近日,有关苹果A11的消息逐渐明朗。苹果需要在7月份前备好5000万片A11来满足下半年新品iPhone8的发布。由于A11订单量爆棚,而10nm良率又不高,这对同样采用台积电10nm工艺的联发科旗舰处理器X30带来不小麻烦。

此外,有传闻说,X30没有获得华为、OPPO、vivo、小米的订单,再加上现在产能又被挤占,MTK的高端之路举步维艰。

MTK最开始推出helio X10,进军高端市场的时机还不错。那时ARM的A57内核不成熟,导致高通产品发热被广为诟病。因此,MTK首款高端X10还是赢得了一些市场。

但是,相比竞争对手采用16nm、14nm,MTK的X20采用20nm工艺,导致其10核架构本来的功耗优势不再,实际使用发热不小。然后加上合作伙伴千元机一推,其高端路线沦为了中端路线。再加上中国移动手机入库要求Cat7,而MTK X20恰恰不支持,导致手机厂家纷纷转向骁龙652。

X20失败,MTK开始发力X30。鉴于X20工艺落后的教训,X30这次不惜重金,盯上了台积电的10nm工艺,但是却由于苹果订单而再次受挫。

Helio X30:单元架构先进,但总架构坑爹?

应该说MTK的三丛集10核X30,是平衡了性能、功耗、成本的。但是,作为高端产品,真的需要平衡那么多吗?

Helio X30继续采用10核3丛集混合架构设计,但不同于前代X20的A72+A53+A53这种架构,X30首次混合了三种不同架构,具体包括2个Cortex-A73 2.8GHz、4个Cortex-A53 2.3GHz、4个Cortex-A35 2.0GHz。

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其中,A73、A35都是ARM公司最先进的处理器单元架构。然而Helio X30的10核心3丛集架构确是一个略显坑爹的总架构。

总体来看,联发科的这种架构,还不如采用4A73+4A35的8核心2丛集架构,这种架构可以让高性能A73核心积极地参与日常运算,在芯片设计和核心调度设计上都能更加简化,可以缩短响应时间,提升用户体验,降低专利及芯片成本。但为什么联发科要采用吃力不讨好的10核心3丛集的架构呢?

原因是联发科在历史上曾第一个推出8核架构处理器,当时各大手机厂商竞相采用,让联发科挣得盆满钵满。于是联发科很早就想再第一个推出10核处理器,再复制一遍这种成功。联发科也确实如愿第一个推出10核处理器——Helio X20/25,然而成功却没有被复制。X20/25出了名的高分低能——跑分时10核全开,日常应用中A72大核只能打酱油,否则功耗惊人,被民间夸张地讽刺为“一核有难,九核围观”,导致X20/25在市场上也不是很成功。

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尤其是苹果的双核A9处理器以及高通的四核骁龙820处理器,都以极强的性能取得市场成功和口碑后,联发科已经意识到单靠核心数去吸引用户已经行不通了,必须重视单核效能以及整体的用户体验。但Helio X30早已开始立项和设计了,待联发科意识转变之时已经来不及更改了,所以只好继续搞10核心3集丛架构设计。但依靠台积电先进的10nm工艺以及A35/A73低功耗的设计,应该不会再让A73大核打酱油了。理论上采用10nm的工艺,x30不会像x20/x25一样因发热严重而不得不锁定核心,再加上A35/A73低功耗设计,所以肯定不会再出现“一核有难九核围观”的情况了。

根据业界的一些消息,Helio X30会是联发科最后一款10核心处理器,未来的处理器会回到以提升用户体验为目标,不再追求多核心的正确道路上来。

此外,X30的GPU性能也是一个关注点。麒麟960通过集成Mali G71八核gpu来实现图形性能的飞跃,虽然仍有差距,但是已经基本追上了骁龙820的水平。如果X30仍然采用Mali系列四核GPU,性能肯定是不够的。但是X30这次放弃了MALI的GPU,而是选择了Imagination的PowerVR 7XTP四核GPU,实际性能如何也有待关注。

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