手机爆炸,但是利润增长。这得益于三星芯片、显示屏面板业务的出色表现。三星向苹果、戴尔等公司供应关键零部件,而且后者的需求不断增长。随着智能机市场趋于饱和,零部件业务为三星贡献的利润越来越大。

在手机业务遭遇召回阴霾之时,为三星立下汗马功劳的,正是内存芯片价格上涨、GalaxyS7销售强劲以及OLED显示屏供不应求等原因,为三星带来了丰厚的利润,实现了高速增长。

即便是智能机销售强劲时,三星依旧向半导体和显示屏面板业务投资数百亿美元,以便让手机运行地更快,存储空间更大,屏幕更锐利。三星近期取得的进步推动旗下零部件的性能优于对手产品,这也让三星成为许多对手的关键零部件供应商。

这种亦敌亦友的关系意味着三星可以获利,即便是消费者放弃Galaxy手机转用对手的产品。“如果苹果做得出色,三星就会从中受益,”里昂证券高级分析师桑吉·拉納(Sanjeev Rana)表示。

三星去年对于Galaxy Note7的召回吸引了全球关注,损害了公司品牌形象。但是拉纳预计,即便Galaxy Note7没有出现问题,它的全球销量也超不过1500万部,在三星每年销售的逾3亿部手机中只占据很小一部分。事实上,在Galaxy Note7停售后,三星最新旗舰机Galaxy S7的销量意外反弹,在第四季度销售强劲,这距离它首次发布已经过去近一年时间。

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三星很可能会把Galaxy Note7的召回成本计入第四季度,这将影响第四季度的净利润。

三星有什么资本控制芯片价格?

1、目前全球90%以上的amoled屏幕都由三星提供,amoled屏幕又称魔力炫彩屏,经过几年的发展,amoled屏幕实力已经非常强大,大有超越传统IPS屏幕的趋势。

2、三星也是目前唯一一家能够量产双曲面侧屏的厂商,国内vivoXPlay5的曲面屏供应商就来自三星。

3、三星有目前可以量产并且最强大的手机Soc制造工艺——14nm工艺,曾经的7420已经完全虐杀骁龙810。今年的骁龙820和三星猎户座8890都采用了三星第二代14nm工艺制程,这也是为什么骁龙820的绝大多数货都给了三星的原因之一。三星猎户座8890采用了自助研发架构,其性能比搭载公版架构A72的helioX20和麒麟950要强的不少!苹果6S/6Splus的A9处理器的半数订单都来自三星。

4、三星也是目前唯一一家可以量产移动终端LDDR46G运行内存的厂商,目前的vivoXPlay5、联想zukZ2Pro、乐视乐Max2上的6G内存供应商都是三星。

5、几乎全球所有的手机厂商或多或少都离不开三星,几乎可以说三星在引领着手机行业发展。

近期三星的手机也非常有竞争力,S6edge+、Note5、S7edge几乎都是一代机皇。其实不仅在电子方面,三星同样涉足物产、酒店、时尚、军事、汽车等等领域!三星集团真正可以达到韩国“国企”的水平!

三星如何布局?

受益于存储芯片价格的上涨,三星电子芯片部门可能是三星2016年第四季度利润的最大贡献者。

根据此前彭博社的统计数据,市场分析师当前平均预计,三星电子芯片部门2016年第四季度的运营利润可能将达到4.5万亿韩元,创出历史新高。InSpectrumTech提供的数据显示,DDR34GB存储芯片2016年第四季度的平均售价为2.48美元,高于第三季度的1.75美元。

在三星芯片业务增长的背后,半导体早已成为电子产业不可或缺的重要组成部分,广泛应用于各个行业领域,在韩国甚至被称为“电子产业的大米”。

三星是如何布局这一产业的?

这要追溯到上个世纪60年代后期,当时韩国电子产业得到全面发展。

1965年,美国Komy集团在韩国投资设立高美半导体,1966年,Signetics公司在韩国建厂,1969年东芝公司在韩国建厂,韩国半导体产业进入了起步阶段。

三星电子于1974年收购韩国半导体的股份,正式进入半导体产业。三星电子认为半导体将成为未来电子产业成功的关键因素,因此作出了前瞻性的重大决策。

在接下来的10年间,三星电子进入了需要尖端技术的高集成半导体产业,1983年,在韩国首次成功开发出64KbDRAM,成为世界上第三个掌握这一技术的企业,并因此在国际市场声名鹊起。2013年8月,三星电子的64KbDRAM被指定为韩国注册文化遗产。

成功开发出64KbDRAM之后,三星电子致力于半导体开发,1992年开发出世界上第一个64MbDRAM,受到全世界的广泛关注。1994年8月,开发出世界上第一个256MbDRAM,成为半导体存储器市场的领导者。

在半导体产业乘胜追击的三星电子当时遇到了一个问题,那就是将6英寸晶圆(Wafer,制作集成电路所用的硅晶片)换成8英寸晶圆的问题。与6英寸晶圆相比,8英寸晶圆的生产效率可以提高1.8倍,制造成本可以减少约20%。

