前不久,IC Insights公布了2016年全球半导体业研发支出排名(见下表),英特尔等13家企业位列“10亿美元研发俱乐部”。

国际会计准则委员会制定的《国际会计准则第9号--研究和开发费用》则规定,研究和开发活动的成本包括以下几项:“1.薪金、工资以及其他人事费用。2.材料成本和已消耗的劳务。3.设备与设施的折旧。4.制造费用的合理分配。5.其他成本”等等。

《中华人民共和国企业所得税法》对研发费用要求分别两种情况进行处理,“企业为开发新技术、新产品、新工艺发生的研究开发费用,未形成无形资产计入当期损益的,在按照规定据实扣除的基础上,按照研究开发费用的50%加计扣除;形成无形资产的,按照无形资产成本的150%摊销”。

EDN小编凭经验认为:

大公司的研发投入越高,一方面研发人员的薪资也相应会高,另一方面意味着研发人员更容易接触到更先进/前沿的技术,这类公司更值得毕业生/工程师们的关注。

002ednc20170420IC 数据来源:IC Insights(2017),销售额为2016年11月的预估值,高通等企业的专利授权收入未计算在内。

Fabless 对决 IDM ,哪类企业研发烧钱多?

研发投入比例最高的是4家Fabless模式的企业,研发销售比均在20%以上,分别是高通(33.1%)、博通(20.5%)、联发科(20.2%)和英伟达(22%)——其中后两家销售研发比同比增长13%和10%。前两家同比增长为负或因大手笔的收购案。

上图中IDM企业有8家,分别是英特尔(22.4%)、三星(6.5%,该销售额只计算三星半导体产品线营收)、东芝(27.6%)、美光(11.1%)、恩智浦NXP (16.4%)、SK海力士(10.2%)、德州仪器(11%)与意法半导体(19.3%)。值得指出的是,这里好几家IDM其实业务不是纯粹的IDM,有的也采用代工厂,有的也担任代工厂角色为其他Fabless代工产品。

像是英特尔这种大企业,为了保持领先地位,研发营收比在过去20年来持续成长,从1995年的9.3%,上升到去年的22.4%。

纯代工的1家为台积电,虽然研发营收比为7%,但和英特尔类似,也是需要大量烧钱不断获取最新工艺的公司,同比增长7%且预计未来这个增长趋势会更强烈。

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