要将金立S10拆开首先要将手机的SIM卡插槽拔出,现在很多手机拆解第一步都是这样。

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金立S10采用和iPhone一样的五角螺丝,螺丝在手机底部接口和外放旁边位置上。

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拆除螺丝后使用吸盘和拨片就可以将机身和后盖分离,由于金立S10采用卡扣结构,所以使用拨片插入屏幕缓冲带和机身之间的缝隙就可以分离机身,而且不会对屏幕缓冲带以及机身造成任何的损伤。

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金立S10使用3450mAh电池,电池由欣旺达制造,欣旺达是苹果iPhone的电池供应商,电池的质量非常有保证。

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金立S10上方的主板覆盖有铜箔,同样是为了散热而设计,可以将主板芯片的热量引向金属后盖上。

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金立S10后盖上也覆盖有石墨散热贴,使用石墨散热贴可以将电池的热量带到手机金属后盖上。

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外放喇叭和音腔采用一体化的设计,这样的设计也方便了手机的安装。

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主板的顶部左边两颗摄像头是手机后置摄像头,右边两颗是前置摄像头,四颗摄像头一只排开,具有了顶部的大部分位置。

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金立S10前置2000万像素+800万像素摄像头,两颗摄像头封装在一个金属结构里面,双摄对于摄像头的间距有一定的要求,这样的金属结构可以保证光轴距离的精准性。

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金立S10采用1600万像素+800万像素的后置摄像头,同样是封装在一个金属结构内,可以看到左边开孔较大的是主摄像头,右边开孔较小的是副摄像头,另外可以看到摄像头的厚度也相对一般的摄像头薄。

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手机外壳上要预留4个摄像头的安装位置,同时也要预留前置自拍柔光灯以及红外距离传感器的位置,手机的顶部要预留6个器件的安装位置,相对于一般手机安装的器件要多得多,要合理排布以及堆叠器件,非常考验工程师的设计能力。

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金立S10自拍柔光灯和距离传感器安装在一块柔性PCB上,安装位置是在后置摄像头的下面,通过堆叠设计利用后置摄像头下面的空间来安装。

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手机外壳上要预留4个摄像头的安装位置,同时也要预留前置自拍柔光灯以及红外距离传感器的位置,手机的顶部要预留6个器件的安装位置,相对于一般手机安装的器件要多得多,要合理排布以及堆叠器件,非常考验工程师的设计能力。

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金立S10自拍柔光灯和距离传感器安装在一块柔性PCB上,安装位置是在后置摄像头的下面,通过堆叠设计利用后置摄像头下面的空间来安装。

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金立S10的散热设计非常好,除了大量使用石墨散热贴以及铜箔外,在一些主要芯片上也使用了硅胶散热贴,让手机的散热效果更为出色。

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将PCB上的四颗摄像头拆除后可以看到PCB上方有2个很大的开孔,金立S10的PCB和普通手机PCB大小区别不大,但这两个开孔意味着手机的PCB空间被压缩,PCB上的元件排布就需要更为紧密,这个也是需要对PCB元件排布进行重新的设计。

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拆开屏蔽罩后可以看到金立S10的PCB上的元件,PCB上的元件整齐而紧密,金立S10的PCB设计和做工上都下了不少功夫。

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金立S10采用MTK Helio P25处理器,这款处理器使用16nm制造工艺,可以有效控制功耗发热,Helio P25拥有8个A53核心,核心频率高达2.5GHz,Helio P25可以在性能以及功耗之间取得很好的平衡。

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另外,金立S10配备6GB大内存,金立S10使用三星的内存颗粒,还有使用64GB的机身储存芯片。

金立S10使用MT6351电源管理芯片,负责CPU的供电管理。

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通过对金立S10的拆解,可以看到金立S10针对四摄在手机的内部设计以及元件堆叠方面作出了很多的改进,让87毫升体积的机身能容纳处理常规的PCB、电池、屏幕等部件外,还容纳下四颗摄像头,可见金立在手机设计方面的能力也是相当的厉害。

(来源:IT168)

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