中国各地成立基金支持集成电路等产业发展风起云涌,目前除了北、上、深一线城市,各省市均有规模不等的集成电路投资基金,总计规模超过3千亿元,如果加上民间资金很可能已经超过3500亿元规模。这股各地投资集成电路的风潮又快又猛,已引起专家关注。

一、国家集成电路产业投资基金

截至2016年年底,国家集成电路产业投资基金股份有限公司"大基金"两年多来共决策投资43个项目,累计项目承诺投资额818亿元,实际出资超过560亿元。已实施项目覆盖了集成电路设计、制造、封装测试、装备、材料、生态建设等各环节,实现了在产业链上的完整布局。

二、地方集成电路产业投资基金

• 北京300亿元

• 湖北300亿元

• 合肥100亿元

• 深圳200亿元

• 贵州

• 湖南50亿元

• 上海500亿元

• 厦门160亿元

• 四川省100-120亿元

• 辽宁省100亿元

• 广东省150亿元

• 陕西省300亿元

• 南京500-600亿元

• 无锡200亿元

• 昆山100亿元

联电14nm芯片量产厦门联芯推进到28nm

半导体市况好热闹,就在台积电透露5nm将在2019年试产之际,联电23日也宣布,自主研发的14nm鳍式场效晶体管(FinFET)制程技术,已成功进入客户芯片量产阶段,良率已达先进制程的业界竞争水平。

联电14纳米 FinFET制程效能竞争力已达业界领先标准,速度较28nm增快55%,闸密度则达两倍,此外,功耗亦较28奈米减少约50%。 此14nm客户芯片现正于联华电子台南的Fab 12A晶圆厂生产中,未来将因应客户需求,稳步扩充其14nm产能。

联电宣布自主研发的14奈米鳍式场效晶体管(FinFET)制程技术, 也宣告联电已决定将厦门联芯的晶圆制程推进到28nm量产,抢食在大陆制造最大一块的手机和网通芯片代工商机。

2016年已投产晶圆数量中国大陆成长最多位列全球第五

根据市场调查机构 IC Insights 的最新研究报告显示,截至 2016 年 12 月底为止,全球晶圆产能(以 8 吋晶圆计算)达到每月 1,711.4 万片。其中,中国大陆地区的产能成长最多,占全球市占率接近 11%,排名全球第五位,台湾地区市占率仍然领先韩国,位居榜首。

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重磅 瑞芯微RK3399宣布系统开源进入百余种行业市场!

2月24日瑞芯微官方突然宣布, Rockchip RK3399Linux系统开源!作为Rockchip旗舰级芯片,RK3399具有高性能、高扩展、全能型应用特性

联电资深副总陈正坤出任福建晋华总经理

陈正坤加入联电前,曾任力晶资深副总经理暨存储器产品事业群总经理,及力晶与日商尔必达合资子公司瑞晶总经理,堪称是台湾DRAM业老将。

联电表示,晋华最快2018年量产,未来陈正坤将不会主导晋华营运。

联电资深副总经理陈正坤出任福建晋华集成电路总经理,联电表示,陈正坤将协助晋华建厂,晋华最快2018年量产。

中芯国际产能扩充项目启动 瞄准高端 竞争上游

在中芯国际集成电路制造(天津)有限公司的预留空地上,产能扩充项目正式启动。该项目建成投产后,这里将成为世界单体最大的8英寸集成电路晶圆生产基地。包括此次新项目15亿美元的投入在内,中芯国际在西青的投资将达到26亿美元。

中芯国际化15亿美元扩产能10万片。

从英特尔回撤美国本土看中国IC制造缺憾

没有设备材料支撑的中国IC制造实际上就是在给国际市场打工

SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙就多次指出,目前中国半导体设备和材料占全球市场份额不足1%,严重制约着国产芯片产业的自足、健康发展。中国半导体产业不怕慢,就怕因乱而丢掉了可持续发展动力,大家沉下心来让量的扩张建立在技术能力提升的基础上体现出其价值所在。

Intel推新Modem芯片料通吃明年iPhone订单

iPhone 7的基频芯片找上英特尔(Intel)和高通(Qualcomm)同时供应,不过英特尔版速度明显落后高通版,引发不少争议。英特尔奋发图强,推出新款基频芯片“XMM 7560”,速度大幅提升。分析师预期,有望独揽明年iPhone基频芯片订单。

报告估计,当前iPhone 7的基频芯片,有50~70%由高通供应,要是苹果明年起全部转单给英特尔,高通营收将减少10~14亿美元。英特尔的营收则会多出8~11亿美元。

SEMI任命Ajit Manocha为全球总裁暨执行长

SEMI(国际半导体产业协会)任命Ajit Manocha为新任全球总裁暨执行长。 原任SEMI全球总裁暨执行长Denny McGuirk于去年十月时表达退休意愿。

