从国际大厂英特尔、三星到中国台湾地区的联电、力晶和台积电,半导体厂商在中国大陆投资、设厂的消息频频跃上新闻版面,先前国际半导体协会(SEMI)的数据更显示,2016、2017 年新建的晶圆厂至少就有 19 座,其中高达 10 座都将落脚中国大陆,产能主力的 12 寸晶圆厂近期动土、宣布计划的消息更是不断,目前到底建了几座,几座正在兴建、产能何时开出?

根据国际半导体协会(SEMI)6 月底所发布的近两年全球晶圆厂预测报告,2016 至 2017 年间,综合 8 寸、12 寸厂来看,确定新建的晶圆厂就有 19 座,其中中国大陆就占了 10 座,本文整理近期动土、宣布建厂信息来看,光 12 寸厂就迎来大爆发。

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英特尔、三星与 SK 海力士大厂早已在中国大陆插旗,并将主力放在存储产业,而英特尔大连 12 寸晶圆厂早在 2010 年完工,厂房规划用以生产 65 纳米制程 CPU,但在产能利用率低落下,2015 年 10 月英特尔宣布与大连市政府合作,投资 55 亿美元转型生产 3D-NAND Flash 并在今年 7 月底重新宣告投产。中国大陆本土厂商现有 12 寸厂的为中芯国际与华力微,两者分别在上海都有厂房,中芯在北京还有 B1、B2 两座晶圆厂,其中 B2 厂制程已至 28 纳米。

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而称中国大陆最先进制程晶圆厂的中芯,在近日也发布了动土消息,将在上海兴建新晶圆厂,初期就瞄准 14 纳米制程,且产能规划涵盖 10/7 纳米,估计 2017 年底完工、2018 年正式投产,将挑战即将来大陆发展的台湾地区晶圆代工龙头台积电。台积电正式在今年中宣布来中国南京独资建 12 寸晶圆厂,并在 7 月举移动土,厂房预计 2018 年完工,也宣告 16 纳米届时将在大陆量产。

在台积电之前,联电 2014 年早已透过与当地政府合资方式,成立厦门联芯率先抢滩中国大陆在厦门建厂,厂房预计将在今年底就能完工,而完工将近,联电也开启了另一项与中国大陆官方的合作计划,5 月联电宣布与福建晋华集成电路签署技术合作协定,协助晋华集成开发 DRAM 相关制程技术,在泉州市建立 12 寸晶圆厂,从事利基型 DRAM 代工,早在台积电之前,走“联电模式”在中国大陆建厂的还有力晶,力晶与合肥市政府合作,成立晶合集成在当地打造 12 寸晶圆厂,从事最高 90 纳米面板驱动代工服务。

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看到众家厂商前仆后继进军中国大陆市场,晶圆代工二哥格罗方德在 5 月底也宣布与中国重庆市政府签署合作备忘录(MOU),将目前中国台湾地区的 DRAM 厂茂德出售的重庆旧厂房升级为 12 寸晶圆厂,厂房预计 2017 年完工,但官方并未透露产能等其他细节。

除了已动工兴建的晶圆厂,几项预期兴建的计划也浮上台面,如中芯此次在上海建新厂,10 月初也与宁波市政府签订备忘录,将在当地再盖一座 8 寸晶圆厂、两座 12 寸晶圆厂,其他如华力微、德科玛等中国本土厂商也再发布兴建 12 寸厂信息。

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中国大陆跃升全球半导体第一大市场,但自给率仅 27%,在十三五规划〈中国制造 2025〉中明确制定目标至 2020 年芯片自给率将达到 40%、2025 年达 50%,中国大陆庞大资金与相关配套政策扶植下,估计未来几年半导体建设仍蓬勃发展。

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