PROTEUS制作元件教程

很多人都想知道在PROTEUS中怎么制作元件.今天在网上偶然发现一个教程.就收藏下来,给大家共享一下...HEHE.希望对大家有帮助.

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N73原理图...

哈哈.收藏的经典东西...

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ORCAD经典资料!!!

ORCAD经典资料...需要的请下载...

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需要的朋友请下载.

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FM发射机的开发板PCB又有送啦!!!

本来差点流落街头的我，得到了一个即将出国的朋友的资助。这位朋友很有意思，她不愿意借钱给我吃饭（当然我还没有到这个地步），却一下子给了我20K让我多做一些pcb送给大家，而且指定是51单片机和FM发射机的。她说自己当初为pcb大伤脑筋，现在要出国做访问学者了，让我多帮助大家。还说会在国外监督我送的情况，不许我偷懒!!! 呵呵，我一直遇贵人。衷心祝福她一路平安。也祝福我们的网友!!!

请大家点击这里申请。因为接着还有51单片机的，所以拜托大家在本周之内完成FM发射机的pcb申请。

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ARM9开发板最新进展情况!!!

经过了朋友的帮助ARM9的工作终于把基本的原理图确定了...

设计ARM9的板是一个比较累的工作...HE HE...

特别在封装这块...H EHE...对比很多...HEHE...

现在把原理图传上来,大家下载看看,找找看看有没有相关问题...

PDF格式...HE HE...

PCB也要进入布局布线阶段了...HE HE感谢大家这段时间对这个的关注...H EHE...

欢迎大家对ARM9板布局提提意见...H EHE...

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多层板设计问答!!!

请问在哪里能买到PCB多层板设计的书  
binpengy 发表于 2005-4-26 09:13 PCB 技术
我想多了解一些多层板布线的方法,但我以前学到的都是双层板的,对与多层板我不是很了解,请大家帮帮忙,在书店能买到相关的书籍吗  谢谢啦!!!!!

yy答:
    多层板和双层板设计差不多 

    甚至布线更Easy，但估计你买不到这类书籍(比较偏，没多少人看)。
    你有双层板的设计经验，多层就不难。
    
    首先，你要划分层迭结构，为了方便设计，最好以基板为中心，向两侧对称分布，相临信号层之间用电地层隔离。
    层迭结构(4层、6层、8层、16层)：
    对于传输线，顶底层采用微带线模型分析，内部信号层用带状线模型。6层/10层/14层/18层基板两侧的信号层最好用软件仿真，比较麻烦。
    6层/10层/14层/18层等基板两侧是信号层，没有电地隔离，需要注意相临层垂直走线和避免交流环路。
    如果还有其他电源，优先在信号层走粗线，尽量不要分割电地层。
    
    =====    玻璃纤维基板
    -----    FR4绝缘介质材料
    S(*)     信号层(层号)
    TOP      顶层信号层
    BOTTOM   底层信号层

    TOP          TOP          TOP        TOP
  -------      -------      -------    -------
    GND2         +5V          +5V       +3.3V
  =======      -------      -------    -------
    +5V          S3           S3          S3
  -------      =======      -------    -------
   BOTTOM        S4           GND4       GND4
               -------      =======    -------
                 GND5         GND5        S5
               -------      -------    -------
                BOTTOM        S6        +1.5V
                            -------    -------
                             +3.3V        S7
                            -------    -------
                             BOTTOM      GND8
                                       =======
                                         GND9
                                       -------
                                         S10
                                       -------
                                        +1.0V
                                       -------
                                         S12
                                       -------
                                        GND13
                                       -------
                                         S14
                                       -------
                                        +1.8V
                                       -------
                                        BOTTOM

    其次，向厂家询问参数(介电常数、线宽、铜厚、板厚)，以便进行阻抗匹配。这些参数不必自己计算(算了也没用，厂家不一定能做到)，应由厂家提供。有了这些参数，就可以计算线宽、线间距(3W)、线长，这时就可以开始画板子了。
    
    多层板有盲孔、埋孔、过孔三种，可以方便布线，但价格贵。有时需要减小板厚，以便插入PCI槽，而绝缘介质材料不满足要求(除非走私进口)，此时可以变通地采用非均匀板，例如：中间14层，边缘2层来解决，哎，那个贵呀。
    
    高速线最好走内层，顶底层容易受到外界温度、湿度、空气的影响，不易稳定。如果需要测试，可以打测试过孔引出。不要再存有飞线、割线的幻想，多层板已经不需要“动手能力”了，因为线在内部而且高频，不能飞，线很密也不能钻孔。养成纸上作业的习惯，确保制板一次成功，否则，就地销毁吧，眼不见心不烦。
    
