历史上的百年企业并不多,多数集中在酿酒、酒店、建筑、服装/日用等领域,而电子行业本身的飞速变迁,使得该领域百年企业更屈指可数。

史密斯集团成立之初,始于英国的钟表和珠宝行业,在其近170年的历史中,每一个历史节点都很好的抓住了当代科技发展的节奏,例如当时史密斯是第一个将钟表的技术应用到汽车仪表、第一个将仪表用在航空航天领域的公司;全球第一个盲降系统也是上世纪六十年代由史密斯在伦敦发明的;同是上世纪六七十年代,史密斯还把原来的工业超声探伤技术成功转化成医用超声波技术。

正是这种骨子里的创新DNA和引领科技前沿的精神,引导史密斯集团一路前进,目前在全球50个国家拥有22,000员工,拥有五个分部(John Crane、Smiths Medical 、Smiths Detection、Smiths Interconnect 和 Flex-Tek),其中的史密斯英特康(Smiths Interconnect)是高端连接技术的领先品牌,提供电子元件、连接器、组件、子系统、射频产品等。

创新新机制

“在过去的发展中,我们最强调的是创新,创新的源泉动力是公司的员工。公司内部有非常完善的创新体制,来激励员工不断地根据市场和用户的需求,源源不断地为市场提供新的产品和技术。” 史密斯集团大中华区总裁万江指出。过去两年史密斯集团新的CEO Andy Reynolds Smith 上任以后,在原来的创新体系基础上,带来了更新的想法和机制。

180423-smith-i

图:史密斯集团大中华区总裁万江

集团五个业务领域各有很多创新,同时在现有的体系下又叠加了一个新的机制,制定了更多的跨部门和跨业务的合作创新流程,除了跨部门的工程化和技术平台的分享外,集团还更加注重未来的科学和技术,包括突破性的创新技术,以此制定公司的长期发展战略。

“集团内部成立了一个i3的组织,它的主要任务不但是评估现有的主要创新方向,还要了解全球关键性的技术突破点,判断有哪些会对我们将来的业务形成主要影响,比如人工智能、关键材料(如石墨烯)、机器学习、5G通信等,这些关键领域是否可以给公司带来新的创新理念和创新产品。”史密斯集团大中华区总裁万江指出。

半年前,集团在全球成立了两个数字工厂(Digital Forge),一个位于美国硅谷,全球数字化最前沿的地方,另一个在英国伦敦。“第三个数字工厂我们考虑会在亚洲,极有可能会在中国国内寻找合作的伙伴。”万江表示,无论是i3还是Digital Forge,都将给我们的创新带来更新的视角,加速我们公司的创新进程。

创新的步伐

史密斯英特康比较独特的技术是接触技术。“这是我们最核心的技术。”万江强调,“我们接触技术的独特性和高可靠性使得产品应用在航空航天、高铁等领域,能够满足客户对于产品通讯中的高可靠性、以及严苛应用环境下的稳定性需求。”

针对同一技术,在其诞生后的长生命周期内,史密斯英特康也通过不断的创新满足新的应用需求,例如其全球首创发明的双曲面线簧孔技术,该技术于1940年问世,一直在市场上受到欢迎,就得益于其制作和研发方面的独特创新——在过去七八十年的过程中,正是史密斯英特康不断加大研发投入,在材料和工艺中不断创新,才使得双曲面线簧孔技术达到今天的高标准和水平。

“一个技术达到一定的性能,在保持成本可控性的基础上,为市场提供更好的性能是非常不容易的。”万江表示,“我们的产品插拔力不需要很大,但是接触非常可靠。双曲面设计的形式,让连接器的通讯性能非常好。”

史密斯英特康值得称赞的另外一种接触件的技术,是连接器非常关键的技术——“弹簧针”技术。在板对板连接时,其独到之处是可以支持高密度连接,同时具有非常高的插拔使用寿命,可以保证连接器有更好的连接性。

如今,史密斯英特康的产品,很多用于那些对于可靠性要求非常苛刻的领域。例如:在商用航空市场上,史密斯英特康高可靠性的连接器产品,已经用在了LEAP发动机上,该发动机被用在中国自主的商用飞机C919上;在高铁上,史密斯英特康的产品用在信号与通信系统上;在医疗领域,史密斯英特康连接器被用到MRI的主要系统中。

创新的未来

2017年3月, EMC、RF Labs、Lorch、 Hypertac、IDI、TRAK、TECOM和 Millitech这些在各自细分市场相当知名的品牌被统一整合为史密斯英特康。“我们希望通过品牌的整合,更好的服务我们共同的客户与市场,整合之后能为客户提供更高的附加价值。”万江指出。

“在看我们全球的战略的时候,我们也会看全球大的技术宏观趋势,来加强我们在某些领域的技术地位。未来电动汽车会越来越多,电池驱动的电器产品也会越来越多,城市人口越来越多,我们要考虑史密斯英特康如何应对这些宏观趋势进行创新,例如将产品做得越来越轻,体积更小,同时性能更好,并推出应用在无人驾驶的新技术,进而助力提高交通效率。

半导体封装行业正在迅速变革,将功能更多、更复杂的集成电路安装至更小的芯片中。这样的变革带来更多的技术挑战和高昂的封装成本,晶圆级封装测试需求迅速增长。“我们适时推出的晶圆级芯片封装测试探针头——Volta,能帮助客户能确保出厂前芯片的质量、规格和性能的完好。”万江指出,这项技术对半导体芯片来说是非常关键的,那些最终会用在无人驾驶车辆上、人工智能设备中、或5G设备里的多类型芯片将大大得益于该技术。

未来,史密斯英特康希望自己的技术能帮助高科技往更快更好的方向发展,更小和轻量化的同时,性能大幅度提高,为人类带来更美好的科技体验,同时解决将来城市人口增加的挑战。

《EDN电子技术设计》2018年4月刊版权所有,转载请注明来源及链接。

20160630000123