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物联网
Ceva 推出面向 FiRa 2.0 的下一代低功耗超宽带 IP为消费和工业物联网应用提供高精度、高可靠性无线测距能力
RivieraWaves® UWB IP for FiRa 2.0具有尖端的干扰消除功能,将Ceva从汽车和移动设备市场扩展到智能家居、智能工厂等领域的大批量UWB导航、检测和远程控制用例~
Ceva
2024-03-08
新品
物联网
工业电子
新品
AMD发布第六代Spartan FPGA系列,重塑IoT时代的I/O密集型应用
日前,AMD正式发布了其第六代Spartan FPGA产品——Spartan UltraScale+ FPGA系列,该产品系列能为边缘端各种I/O密集型应用提供成本效益与高能效性能,在基于28纳米及以下制程技术的FPGA领域带来业界极高的I/O逻辑单元比,较之前代产品可带来高达30%的总功耗下降···
谢宇恒
2024-03-06
新品
嵌入式系统
安全与可靠性
新品
AMD 扩展市场领先的 FPGA 产品组合,推出专为成本敏感型边缘应用打造的AMD Spartan UltraScale+ 系列
全新 FPGA 能为嵌入式视觉、医疗、工业互联、机器人与视频应用提供高数量 I/O、功率效率以及卓越的安全功能 ···
AMD
2024-03-06
新品
嵌入式系统
安全与可靠性
新品
人大代表雷军的4份提案:聚焦低碳、AI、智能驾驶和智能制造
3月4日,第十四届全国人民代表大会第二次会议开幕前,全国人大代表,小米集团创始人、董事长兼CEO雷军在微博中透露,今年他将提交四份建议提案,分别涉及绿色低碳、人工智能、智能驾驶和智能制造等领域···
综合报道
2024-03-04
历史上的今天
自动驾驶
测试与测量
历史上的今天
全球首个防黑客攻击的加密晶体管,功耗和占用面积降千倍
韩国韩国科学技术院的研究团队成功开发出世界上第一个加密晶体管(cryptistor),这是一种能够防止黑客攻击的,基于FinFET的安全加密半导体,采用100%硅兼容工艺制造···
综合报道
2024-03-01
安全与可靠性
电源管理
分立器件
安全与可靠性
一篇说透Wi-Fi HaLow:物联网连接的未来?
尽管作为最新最快的Wi-Fi技术,Wi-Fi 7备受关注,但一种名为Wi-Fi HaLow的新兴无线技术正悄然改变着物联网(IoT)的格局。以下是大家需要了解的有关Wi-Fi HaLow的所有信息。
摩尔斯微电子
2024-02-29
无线技术
物联网
无线技术
Arm Neoverse CSS新品解析,Arm全面设计助力AI时代的高效实现
在2月22日Arm举办的技术媒体沟通会上,Arm推出了两款基于全新第三代Neoverse IP构建的新的Neoverse CSS产品——Neoverse CSS N3和Neoverse CSS V3···
谢宇恒
2024-02-28
新品
EDA/IP/IC设计
人机交互
新品
利用恩智浦平台加速器加速物联网开发
本文将深入探讨恩智浦平台加速器的潜力、促使开发它的挑战,以及如何从IT行业借鉴了一些好想法和概念,并将它们应用到智能连接设备领域。
Lars Reger
2024-02-20
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
物联网
EDA/IP/IC设计
芯原与新基讯联合推出5G RedCap/4G LTE双模调制解调器解决方案
为中高速物联网应用场景提供完整、高效的解决方案
芯原
2024-02-07
物联网
网络/协议
EDA/IP/IC设计
物联网
2024年企业将面对的新技术、新挑战和新解决方案
今年将有三件大事发生,其各有各的风险、益处和解决方案。虽然这并不是一份详尽的清单,但其中包括了将在 2024 年以某种方式影响大多数企业的技术,而且一些企业可能已经在采用了。
康普RUCKUS大中华区总监程俊邦
2024-02-05
物联网
网络/协议
通信
物联网
革命性Wi-Fi HaLow技术,连接距离3km的Wi-Fi你见过吗?
近日,无线科技公司Morse Micro使用Wi-Fi HaLow技术的设备,成功创造了一个长达3公里的无线连接,并借助该Wi-Fi连接实现了稳定的视频通话,视频通话的连接速度在500米处为11Mbps,即使在3公里处的也依旧还保持在1Mbps···
综合报道
2024-02-02
技术实例
无线技术
测试与测量
技术实例
5G室外无线连接的“绿芽”正在萌发
目前已经出现了两大变化(可能会在2024年加速):一是能够降低成本的5G基站简化措施,二是出现了利用5G网络独特能力的新的颠覆式商业用例。
康普运营商网络东北亚区无线网络业务销售总监&亚太区全球OEM销售负责人林海峰
2024-02-02
无线技术
通信
物联网
无线技术
通过10BASE-T1L连接实现无缝现场以太网
要利用包含宝贵新见解的丰富数据集,需要更高带宽的通信链路,将跨过程安装的现场器件的数据集传输至工厂级基础设施或云端进行处理。
ADI
2024-01-31
网络/协议
通信
接口/总线
网络/协议
意法半导体智能执行器STSPIN参考设计整合电机控制、传感器和边缘人工智能
意法半导体的EVLSPIN32G4-ACT边缘AI电机驱动参考设计基于STSPIN32G4智能三相电机驱动器,能够降低智能执行器的开发难度。
意法半导体
2024-01-26
MCU
传感器/MEMS
物联网
MCU
10BASE-T1L MAC-PHY如何简化低功耗处理器以太网连接
本文介绍如何利用10BASE-T1L MAC-PHY连接越来越多的低功耗现场设备和边缘设备。此外,本文还将详细说明何时使用MAC-PHY与10BASE-T1L PHY以及这些系统如何满足未来的以太网互联制造和楼宇安装要求。
ADI
2024-01-22
网络/协议
处理器/DSP
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