魅族昨天其实搞了两个大新闻,一个是刷新千万机底线的魅蓝Note5,另一个则是传言魅族在珠海与德州仪器(TI)“商讨”联手研发魅族第一代手机处理器事宜。

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(新浪微博科技博主@二次元科技菌爆料截图)

高通一直以来在专利费上的不依不饶,因此魅族也没有和这个移动处理器巨头有过合作,而是与三星猎户座和联发科打交道。但(据传)由于产能问题,魅族一直拿不到三星最新的旗舰Exynos 8890,以至于魅族今年的所有产品几乎都采用的联发科处理器,从性能到用户满意度上,都使其与国内其他竞争对手的差距越拉越大,前不久网友也因联发科处理器一事,在李楠微博下愤怒留言。这对于今年的魅族来说无疑是雪上加霜的。

不过对魅族来说,年底发布的魅蓝X、PRO6 Plus终于用上了三星的处理器。据传三星这次能提供处理器,是因为NOTE 7爆炸门事件后受到影响。小编猜测,这种被高通、三星、联发科“卡住咽喉”的感觉,一定是促进魅族研发自己芯片的诱因。但是联手TI研发处理器,靠谱吗?

魅族牵手德州仪器,但仍逃不了高通的授权和专利费

德州仪器拥有非常丰富的手机处理器设计经验,其设计的SoC稳定性强、兼容性好、发热与体积控制也非常合理。凭借着这些优势,德州仪器也在手机处理器市场上斩获了不少,当年著名的摩托罗拉Milestone、诺基亚N9、黑莓Z10、三星Galaxy S等明星产品使用的都是TI的OMAP系列芯片。

但随着移动芯片市场的繁荣,德州仪器在竞争中也逐步失去优势。老对手高通在芯片之争中,明显取得了更大的优势。同时,像三星苹果这些老客户,都开始生产自己的处理器。使得德州仪器在智能手机处理器市场上的份额逐渐萎缩。

接着手机领域开始堆硬件参数,最明显的是用户对手机网络制式的需求,手机处理器市场加速洗牌,再加上涉及到基带通讯领域,高通几乎专利垄断,所以不得已退出应用芯片市场。随后,德州仪器在2012年透露将把业务转向嵌入式芯片领域。

据了解,由于TI产品迭代放缓主要因为给军方造导弹芯片的利润比手机芯片大,加上没有基带专利,必须向高通交巨额专利费,因此慢慢地退出了手机芯片领域。

目前,很多业内人士对于德州仪器重新出征手机CPU持观望态度。目前,德州仪器最需要解决的就是“通信基带”问题,虽然可以外挂基带,但是问题会非常多。更何况,如果高通基带不给你,而三星和英特尔又不支持全网通,这个问题该如何解决?

对此,有网友表示:“说德州仪器缺基带,说不定魅族会先用在平板上,基带应该会跟华为谈,或者直接用三星今年底发布的全网通基带,在2017年年底用在PRO7上。不过感觉时间会有点赶,有可能会延期到2018年。如果是真的,那么2018年上之前肯定会看到。”

也就是说,就算魅族牵手德州仪器研发自主芯片,但仍逃不了向高通缴纳授权和专利费。

就算没有专利费桎梏,此时做手机芯片的魅族也无“天时地利”

抛开高通专利不谈,现在魅族要做自主芯片,他该从拿个定位开始做呢?

众所周知,国内厂商中,自主手机芯片做得最好的是华为,从K3V2开始,华为Kirin系列一步一步走过来,并获得了巨大成功,尤其是Mate 7预期外的火爆,还有今年发布的Mate 9搭配的Kirin960超强性能,不但提高了华为的竞争力,还保证了供货。华为这种策略的成功让国内的厂商也想效仿。

而在魅族之前,小米就已经与联芯合作,制造自主处理器,并传言会将其应用到小米5C上。那么魅族要如何定位研发才能追赶上竞争对手呢?

从定位看:

首先在高端领域,高通的霸主地位应该无人能及了。早期发布的骁龙835,明年继续屠榜旗舰手机是毋庸置疑的了。这块市场就算是联发科和三星也无法撼动,归根到底,高通的“买基带,送AP”解决方案非常成功,这让后来者无法企及。

虽然说华为Kirin 960在跑分上可以和高通骁龙820一决高下,但是据华为fello 艾伟先生所讲,华为的Kirin系列暂时只会供给华为,所以高通缺少竞争者,就算魅族做处理器,也不可能敢直接挑战高端吧。

如果说做中低端,这更是一个厮杀的战场,别说联发科的Turnkey方案大放异彩,高通骁龙的6系列又便宜又好用,还有排在出货量前三的展讯虎视眈眈,请问魅族你做中低端处理器的价值?

从生产工艺看:

一般来说,中档芯片不会使用最先进的生产工艺,因为芯片的流片费用是随着生产工艺的先进程度而呈指数级增长的。所以从成本来看,魅族肯定不会使用10nm、14nm或16nm工艺(因为千元机的利润根本无法回本),而会退而求其次采用20nm或者28nm。

但是,老旧的28nm显然无法保证当下用户内核需求的。另外,要想到遭用户“围堵”的联发科最新的Helio X20和X25都采用了20nm,那么,魅族到底要从哪个工艺入手呢?

讲到这里,大家认为魅族和TI一起做手机SoC的传言靠谱吗?

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