目前,台积电宣布7纳米制程已进入试产阶段,2018年将步入大规模量产阶段。有消息指出,目前与台积电合作的30家预定客户当中,有一半客户计划以7纳米制程打造高性能芯片,包括联发科、华为旗下海思半导体,以及辉达(Nvidia)届时都将采用台积电即将生产的7纳米制程。

并且,由于10纳米设备和7纳米设备相通,缩短了下一代7纳米的学习曲线,台积电将于2019年推出支持极紫外光(EUV)微影技术的7+纳米,2020年则5纳米可望进入量产。

按照台积电给出的规划,2018年将开始大规模铺开7nm工艺,不过第一代不会用上EUV工艺,而2019年的第二代增强型7nm节点才会用上EUV工艺,而苹果是后者的潜在大客户。

不过,今年所有处理器还都集中在10nm上,已经到来的骁龙835、还有A11、麒麟970以及联发科的Helio X30等。按照华为的节奏,基于10nm工艺的麒麟970要等到下半年台积电一切就绪才会提上议程,当然那个时候Mate 10将会毫无悬念首发麒麟970处理器。

相对于台积电与三星都积极布局7纳米制程,英特尔(Intel)在制程技术上则采取较保守的态度。就连自家第8代酷睿处理器仍沿用14纳米制程,对比三星与台积电对制程技术激烈竞争到落差2代的情况下,台积电董事长张忠谋曾表示,在7纳米先进制程的竞争当中,台积电的对手只有三星。

三星则打算在4月份加码投资10纳米生产线,还计划在2018年打造一座全新的7纳米半导体厂,策略是要抢在竞争对手之前,把超精细的制程技术研发完成。

010ednc20170509

三星台积电EUV之争斗的最新进展

早前,台积电在ISSCC叙述了一款256Mbit的7纳米工艺SRAM测试芯片,储存单元区域达到0.027mm见方,如该公司内存部门总监Jonathan Chang在简报中所言:“是今年试产出的最小SRAM。”

011ednc20170509

而产生的SRAM宏单元(macro)会是台积电的16纳米工艺版本之0.34倍,采用了7层金属层,整体裸晶尺寸则是42mm见方;Chang的简报中,关键内容是这颗SRAM几乎已经“全熟”,他表示:“我们现在已经能以非常非常健康的良率生产…与我们的设计目标相符。”

三星的进展则更偏向研究,开发的部分比较少;该公司打造了8 Mbit测试SRAM,只能看到未来商用7纳米工艺的一小部分。

012ednc20170509

该芯片就其本身而言并不是以EUV微影制作,三星开发了一种创新的维修(repair)工艺,在现有的步进机以及EUV设备上都测试过,而并不令人惊讶的,EUV的效果比较好;一般来说维修并不是工艺,因此这项成果对于三星正在进行的7纳米工艺EUV微影技术开发情况,能透露的不多。

产业专家们大多认为,EUV将能在2020年左右准备好应用于某些关键层的制造;三星在去年底表示,将在7纳米工艺采用EUV微影,但并没有透露其应用的局限程度。

三星是否会在所谓的7纳米工艺落后台积电一年、两年甚至三年?结果仍有待观察。 三星可以在任何时候决定并根据现实情况定义其EUV使用策略,而或许该公司届时也会在营销语言上说他们家的7纳米工艺更先进,因为用了EUV。

7纳米主攻,台积电市值超过英特尔

由于全球市场对今年的iPhone 8的期待和认可度非常高,华尔街基金经理再次集体暴动,多空对赌苹果市值超过1万美元。股神巴菲特也表示看好苹果,他称赞iPhone是一款非常、非常、非常有价值的产品,虽然他还在使用诺基亚翻盖手机。

苹果和iPhone8的美好前景也让核心零部件代工业者台积电受益,日前,海外投资基金疯狂买入,助推台积电市值达到5.25兆元(新台币)再攀历史新高。

013ednc20170509

台积电市值大涨超过英特尔,成为全球最大半导体厂商。分析表示,主要因为:今年第四季7奈米产品可望小量生产;可望拿下高通7纳米与苹果A13等关键订单。同时,由于IC产业今年成长力度增长,让台积电折旧工艺产能满载,今年营运业绩恐再度超外资机构预期。

根据台积电Q1业绩报告,实现营收2339.14亿新台币(约合530亿人民币),同比增长14.9%;其中净收入为876.29亿新台币(约合199亿人民币),同比增长35.3%;摊薄后的每股盈利为3.38新台币(约合0.77元人民币),同比增长35.3%。

014ednc20170509

据悉,台积电先进制程工艺占据晶圆代工收益的56%,其中16/20nm工艺、28nm工艺占营收的比重为31%、25%。台积电预计第二季度的营收将介于2130亿/2160亿新台币之间。

2000年台湾股市泡沫破裂的17年后,这家只专注于晶圆代工的纯晶圆厂商,正式超越英特尔成为全球市值最高的半导体公司。台积电再次突破17年前的高峰,张忠谋不愧是台湾的经营之神。张忠谋称,台积电在先进制程领域已经没有敌手了。

56岁的张忠谋在1987年正式创立了台积电。如果将2003年之前以个人电脑用半导体为主力业务的时期作为公司成长的第1阶段,2004年之后,重点领域转向移动电话和智能手机用半导体,进入了以智能手机普及为增长原动力的第2阶段。今后着力发展全新领域,可以说是成长的第3阶段。

未来第三阶段,台积电主要营收将来自HPC——2019年下一代高性能芯片(High Performance Computing)将成为超过智能手机的增长引擎。HPC主要是用于VR、AR、人工智能、数据中心,这些芯片都将会是物联网时代的心脏。

对于85岁高龄、曾提到要挑选接班人的张忠谋而言,向成长的第3阶段过渡可以说是他最后的挑战。卡里斯玛经营者的手腕将再次经受考验,包括在中国、美国建设新工厂。

20160630000123