Inquiry)过程以取得远端设备的蓝牙地址,并根据查询得到的蓝牙地址来发起连接。一旦蓝牙连接被建立之后,便可以进行数据的收发,以实现蓝牙无线打印。

单片机与主机以及打印机的连接

   单片机和主机以及打印机的接口电路十分简单,以与打印机连接为例,电路如图5所示:
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      图5 单片机与打印机连接原理图

   将89C2051的P1口直接与打印机的数据口相连,用P3.7来采样打印机的BUSY信号。由于主机与打印机的连线一般较长,打印机一侧一般均有匹配电阻,因此作为STROBE信号输出的P3.3不能与打印机直接相连,这里我们用一与非门来增加驱动能力以实现控制。当单片机接收到主机通过蓝牙发送过来的数据后,在打印机侧模拟主机对打印机进行控制操作。首先将要发送给打印机的数据从P1口输出,随后从P3.3经过门电路反向产生一个负脉冲,作为选通信号发送给打印机,侦听P3.7上的BUSY信号,当该信号电平为低时,则表示本次数据已被打印机接收,可以发送下一个数据。

结语
  以上方案并不涉及打印机的具体型号,也无须改变用户打印机的驱动程序,因而适用于大多数的通用打印机。这种用单片机通过UART传输层对蓝牙模块进行控制的方法,不仅仅适用于蓝牙打印机的研制,还适应于各类嵌入式的蓝牙系统。

参考文献:
1. Specifications of the Bluetooth System Version 1.1,
http://www.bluetooth.com. 2. Ericsson ROK 101 008 Data Sheet,http://www.ericsson.com.
3. 金纯等著,《蓝牙技术》,电子工业出版社,2001.
4. 李华等著,《MCS-51系列单片机实用接口技术》,北京航空航天大学出版社,1993

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发表于:2007-1-8 18:46:47
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6

关于天线增益的描述(dBd和dBi)

天线增益是指:在输入功率相等的条件下,实际天线与理想的辐射单元在空间同一点处所产生的信号的功率密度之比。它定量地描述一个天线把输入功率集中辐射的程度。增益显然与天线方向图有密切的关系,方向图主瓣越窄,副瓣越小,增益越高。可以这样来理解增益的物理含义------为在一定的距离上的某点处产生一定大小的信号,如果用理想的无方向性点源作为发射天线,需要100W的输入功率,而用增益为 G = 13 dB = 20(倍) 的某定向天线作为发射天线时,输入功率只需 100 / 20 = 5W。换言之,某天线的增益,就其最大辐射方向上的辐射效果来说,与无方向性的理想点源相比,把输入功率放大的倍数。半波对称振子的增益为G = 2.15 dBi;4个半波对称振子 沿垂线上下排列,构成一个垂直四元阵,其增益约为G = 8.15 dBi ( dBi这个单位表示比较对象是各向均匀辐射的理想点源) 。如果以半波对称振子作比较对象,则增益的单位是dBd .半波对称振子的增益为G = 0 dBd (因为是自己跟自己比,比值为1,取对数得零值。) ; 垂直四元阵,其增益约为G = 8.15 – 2.15 = 6 dBd 。
对于水平极化方式的天线来讲,通常以一个半波水平放置的偶极子天线为标准天线,其增益为0dB(实际指dBd)。调频二偶极子反射板天线的增益通过计算和实验数据,其结果基本一致。相对于半波偶极子天线的增益最高只能做到7.5dB。当天线在进行组阵时,天线系统增益为7.5dB。计算推论如下:总功率在一层四面分配时,天线功率将损失6dB,此时天线增益为7.5-6.5=1.5dB;再根据天线层数增加一倍时天线系统增益将增加3dB的原理,因此两层天线增益就为1.5+3=4.5dB;当天线层数为四层时,天线系统增益就为1.5+3+3=7.5dB,故四层四面调频二偶极子板天线系统增益也只能做到 7.5dB。
若天线为全波长二偶极子板天线时,其单片天线增益可以做到8-8.5dB,四层四面分配组阵时,其单片天线增益为8-8.5dB。

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发表于:2007-1-8 18:44:32
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MMDS高增益天线

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