手机性能的发展十年来日新月异,挑剔的人们对手机上面的插头/开孔越来越看不顺眼——包括我自己,想想看一个光洁无瑕的手机,不仅外观是一大创新,还能做到更好的防水防尘,制造过程中也不需要劳动密集型的装配。

充电有无线充电科技解决,但数据的传输要靠现有无线技术还是有点等的着急。

于是业界有人通过采用60GHz射频,牺牲传输距离(需要在几厘米内)、获得超高的速度(6Gbps)和超低的功耗(12.5皮焦/bit,mW级功耗),这个技术已经在去年商业化,宏碁的二合一电脑中已经用该技术连接键盘和屏幕。

EDN在去年初曾报道过该技术《势不可挡的优势+重重的推广阻力,Kiss connector能成功吗?》,时隔一年半,Keyssa公司再次推出此款产品的升级版,尺寸仅为3x3cm,比上一代5x5小了很多。

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为了简化客户的设计,Keyssa也将发布一款模组形式的产品,因为天线/基带等都被集成进SoC,外围没有太多元器件,所以猜测模块的尺寸可能只是略大于芯片,Keyssa营销副总裁Steve Venuti预测也许在5x7cm左右就够了。

模组由富士康旗下的鸿胜精密科技制造,现在还未上市,放个开发板的图:

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除了已经进入二合一电脑,以及瞄准的手机、移动硬盘等应用, Kiss Connectivity在推广中也受到了数据中心、机器人、挖掘机等工业应用。例如用于数据中心刀片服务器之间的数据传输,可以减少大量的线缆;深海钻探的机身,用其可以实现防水的接口等。

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和WiGig之类的标准不同,Kiss Connectivity转为短距离传输而优化,瞬时连接无需配对,该公司把目标放在了成为“下一代手机外设接口”,从技术上来讲,目前似乎没有看到任何缺陷,也提前布局了250+项相关专利的申请,抢占了市场先机,但商业化的推广是否能成功有待观察。

小结:下一代手机外设接口,或许注定就是没有“口”。。

关于Keyssa

Keyssa, Inc.成立于2009年,公司基于其专有的固态连接器开发出了具有突破性的KissConnectivity解决方案,可利用极高频(EHF)技术来安全、简便地提供低功耗的高速数据传输。Keyssa由经验丰富的跨学科技术专家和标准专家团队管理,其投资方包括Alsop Louie、Dolby Family Ventures、富士康(Foxconn)、SK海力士(SK Hynix)、英特尔投资(Intel Capital)、NantWorks、纽伯格伯曼公司(Neuberger Berman)及三星等。

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