近年来,随着智能手机、平板电脑、移动电视等智能消费电子产品的强劲市场需求,对芯片设计制造及封装都提出了更高的要求。根据中国半导体行业企业的统计数据,在2001~2010年间封测业每年的增长率均高于8%。正是因为技术与资金门槛较低,我国的封测从业企业多,企业分布较广,产业结构也比较复杂,不仅拥有长电科技、通富微电、天水华天这样的第一梯队的企业,也有具备一定技术创新能力、成长较快的中等规模的第二梯队企业,该类企业主要优势在低成本和高性价比;第三梯队是技术和市场规模均较弱的小型企业,缺乏稳定的销售收入,但企业数量却最多。

日前,国内最大的封测企业长电科技发布了其2016年的公司财报,实现营收191.55亿元,同比增长77.24%。其中最令人关注的消息是,长电科技于2016年5月完成并购的星科金朋实现了大幅减亏,净利润-6.2亿元,同比减亏1.34亿元,并表亏损2.5亿元。这显示长电科技于2015年年初开始启动的这项“蛇吞象”式的行动进展相对顺利。星科金朋2013年营收为15.99亿美元,在全球封测领域排名第四,而长电科技则只有8.5亿美元,排名第六。

盘点近年来中国封测领域的整并行动,不止长电科技一家。2015年通富微电出资约3.7亿美金收购超威半导体(AMD)旗下的苏州厂和马来西亚槟城厂。AMD苏州和AMD槟城主要从事高端集成电路封测业务,主要产品包括CPU(中央处理器)、GPU(图形处理器)、APU(加速处理器)以及Gaming Console Chip(游戏主机处理器)等。2014年,华天科技4200万美元收购美国FCI。FCI是美国一家提供先进晶圆封装代工的企业,其晶圆级封装技术与天水华天具有很强的技术互补性。

这一系列并购行动反映,“中国封测产业朝向高端市场迈进的脚步正在加快。” 中国半导体行业协会集成电路分会副理事长兼秘书长于燮康表示。在IC产业链中,初期的封测业,技术和资金门槛相对较低,属于产业链中的“劳动密集型”。由于我国发展集成电路封装业具有成本优势,封测业发展相对较早。封测业长期占据我国IC产业的半壁江山。

此外,集成电路技术已由0.13微米、40纳米发展到28 纳米甚至14纳米及以下,国内封装企业也必然要发展与之匹配的先进封装技术,以满足消费电子产品小型化、多功能、高密度、高可靠和低成本的要求。产业分化趋势明显,龙头企业向高端演进已是大势所趋。

两岸IC设计、封测间差距拉大,台湾设计师赴内地寻新机遇

此外,据两岸半导体行业协会近日同步公布的2017年首季IC产业营运结果显示,其中,根据CSIA统计,IC设计约51亿美元、封装约48.8亿美元。此数据已双双超过台湾地区的设计业的45亿美元、36亿美元。除却第一季属于行业淡季因素,也可观察到,双方在IC设计、IC封测的差距正在明显拉大。

根据WSTS统计,17Q1全球半导体市场销售值达926亿美元,较上季(16Q4)衰退0.4%,较去年同期(16Q1)成长18.1%;销售量达2,208亿颗,较上季(16Q4) 成长1.4%,较去年同期(16Q1)成长15.7%;ASP为0.419美元,较上季(16Q4)衰退1.8%,较去年同期(16Q1) 成长2.0%。

若按区域别来看,17Q1美国半导体市场销售值达179亿美元,较上季(16Q4) 成长11.3%,较去年同期(16Q1) 成长10.1%;日本半导体市场销售值达86亿美元,较上季(16Q4) 成长1.2%,较去年同期(16Q1) 成长10.5%;欧洲半导体市场销售值达89亿美元,较上季(16Q4) 成长1.7%,较去年同期(16Q1) 成长1.3%;亚洲区半导体市场销售值达573亿美元,较上季(16Q4) 成长0.3%,较去年同期(16Q1) 成长19.3%。其中,国内市场302亿美元,较上季(16Q4)衰退0.9%,较去年同期(16Q1)成长26.7%。

根据台湾地区工研院IEK与TSIA的最新统计,台湾地区2017年第一季(17Q1)整体IC产业产值(含IC设计、IC制造、IC封装、IC测试)达新台币5,714亿元(USD$18.3B),较上季(16Q4)衰退11.3%,较去年同期(16Q1)成长5.0%。

其中台湾地区IC设计业产值为新台币1,398亿元(USD$4.5B),较上季(16Q4) 衰退12.5%,较去年同期(16Q1) 衰退3.7%;IC制造业为新台币3,208亿元(USD$10.3B),较上季(16Q4) 衰退11.0%,较去年同期(16Q1) 成长8.6%,其中晶圆代工为新台币2,849亿元(USD$9.1B),较上季(16Q4) 衰退9.2%,较去年同期(16Q1) 成长14.4%,存储器制造为新台币359亿元(USD$1.2B),较上季(16Q4) 衰退23.3%,较去年同期(16Q1)衰退22.5%;IC封装业为新台币770亿元(USD$2.5B),较上季(16Q4) 衰退10.3%,较去年同期(16Q1) 成长5.5%;IC测试业为新台币338亿元(USD$1.1B),较上季(16Q4) 衰退11.1%,较去年同期(16Q1) 成长10.8%。(新台币对美元汇率以31.2计算)。

对照来看,2017年1-3月在全球半导体市场快速增长的带动下,大陆集成电路产业依然保持两位数增长速度。根据中国半导体行业协会的统计,2017年首季IC销售额为954.3亿元人民币,同比增长19.5%。其中,IC制造业增速最快,达到25.5%,销售额为266.2亿元人民币;IC设计业同比增长23.8%,销售额为351.6亿元人民币;封装测试业销售额336.5亿元人民币,同比增长11.2%。

若以1人民币元=0.1452美元汇兑计算,2017年首季大陆IC制造约计38.6亿美元;IC设计51亿美元、封装48.8亿美元。除了IC制造业仍较远落后于台湾地区,IC设计业、封装测试均已大幅超过台湾地区的产值。

20160630000123****