由于产能限制,iPhone X要到11月初才会正式买卖,国行售价8388元和9688元,但是苹果一点都不担心它不好卖,毕竟吐槽贵的用户,本身就不是这款手机的潜在用户,苹果收割下富人的钱包也是情理之中的事情。

现在,已经有调研机构从产业链手机了iPhone X的物料,并做出了其成本估算,单看整体成本的话,确实比iPhone7 提高很多,已经逼近 3000 元,比iPhone7 要高出近 200 美元。

在iPhone X中,5.8寸的OLED屏幕成本为80美元,触控成本为15美元,CPU成本为26美元,基带射频成本为18美元,无线成本为8.75美元,DRAM成本为24美元,NAND成本为45美元,PA等成本为8美元,3D摄像头成本为为25美元,模拟器件成本为9.5美元,音频解码器成本为2.5美元,摄像头成本为33美元,电池成本为9美元,无线充电接收端成本为6美元,PCB成本为15美元,声学成本为12美元,Haptics成本为10美元,外观件总计53美元,其中双面玻璃成本为18美元,不锈钢中框成本为35美元,射频天线成本为5美元,其他配件成本为8美元,合计412.75美元!

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iPhone X的OLED屏幕、DRAM均由三星供应,成本分别为80美元、24美元;触控芯片由博通供应,Film由日本写真印刷株式会社(Nissha)提供,模切功能件与模组则分别由GIS、TPK(辰鸿)、安洁科技、宝依德供应;处理器则交给台积电代工,成本26美元。

基带及射频由高通、英特尔提供;NFC芯片由AMS(奥地利微电子)提供,该公司的NFC、RFID reader所有资产已被ST收购;电池由欣旺达、德赛电池、SDI等供应;PCB供应商较多,主要有AT&S、华通电脑、TTM、欣兴、臻鼎、ibiden、台郡科技、Fujikura、住友电机、Interflex、NOK、M-Flex等。在摄像头方面,索尼主要供应CIS,大立光、玉晶光供应镜头,模组供应商则有LG、欧菲光、厦普及高伟,摄像头VCM驱动芯片由Alps、Mitsumi供应。

在声学元件方面,主要供应商有瑞声科技、歌尔声学及美律;玻璃盖板方面,继续由伯恩光学、蓝思科技供应,射频天线由安费诺、立讯精密及信维通信提供,成本仅5美元;模拟器件由半导体大厂高通、TI、Maxim及Dialog供应,成本9.5美元。

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而鉴于苹果在行业地位,iPhone X将会带动玻璃外壳、无线充电、双摄像头、前置3D摄像头、人脸识别等一系列技术的普及和推广。

还是那句话,上述只是iPhone X的单独成本,大家看看就好,毕竟中间还有苹果研发、运输、包装等等费用。

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