在去年九月份,Intel硅谷计算机视觉领域的初创公司Movidius,借此进入VR设备、无人驾驶等等新兴人工智能市场。直到今天Intel才借Movidius名义推出第二代Neural Compute Stick神经元计算棒,在运行深度计算时可以提供高达100GFLOPS性能,售价比上一代更加便宜,只要79美元,折合人民币533元。

其实第二代Neural Compute Stick神经元计算棒最核心的就是Myrid 2芯片(MA2455),这是一种专门用于视觉计算的芯片,内部集成了12个FPGA核心、1个图像信号处理器以及硬件加速器,Movidius现在将其装配成一个完整的模块,配合上1GB的LPDDR3内存,外加蓝色铝制外壳,使用USB 3.0 Type-A型接口,只要插入电脑中,就可以在特定的神经网络训练中获得运行加速。不过第二代Neural Compute Stick已经放弃了谷歌的人工智能学习系统,仅支持Caffe深度学习框架。

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如果你嫌一个Neural Compute Stick神经元计算棒速度还是太慢,还可以使用集群模式将多个Neural Compute Stick神经元计算棒连接到电脑,提供更为强大运算能力。由于是专业硬件专业用途,对比我们平常的通用性CPU来说,Neural Compute Stick执行神经网络运算速度即便是至强也是无法媲美的。

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Movidius的Myrid芯片不仅仅只运用在神经网络训练以及深度计算上,由于其相对较低功耗并且拥有优秀的视觉处理性能,在谷歌的Project Tango手机就曾经搭载Movidius家第一代视觉处理芯片,用于处理各种传感器反馈的数据并绘制图片;全球多旋翼无人机巨头大疆的精灵4同样拥有Myrid 2芯片,当时称“无人机再也不会乱撞”,这就说引入多传感器,将图像环境数据交由Myrid 2处理,可以快速识别出障碍物;专业热成像系统公司FLIR,在最新的Boson相机内核热成像技术中,同样使用到Myrid 2芯片,据FLIR介绍,这项技术将会被引入到车载系统中,提供目标进行检测、跟踪,识别人类或动物,并且改善图像的清晰度功能。

我们可以看到,Movidius的Myrid芯片已经逐渐渗透到各行各业中,Intel也正正是看中他的潜力,并且为自己多元化发展做好准备,毕竟目前桌面级CPU不再是Intel研发中心,这个从IDF 2016上早有苗头。未来是人工智能、物联网的未来,支撑起这两个领域的便是深度计算以及通信网络,Intel早已放眼未来。

目前高端手机均配备了双摄像头,未来甚至还有3D视觉传感器的加入,届时,移动设备对于功耗非常敏感,Movidius的低功耗Myrid芯片作为专业的CV内容处理芯片加入到“战场”中非常合理,未来的手机将会变得更加智能。

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