随着电子技术的飞速发展及电子产品朝着微型化，轻便化，多功能，高集成，高可靠方向发展，相应搭载各种部件的PCB也往高密度、高集成、封装化、微细化、多层化发展。印制板设计师面对表面封装和导通孔技术不断更新的挑战--选择何种原材料，如何计算板面积和层数，怎样进行电测试，设计过程有哪些新规范等课题。

DFM研讨会将传授给设计师们最新、最尖端的PCB制造工艺。课程包括导通孔与表面封装元器件，刚、挠印制板的区别，公差特性等针对现代制造设备的实用内容。

电子技术的发展推动了晶体管在半导体中的综合应用。从有限的硅资源中开发了更多的功能，而增加了I/O的数量。晶体管减少，半导体面积也随之缩小。缩小面积是提高半导体性价比的方法。这样做的好处是提高了线路转借的速度；缺点是增加的I/O必须合理安排在不同的位置，以保证新型芯片发挥更强的功能。为了能使用大量高速I/O实现阵列包装的有效互连，需要开发新的技术。尽管近年来出现了（积层）多层板，但HDI技术真正体现在被称为"微孔"的小孔中。这些孔非常小，直径不超过150微米。实际上，新型封装技术所用的单位越来越向微米靠拢，不论是半导体尺寸或孔径大小都以微米或毫米计算。

HDI设计技术培训将引导设计师们针对高密度互连与微导通孔等知识进行学习。