SEMI董事会主席Yong Han(Y.H.) Lee表示,Ajit Manocha对产业动态及SEMI与电子制造供应链合作关系了如指掌。 从其早年在AT&T贝尔实验室(The Bell Labs)开发干式蚀刻(Dry etching)技术开始,到执掌Philips/NXP及Spansion的制造部门,再到担任GLOBALFOUNDRIES执行长,Ajit Manocha都深深影响着半导体产业。 Ajit Manocha是推动SEMI 2020计划与未来发展的理想人选,能确保SEMI协助促进产业发展,并且凝聚会员共同为全球电子制造供应链谋福祉。

应材CEO18吋晶圆技术3年内都看不到

据海外媒体报道,半导体设备大厂应用材料(AppliedMaterials)CEOGaryDickerson指出,伴随大陆半导体产业蓬勃兴旺,应材2017年大陆营收将达26亿美元,2017年投入的研发费用将高达15.5亿美元,但谈到18吋(450mm)晶圆技术的前景,他指出,3年内18吋技术都不可能成熟,半导体产业的重点会聚焦在新材料的开发。

其中,Dickerson举例大陆半导体产业已经聚集多家外商半导体大厂进驻,包括三星电子(SamsungElectronics)西安厂、英特尔(Intel)大连厂、SK海力士(SKHynix)无锡厂等,估计2017年大陆地区对于应材的半导体营收贡献可达26亿美元,相较2015年可成长1倍,其中服务业务和显示器业务成长率也分别达50%。

应材在大陆布局相当早,1984年就开始深耕大陆市场,无论是半导体或显示器都有很强的布局,对于大陆积极发展半导体产业也感到十分兴奋,且现在看到的技术转折比过去10年大很多。

胡正明 王宁国入硅谷工程协会名人堂

硅谷工程协会(Silicon Valley Engineering Council)22日举行今年度名人堂(Hall of Fame)颁奖典礼,今年三位得主就有胡正明与王宁国两位华人,创下纪录、意义非凡。 更特别的是,两人都是来自台湾、后又到柏克莱加大深造的同期校友,读书时就常聚在一起,王宁国说:「台湾与柏克莱出了好多杰出工程师! 」

领先全球 台积5奈米制程后年试产

台积电共同执行长暨总经理刘德音昨天宣告台积电将领先全球推出五奈米先进制程晶圆代工,而且已从过去寻找技术路径,正式进入技术发展,预定2019年上半年进行风险性试产,比原订2020年提前至少半年。

东芝64层64GB 3D Flash送样长江存储需加油

3D 架构的 NAND 型闪存竞争越来越激烈,继去年 7 月东芝便宣布领先全球同业开始提供堆栈 64 层的32GB 3D Flash 样品出货之后,三星于去年第四季度已开售旗下堆栈 64 层的 3D Flash 产品。最新消息显示,东芝宣布将容量提高 1 倍的 64 层 64G 3D Flash 已进行送样,即将在今年下半年量产。

另外,堆栈16片 64G 芯片、实现业界最大容量 1TB 的产品预计将在今年 4 月进行样品出货。

TSIA 2016Q4 及2016全年台湾IC产业营运成果出炉

据WSTS数据,2016年全球半导体市场全年总销售值达3,389亿美元,较2015年成长1.1%;2016年总销售量达8,241亿颗,较2015年成长4.7%;2016年ASP为0.411美元,较2015年衰退3.4%。

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Gfoundries debuts 45nm RFSOI

Globalfoundries announced it has process design kits available for 45nm RF SOI, a node particularly suited for use making millimeter-wave chips in 24-100GHz bands for 5G cellular. Skyworks Solutions Inc. signaled its plans to use the technology for next-generation chips.

The process provides a substrate resistivity of greater than 40 ohm-cm to enable to reduces parasitic capacitance and minimize disparity in phase and voltage swing, the company said.

三星SK海力士今年计划砸140亿美元投资半导体设备

BusinessKorea 17日报导,国际半导体设备材料产业协会(SEMI)数据显示,三星电子和SK海力士(SK Hynix),今年计划斥资140亿美元,投资半导体设备,总额比去年的110亿美元,高出27.3%。其中三星将砸下100亿美元,SK海力士则会花费40亿美元。

韩厂投资规模在全球居冠,今年除了英特尔(Intel)之外,台积电、美光、中芯国际都打算减少设备投资。

A11要来了台积电将在下月出货10纳米芯片

台积电计划在第一季度对7纳米芯片展开“风险性生产”,明年转入量产,及时赶上明年推出的新iPhone。5纳米芯片的风险性生产定于2019年上半年进行。

据科技博客AppleInsider报道,苹果主要移动处理器制造商台积电据称将在下月开始对10纳米芯片进行商业化出货,这为新iPhone配备的A11芯片采用10纳米工艺的消息提供了有力证据。

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