    电地层的四个角采用圆

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四层板设计方案分析

 
         第一种     第二种        第三种    
Layer1    Signal     Gnd          Gnd           
Layer2    Gnd/Pwr    Signal/Pwr   Signal    
Layer3    Pwr/GND    Signal/Pwr   Signal    
Layer4    Signal     Gnd          Pwr             
  推荐方案为前两种。
第一种方案：通常应用于板上芯片较多的情况。这种方案可得到较好的信号完整性，对于电磁兼容性能来说并不是很好。主要注意：地层放在信号最密集的信号层的相连层，增大板面积有利于吸收和抑制辐射。
第二种方案：通常应用于板上芯片密度足够低和芯片周围有足够面积（放置所要求的电源覆铜层）的场合。信号层上的电源用宽线走线，这可使电源电流的路径阻抗低，同时通过外层地屏蔽内层信号辐射。需要注意的是：中间两信号、电源混合层间距要拉开，走线方向垂直，避免出现串扰。但因信号线都在内层，给调试时带来不便。

至于第三种情况请大家说说其优缺点。
============================================================
我的看法--gdtyy
    第一种方案可以采用，典型的微带线模型，信号在表层，单位距离上的延迟小(ns/inch)，速度快，缺点是表层介电常数受外界温度、湿度、空气变化影响明显，产品不易稳定，在地球上的不同位置使用这些设备，可能表现出的性能差异较大，你的维护费用会因此增大。电源层和地层对干扰都有抑制作用，只不过地层效果更好些罢了。增大板面积可能吸收更多的噪声和向外辐射更多的干扰，成本也高，适用就好，不必追求大面积。这种方案与板上芯片多不多没有任何关系。因为紧邻信号层就有一个电地层，噪声有最短路径泻放，故抗噪效果非常好。另外，有电地隔离，两层信号走线方向不必垂直，爱怎么走就怎么走，一个字，爽歪歪。
    
    第二种方案极其糟糕，割裂了电源层，浪费了一个布线平面，并使得信号层之间干扰加大。因为电源层在抗噪时几乎相当于地层，而且电源线越粗越好，所以应优先保障电源层完整。板子表面的地层使得内外部的相互干扰减到最小，但你忽略了没有电地层隔离的信号层间的干扰。两层信号之间是厚厚的玻璃纤维基板，外面是FR4材料和电地层，构成的既不是微带线，也不是带状线，无法简单分析其特性，必须采用仿真方法，而且结果还不一定符合实际(数学模型不好建)，这是何苦呢！
    信号线走内层可以通过增加测试过孔的方法方便调试。这种层迭结构处处制肘，层间距要大，成本？厚度？怎么办？不同层信号线垂直，约束太大，不但要正交还要避免交流环路(deltfai=deltB * deltS),走着走着就烦了。
    
    第三种方案也不好，比二稍稍好那么一点，理由同上。如果你的仿真能力强，就大胆用吧，呵呵。不过要注意地层面积要大于电源层面积，俗称“地包天”，只有这样才能把大部分电磁场能量吸收在电地层内部，如果面积相等，在电地边缘处会有很大的电磁泄露。(地层比电源层大多少？www.armecos.com)
    
    第四种方案是S1/PWR/S2/GND，S1是微带线，S2近似于带状线(中间隔了讨厌的基板)，有些不伦不类，因为不严格遵守传输线模型，阻抗匹配不好算。
    
    综上，四层板只有第一种是最佳布局方案。
    
    另，你好像热衷于地层屏蔽，其实不只地有屏蔽作用，电源层也一样有抗噪能力，打今儿起，你就把地层和电源层看成一个概念吧(从抗噪角度)，合称电地层，不再区分二者，这样你会轻松很多。

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想学习ARM9的朋友请进!!!

最近想DIY一个ARM9的开发板.HE HE...在网上找了很多资料,参考了一下.

花了很多时间画了一个ARM9开发板的原理图,由于本人才疏学浅,所以想找一

些同是爱好者的朋友,一起来提提意见和建议,如果这款板成功DIY,到时候会做几

块出来玩玩...对这块板提有积极建议和发现BUG的朋友,到时会出5块样板,我将免

费送他一块PCB.大家一起来玩ARM.HE HE...

给大家推荐几个群...

43158208  51单片机群.

36490485 CAN总线群.

64650697 USB群.

64650795 FM发射群.

 AUDIO

ETHER_NET

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SD_LCD_SPI_IIC_ADC

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基于高速FPGA的PCB设计技术

不错的资料...有兴趣的朋友可以下载研究一下.HE HE

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CAD转PADS板框{教程}

PADS板框导入教程...

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