近来半导体行业并购频频,14日早间刚传出西门子收购Mentor Graphics,晚间就有消息称三星80亿美元现金收购哈曼国际。再回想起此前的高通收购NXP、瑞萨收购Intersil、ADI收购凌力尔特等案例,一个比一个精彩。

此前有评论称:半导体行业的并购浪潮主要驱动因素是物联网,随着物联网技术的演进,单纯的数字或者模拟芯片厂商的产品失去竞争力,同时具备模拟及数字SOC芯片供应能力的厂商方能在物联网时代取得成功。那在各大芯片制造商掀起的并购浪潮下,芯片格局将带来哪些改变?

中国核“芯”实力仍待提升

根据SIA的发布资料显示,2016年9月全球半导体销售额为294.3亿美元。近几个月,半导体销售额更是急速增长。仅2016年第三季度(7~9月)销售额就达到883亿美元,创下该季度销售额历史最高记录。

由此可见,企业巨头这些收购动作无非是为了扩张生存版图,抢占更大的市场份额。但无论是出于何种目的,半导体行业内的一场厮杀在所难免。而在这场竞争中,谁将称霸群雄,最终还是要以销售利润说话。综观近年来的半导体行业,一方面是全球半导体行业格局的巨变,全球巨头纷纷进行资源的并购整合;另一方面是国内大举投资半导体领域,力争芯片的国产化。

目前,半导体产品种类繁多,主要分为集成电路、分立器件、光电子器件和微型传感器等。尽管国内企业在这四大类中均有产品,但高端产品仍严重依赖进口。国内需求充足,贸易逆差持续扩大是我国半导体行业的一大特点。

我国集成电路市场规模虽然大,但不可回避的是自给率偏低。据海关统计,2015年中国集成电路进口金额比去年同期增长6%,达到2307亿美金,而出口金额仅为693.1亿美元,进出口逆差高达1613.9亿美元,这表明国内有极大的进口替代空间,因此我国半导体行业仍有发展空间。

汽车芯片成大热门

随着汽车的电子化及数字化,汽车已是电子产业的第4C,且随着资讯、通讯及消费性电子这3C的成长爆发力减弱,汽车俨然已成为许多电子业者亟欲跨入的领域,诚如IHS半导体及电子零组件市场分析师Alex Liu所言,有越来越多汽车厂商聚焦于节能与绿色能源,以及追求更高的安全性与更佳的整体驾驶体验;基于以上理由,各种汽车应用对于更高性能半导体元件的需求越来越多,例如直喷式(direct injection)引擎、先进驾驶人辅助系统以及安全性应用等等。

另根据市调机构IDC于所发布的全球半导体展望,在汽车与工业客户强劲需求的带动下,预估半导体业总产值规模将来到3,520亿美元,年增率达5个百分点。据IDC预估,直至2019年,汽车用半导体产值每年平均将以两位数,也就是11%成长,就今年(2015)而言,成长率预估达23.1%,总销售额达到320亿美元。

谈到车用半导体的贡献,当然就一定要提到大陆市场对于车用半导体的需求情况。根据IHS的最新报告指出,大陆车用IC市场营收估计在2015年占据整体车用IC市场的11%,规模达到62亿美元;尽管大陆汽车销售量成长率近年呈现趋缓,但对于驱动包括动力系统、车用资讯娱乐系统与车身便利性系统(body-convenience)等应用的更高性能芯片,需求数量仍持续成长。

在大陆市场上,飞思卡尔半导体(FreescaleSemiconductor)占据2014年大陆车用IC市场龙头宝座,在该市场的占有率达到15.5%;意法半导体(STMicroelectronics)在大陆车用IC市场占有率为14%,位居亚军。排名第三的则是恩智浦半导体(NXP Semiconductors),在大陆车用IC市场占有率为12%。

不过,大陆车用IC市场供应商排行榜,与全球车用IC供应商排行榜不尽相同。2014年全球车用IC供应龙头是日商瑞萨电子(Renesas Electronics),第二名则为德国的英飞凌科技(Infineon Technologies),意法半导体、飞思卡尔与恩智浦分别为第三、四、五名。而随着此前高通收购NXP,车用半导体的未来已发生了新的变化。

