上周台湾产业链给出的消息称,台积电10nm工艺良品率太低,这恐怕要导致一众新品跳票。其实,10nm工艺良品率低并非只有台积电。消息称,三星的10纳米工艺良率也不高,这促使高通谨慎制定2017年的产品路线图。高通原本计划利用三星的10纳米工艺生产骁龙835以及包括骁龙660在内的其它芯片,但是目前已调整了路线图。

台湾手机产业链给出的最新报道称,虽然10nm工艺良品率有些低,但台积电已经在积极解决了,麒麟970应该会准时在明年第一季度实现量产。

据悉,熟悉台湾手机产业链的业内人士爆料,麒麟970仍由台积电代工,CPU由8个核心组成,分别是4核ARM Cortex-A73和4核ARM Cortex-A53,其最高主频有可能达到3.0GHz(2.8GHz-3.0GHz)。麒麟970还将配有Cat.12通讯基带,并且是首款采用10nm工艺制程的华为处理器。

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值得一提的是,今年9月份,联发科发布了Helio X30,Helio X30是全球首款采用10nm工艺的移动处理器,包括2颗主频最高可达2.8GHz的Cortex-A73核心,4颗主频为2.3GHz的Cortex-A53核心,以及4颗主频为2.0GHz的Cortex-A35核心的三丛集架构。基带方面该处理器支持Cat.10和三载波聚合,最大下载速率450Mbps,上传100Mbps。

都是10nm,麒麟970和联发科X30区别在哪里?

联发科helio X30的处理器架构,有认为是双核A73+四核A53+四核A35,也有认为是四核A73+四核A53+双核A35架构,华为海思则是四核A73+四核A53架构,两款芯片都是采用台积电的10nm工艺,A73的主频都在2.8GHz到3GHz之间。

在这样的情况下,X30和麒麟970的单核性能是由高性能核心A73决定的,在工艺和主频相当的情况下,两款芯片的单核性能是不会有太大的差别的,不过如果X30只是双核A73的话在多核性能方面就会比麒麟970低,如果是四核A73的话两款芯片的多核性能也不会有太大差异。

两款芯片的差别应该主要体现在GPU和基带技术方面。华为当前已经上市的麒麟960采用的是ARM最新的G71 GPU,在采用16nm工艺和八个核心的情况下,性能稍微超过了骁龙821,只是比苹果的A10处理器低15%左右,相较上一代的麒麟950提升了180%,可以看出华为对GPU性能的重视。

据说联发科helio X30将与苹果的A10一样采用Imagination的PowerVR GPU,考虑到一向以来的苹果会获得最先进的Imagination的GPU授权情况下,helio X30的GPU性能肯定会比A10的要低,而麒麟970估计其GPU性能在采用更先进的10nm工艺情况下估计性能会进一步提升,所以相当可能X30的GPU性能会比麒麟970的要弱。

基带技术向来是联发科的弱项,目前基本确认helio X30的基带只是支持LTE Cat10技术,而麒麟970至少会支持LTE Cat12/Cat13技术,要比联发科领先不少。另外由于华为海思的支持LTE Cat12/Cat13技术的balong750基带已经推出一年多了,或许到麒麟970上市的时候其更先进的基带已经研发出来,将领先联发科X30更多。

所以总结来说联发科helio X30的单核性能应该与麒麟970相差不大,多核性能方面可能有差别,GPU性能也可能落后于麒麟970,基带技术方面确定落后于麒麟970。

超越高通骁龙835还为时过早?

在通信技术上华为还是有和高通一争的本钱,其在2012年率先推出支持LTE Cat.4的Balong 710,2014年再次领先其它厂商推出首款LTE Cat.6的Balong 720,但是在麒麟950上面却依然还是Balong 720,并没有使用更先进的基带。Cat.6最高下行仅300Mbps,相比骁龙820支持的Cat.12(最高600Mbps)在传输速度上差了一大截。而且由于CDMA基带外挂的原因,能耗和稳定性不如集成。

就架构上来说,麒麟970仍将与高通骁龙835相同,包括4个的 ARM Cortex-A73 核心,以及4个 ARM Cortex-A53 核心的8核心架构,整合基频将会支持LTE Cat.12的全球全频规格。麒麟970若改用10纳米工艺技术的移动芯片,则可以大大减低因为发热造成的降频问题,同时能够降低功耗延长续航时间。

但从规格而言,依然是高通骁龙835最豪华,包括主频以及X16千兆基带。

就目前官方公布的数据,骁龙835的性能会提升27%,Helio X30是43%,麒麟970则未提及。

此外,表面上是三家直接PK,其实背后还有三星和台积电的较量,谁的工艺更稳定可靠,且能规模出货尤为重要。

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