中国制造的半导体销量持续成倍增长,市场潜力无限。新工艺的普及带来了新的挑战和机遇。工程师亟需新的工具和技术来应对加速产品设计、管理功耗及控制成本的难题。Tech Shanghai IC设计论坛将于3月23日在上海长荣桂冠酒店举办,分享有关IC设计工具和技术的最新信息。

同时,近来两岸三地的IC产业在稳中有进的同时面临更大的竞争压力,亟须提升技术水平并实现突破创新。3月24日在上海浦东嘉里大酒店举办的大中华IC领袖峰会,将会邀请业界重量级领军人物,与大家共同探讨产业未来的技术趋势及发展机遇,积极探索紧密合作、共进双赢之路。

IC设计论坛:探讨更佳的工具与服务

据悉,中国芯片自给率力争在2020年达到40%,2025年要达到70%。根据本刊出版商Aspencore的2016年度中国IC设计公司调查,中国IC设计公司当中使用IP核进行设计的占71%;使用晶圆代工服务的占89%;使用EDA工具的占100%。中国IC设计公司亟需上游厂商提供更佳的工具与服务。

在本届IC设计论坛中,多家EDA及IP公司将讲解最新工具及技术发展。其中,芯禾科技CEO兼创始人凌峰将带来“射频前端芯片小型化解决方案”的主题演讲。

随着无线通信和移动通信技术的迅猛发展,市场对小型化、高性能、轻量化和低成本的要求愈发迫切,射频前端芯片作为随着IC工艺改进而出现的一种新型射频器件快速代替了使用分立半导体器件的混合电路。

与其他IC一样,RFIC设计在商业上的成败在于其设计周期和上市时间。芯禾科技提供的电磁场仿真工具和IPD集成无源器件整体解决方案,从工具和工艺多个层面提升产品设计效率,正在成为越来越多主流厂商的首选。 EDNC1703PrintCS2ICCon-1 往届IC设计论坛活动现场。

是德科技大中华区数字与光业务市场开发经理杜吉伟的演讲主题是“RFIC器件建模、设计仿真、全面测试”。

一颗IC从schematic到layout,到foundry加工、参数测试、裸片抽测,流片之后的debug、封测、良率测试、大规模量产,这一路经过研发工程师和测试工程师的反复量测,才终于确保它的性能在设计容限范围之内,最终投向市场。那么在这些节点上,哪些是必要的测试?哪种测试方法是最精确有效的方法?设计师在设计时又要考虑哪些design for test的优良设计?在本专题中,杜吉伟先生将详细讲解如何有效地将EDA软件和测试测量硬件应用到RFIC的设计中。

Kilopass公司亚太区现场应用工程师经理陈建良的演讲主题为“选对片上NVM存储器,改造SOC成忠实的保密者”。

除了日益增长的复杂性(门数、增加IP核使用等),尤其是在连接设备是IoT的情况下,对SoC数据安全的需求不断增长。物联网设备已被证明是恶意黑客企图的一个更容易攻击的目标。最近高度严重的安全漏洞(最近的网站中断(DDoS、DoS),DT大规模路由器中断,目标信用卡违规等)已经显示连接设备的数据安全漏洞。

对安全的非易失性存储器的需要是必须的。陈经理的演讲文稿将概述使用片上NVM存储器IP安全存储敏感数据和密钥的可用选项;让大家选对片上NVM存储器,改造SoC成忠实的保密者。Altium公司技术经理胡庆翰带来的演讲主题是“构建统一的EDA生态系统”。

Altium Designer专注于PCB设计领域,为用户提供电子设计领域中的库管理、原理图设计、PCB Layout、DFM等环节的完整解决方案。内置的供应链搜索引擎方便工程师获取最新的IC信息及设计素材;版本管理、设计复用等功能使企业/工程师高效地管理设计资料;统一的设计环境使工程师更好地专住于设计本身而非工具。

北京芯愿景软件有限公司副总经理石子信的演讲主题是“读芯术”。

在本届TechShanghaiIC设计论坛上,芯愿景将以高通8996、Xilinx V7等芯片为案例,全面、系统化地论述集成电路分析最新技术和各种商业模式。

此外,在本论坛上,Synopsys、Cadence等公司也将带来重磅演说。

大中华IC领袖峰会:共商中国IC设计产业何以突局?

在次日的大中华IC领袖峰会上,芯愿景、兆芯、ARM、Kilopass、华虹宏力和Cadence等几家公司的高层以及中国半导体行业协会IC设计分会理事长魏少军教授将会带来精彩内容分享。

在峰会的结束阶段,还拟定了“中国IC设计业的加速器:资本、技术还是市场?”的圆桌讨论,暂定嘉宾包括联芯CEO钱国良、Kilopass CEO Charlie Cheng、ARM执行副总裁兼大中华区总裁吴雄昂、Synopsys高层等。 EDNC1703PrintCS2ICCon-2 往届中国IC领袖峰会活动现场。

北京芯愿景软件有限公司总经理张军将发表题为“构建有效的知识产权攻防体系”的主题演讲。

芯愿景将根据其知识产权分析经验,系统阐述如何全方位、有效构建公司的知识产权保护体系。

同时,为了更好、更有效地保护本土IC设计企业,该公司推出了“集成电路知识产权侵权分析平台”。此平台构建了全球前20大IC设计公司所有IC产品的侵权地图,可用于专利授权、侵权分析和专利价值评估等方面。本平台的推出,为优秀的本土IC设计公司提供了一条最有效的知识产权保护手段。

上海兆芯集成电路有限公司副总裁傅城博士带来的演讲题目为“IC设计行业如何配合十三五提升中国智造品质”。

十三五对中国智造提出了新的要求。如何提升中国智造的进度与品质,国产通用处理器制造商上海兆芯有自己的方法与见解。

Kilopass公司CEO Charlie Cheng带来的演讲主题是“DRAM市场的下一个主要驱动力是什么?”

了解未来DRAM市场驱动力是中国进入DRAM市场的关键。由于DRAM市场三大巨头已占据超过90%的市场份额,即使有无限的资金支持和制造技术,中国企业要想打进DRAM市场也面临很大的困难。幸而,DRAM市场正面临另一个重要的变化——正如在2003年“移动DRAM”只占微不足道的市场份额,但今天已占据40%的DRAM总额那样。本演讲将概述当今DRAM市场机遇,并分析为何其需求会比“移动DRAM”来得更大,是中国企业打进DRAM市场的最佳时机。

此外,华虹宏力副总裁李琦博士也将加入到此次的大中华IC领袖峰会。他的演讲题目暂定为“以‘特创精’迈向智造‘芯’未来”。Cadence公司中国区总经理徐昀女士,则会在该峰会上发表题为“人工智能与EDA的思考”的主题演讲。

峰会最后还将举行大中华IC设计成就奖颁奖典礼。