但是,换成8英寸晶圆不是一件容易的事情。首先,原来用于6英寸晶圆的机械设备全部都要换成新设备。其次,从超微细半导体制造工艺的特点来看,很难保证更换设备后生产效率维持原来的水平。

三星电子决定向这一难题发起挑战。从1993年开始正式启动8英寸晶圆生产,并大获成功。生产效率大大提升,在别的企业在一个晶圆上生产200个半导体芯片的时候,三星电子可以在一个晶圆上生产350个半导体芯片,三星电子在半导体存储器市场份额位居全球第一。从结果来看,生产8英寸晶圆的决定,为三星电子在半导体市场获得成功奠定了重要基础。

伴随着半导体芯片市场份额持续提高,三星如今已经跻身世界前五的应用处理器厂商之列。其中,在2015年,三星的Exynos芯片被应用在超过5亿部手机当中,占三星智能手机总出货量的15%。

也正是因为三星近年来在半导体等其他业务上倾注了更多投入,令其利润来源越来越多元化,这也在一定程度上降低了其智能手机业务不利带来的市场风险。

例如,三星去年第三季度财报显示,三星半导体事业部季度盈利3.37万亿韩元(约合30.33亿美元),显示面板的利润为1.2万亿韩元(约合10.8亿美元),半导体和显示面板占到三星电子整体营业利润的80%,达到数年来的最高水平。

进击的半导体业务

从用于PC存储的DRAM,到决定智能手机性能的移动AP,再到决定手机、相机画质的图像传感器等,半导体以多种形态得到应用。

以代表性人工智能项目AlphaGo围棋为例,它需要采用数千个中央处理装置和图形处理器。为了使阿尔法围棋像人类一样做出最好的选择,需要相应的计算处理能力。预计为此投入的存储容量也相当高。就像人的大脑能够反复运算和记忆一样,对人工智能来说,半导体芯片是处理及存储信息的核心装置。

物联网、生物领域、智能汽车等,以第四次工业革命受瞩目的事业领域中,半导体也将会发挥重要的作用。特别是随着技术的发展,各个事业领域要求的数据灵活存储和处理能力逐渐变得重要,其中担任核心作用的半导体性能提高颇为关键。

可以看到的是,在移动存储市场,三星电子在量产20纳米12GbLPDDR4DRAM的14个月后,又最早研发出了10纳米级16Gb(千兆)LPDDR4(LowPowerDoubleDataRate4)为基础的“8GBLPDDR4移动DRAM”。

这款产品与高性能超薄笔记本上搭载的8GBDDR4容量相同,让移动设备也可以和高端PC一样,畅享快速流畅的高配置虚拟机环境和4KUHD视频。

而这背后的技术创新在于:采用10纳米级设计技术和三星自主研发的低耗能技术,与20纳米级4GB移动DRAM相比,容量增加2倍,单位容量(GB)能效提高了约2倍,进一步提升了新一代移动设备的使用便利性。

目前三星电子利用最尖端生产线以10纳米级工艺生产PC、服务器、移动设备用DRAM,三星电子的战略是今后利用原有生产线生产10纳米级DRAM,满足全球客户日益增加的需求,并引领高端存储器市场的发展。

再如,去年10月三星电子发布的搭载第三代(48堆叠)V-NAND的“960PRO2TB”,基于M.2接口的960PRO2TB突破了SATASSD的界限,尤其在容量和速度方面,大大提升了使用便利性。

据了解,960PRO2TB的多重任务处理速度最高比原有消费级NVMeSSD快3倍,因此可以大大缩短启动电脑、运行游戏和应用、图片编辑程序驱动等所需的时间。还可以通过视频来了解将开启“消费级NVMeSSD大众化时代”的960PRO2TB。

而在高性能闪存领域,三星配置的内置型UFS,如同在电脑硬盘领域SSD迅速替代HDD一样,开启了智能设备的内置存储卡时代。

和过去人们常见的微型SD卡相比,UFS卡在连续读写速度方面优势明显。例如,复制25GB蓝光数据时,在微型SD卡环境中大概需要4分30秒。相反,在UFS卡环境下,只需一半时间。

UFS卡的特殊之处不仅仅在于性能。三星电子主导制定的UFS卡1.0标准,在整个行业都是以免版税形式提供给同行。同行在开发下一代系统时,可以自由使用这一标准。

除此之外,三星还把半导体的未来投向了生物和汽车等领域。

此前,三星电子在业内首次批量生产“生物CPU”,它将检测各种生物信号的功能放入一张半导体芯片。

据了解,生物CPU可检测五种生物信号,包括体脂肪和骨骼肌质量、心跳、心电图、体表温度、压力反应等。这一生物CPU计划将置入三星推出的健身与健康设备中。

就在2017年1月,三星电子表示将向奥迪供应新一代车载娱乐系统所需的Exynos应用处理器。据了解,Exynos运行速度和图形性能出色,支持多重操作系统,最多可驱动4块车载屏幕。而这也意味着,三星将正式进军汽车半导体市场。

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