上周五EDNC发出了iphone 8的拆解,本文则是金色版 iPhone 8 Plus 的拆解,iFixit 最终给它的可修复性得分与 iPhone 8 一样为 6 分,为可容易维修范围。首先还是再回顾下 iPhone 8 Plus 的基本参数:

5.5 英寸 IPS Retina HD True Tone 显示屏,分辨率为 1920×1080 401ppi内嵌有 M11 运动协处理器的 A11 仿生芯片64GB/256GB 存储容量后置 1200 万像素广角+长焦双摄像头,光圈为f/1.8 和 f/2.8,光学防抖、十倍数码变焦前置 700 万像素摄像头,f/2.2 光圈,具备 1080P 高清视频录制支持快充和 Qi 无线充电

iPhone 8 Plus 与 IPhone 8 采用了同样的玻璃背板设计,首先用 X 光透视观察发现,iPhone 8 Plus 的无线充电线圈同样明显。

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第一步拆解屏幕。

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与前几代 iPhone 的拆解都类似,都只需要拧开充电口两侧的螺丝,但此次的螺丝拧的更加紧了而且深了。

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接下来就是电池了。

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经 iFixit 确认,iPhone 8 Plus 的电池容量为 2691mAh,电池容量相比 iPhone 7 Plus 的 2900mAh 缩水了有 200mAh 左右。但根据苹果的说法,iPhone 8 Plus 的续航还会与 iPhone 7 Plus 持平。

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iPhone 8 Plus 的双摄模块与 iPhone 7 Plus 一样,需要两个摄像头同时工作通过算法才能支持人像模式。另外在 iFixit 的 X 光检测中发现,双摄中的广角摄像头四角配有小磁铁,iFixit 猜测这可能为 OIS 光学防抖组件。

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TechInsights 对Plus的双摄进行深度挖掘,发现了一个传感器爱好者会感兴趣的地方。传感器均采用索尼背面式照明芯片,为 32.8 平方毫米。但预设的广角摄像头传感器的像素间距为 1.22 微米,而变焦的间距还不足 1 微米。

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间距越大,光线就会越好。多四分之一微米就能产生很不一样的效果。广角摄像头,感光度要求低,曝光时长也更短,在低光环境下会表现的更好。

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这是苹果首次将“栈式”传感器置于摄像头,像素井、信号处理和内存都一个薄薄的单元里。当你夸耀苹果 8 的摄像头时,别忘了感谢索尼!

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拆解后的 iPhone 8 Plus 的主板,我们可以清楚看到各芯片单元。

正面部分:

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红色: A11 仿生芯片、三星 3GB LPDDR4 RAM 芯片

橙色:高通 MDM9655 骁龙 X16 LTE 模组

黄色:Skyworks SkyOne SKY78140

绿色:Avago 8072JD112

蓝色:P215 730N71T 可能是追信 IC 模块

紫色:Skyworks 77366-17 四频 GSM 功率放大模块

粉色:NXP 80V18 NFC 模块

背面部分:

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红色:Apple/USI 170804 339S00397 WiFi /蓝牙/ FM 收音机模块

橙色:苹果 338S00248,338S00309 PMIC 和 S3830028

黄色:闪迪 SDMPEGF12 64 GB NAND 闪存

绿色:高通 WTR5975 千兆 LTE 射频收发器和 PMD9655 PMIC

蓝色:NXP 1612A1 可能是迭代的1610 Tristar IC

粉色:Skyworks 3760 3759 1727 射频开关和 SKY762-21 207839 1731 射频开关

拆下主板后,就是扬声器和可以说目前手感最好的 Taptic Engine 振动马达。

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最后,在拆卸玻璃背板时,吸取 iPhone 8 的教训,iFixit 首先对背板进行了吹风加热,但是还是以失败告终。玻璃背板竟然被干碎了……

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iPhone 8 Plus 的拆解大合照

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最后结合上周的 iPhone 8拆解,小编对 iPhone 8 和 iPhone 8 Plus 的拆解可修复性做一个总结:

iPhone 8 系列的屏幕和电池很容易更换,但是玻璃背板一旦受损,单独更换几乎是不可能的;

无线充电功能可以延长 Lightning 接口的使用寿命;

防水的密封圈让维修过后的防水性能大打折扣,而防水组件的修复也是极其困难;

主板靠近底部的连接线以及组件很容易拆卸,但是组装起来很不顺手。

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