终端芯片的未来格局

终端的形态复杂多样,琳琅满目,大致有两大类:

第一类,不带导航功能的终端,这类终端基于卫星定位技术,具备移动通信能力,可实现车网互联、以及汽车定位,部分终端还可采集车辆发动机等与整车相关的数据,包括定位终端、汽车追踪器、电子狗、OBD、T-Box以及HUD等;

第二类,具备高清数字显示屏,可实现导航影音娱乐功能以及车内通信功能,可以人机交互的信息终端,包括车载导航终端、PND、后视镜导航;

对于第一类终端,如汽车卫星定位终端,OBD、车辆追踪器、HUD,电子狗,其产品核心是单片机+传感器组成,采用ST、NXP等芯片做MCU,采用uC/OS及linux作为嵌入式操作系统,这类产品除T-Box之外都属于后装产品,汽车后市场对于产品是否是车规级的要求并不高,因此,这类产品受芯片企业并购的影响比较小,而T-Box则不同,T-Box属于前装产品,未来的市场格局一定会产生相应的变化。

对于第二类终端,目前主要有嵌入式车机和后视镜两种产品形态。

1、后视镜

由于车机市场竞争加剧,运营成本高,利润低,产品同质化严重,为追求差异化路线,后视镜导航这种产品形态应运而生。

相对于车机,后视镜导航产品成本低、利润较高。对产品制造商而言,后视镜导航产品模具数量少,模具简单,研发生产人员所产生的人工成本及产品的运营成本相对较低。另一方面,后视镜导航产品安装简单方便、通用性好,不改变原车线路,能保持原车完整性。由于后视镜导航的通用性好,所以其产品形态适合各种车型,对经销商、代理商而言,经营后视镜导航产品无需针对某个车型备货,无需因为车型的销量问题而导致库存积压,这样减少库存,大大降低了专车专用车型繁多,需要大量库存的风险。

在WINCE时代,后视镜导航产品取得了巨大的成功,由此吸引了众多的手机和平板方案商加入到后视镜产品阵营,于是,几乎每个车机厂都推出了相应后视镜产品,以至于在展会上厂商展出的产品基本以后视镜为主。

目前,市场上的后视镜产品采用Android操作系统,主打行车记录仪、语音和联网三大功能,后视镜产品功能人性化,方便升级,可扩展性强,也符合当下消费者的需求,经销商曾对这款产品给予厚望。后视镜产品目前主要的问题在于散热,解决这个问题迫在眉睫。

后视镜市场的核心芯片有MTK(集成3G、4G)系列、全志系列、高通(集成4G)系列、RK(SoFIA 集成3G)系列。目前高通在后视镜市场占有率并不高,在全球智能手机市场竞争加剧的背景下,未来高通是否会在这个领域发力,我们拭目以待。

2、车机

车机市场分前装市场和后装市场,目前前装市场的渗透率逐年提升,尤其是自主品牌的车型,出厂时已经标配了车机等产品,而车机最大的市场在于增量市场,因此,稍有实力的车机厂商纷纷在前装市场发力。前装车机的核心芯片,常见的有Freescale i.MX系列、Telechips TCC8931和MST776/MST779,本来飞思卡尔在前装车机市场一路领先,随着飞思卡尔和NXP的合并,高通收购NXP后坐拥CSR、NXP、飞思卡尔三大汽车芯片企业,在这个市场,高通处于绝对领导地位。

车机的后装市场近几年增速放缓,二手车虽然是个机会,但尚未到爆发的阶段,后装企业还需要坚持。后装车机的核心芯片种类比较多,包括MTK(MStar,2013年8月被MTK收购)系列、全志系列、高通系列、RK(瑞芯微)系列。在后装车机市场,高通的占有率也不高,高通芯片和MTK芯片有个共同点,就是集成了通讯功能。在车联网时代,集成了4G的高通芯片应该是个机会。

20160630000123