根据TechInsights的拆解分析,苹果(Apple)最新的智慧手表Apple Watch Series 3仍然采用高通(Qualcomm)的LTE调制解调器芯片以及其他一些无线芯片。此外,最新一代的Apple Watch中封装了十几款主要芯片和几十款离散式组件,持续挑战系统级封装(SiP)设计的极限。

新款Apple Watch采用与上一代Series 2装置相同尺寸的SiP设计,然而,TechInsights指出,Apple Watch Series 3明显地封装进更多的组件。

TechInsights在Apple Watch Series 3中发现了高通MDM9635M——Snapdragon X7 LTE调制解调器;这款42mm的运动款手表型号为A1861,支持GPS和行动通讯。相同的LTE芯片也出现在iPhone 6S/6S Plus、三星(Samsung) Galaxy S6 Edge以及其他品牌手机中。这款调制解调器芯片搭配三星K4P1G324EH DRAM组件,以堆栈式封装层迭(PoP)在Apple Watch 3手表中。

在Apple首款支持蜂巢式网络的手表上,拆解人员初步检视时就发现了使用LTE的问题。然而,Apple已发布更新版WatchOS,表示能够解决这个问题。

苹果和高通这两家公司之间卷入了一些专利侵权纠纷,包括美国国际贸易委员会(ITC)的调查,特别是基频调制解调器。尽管如此,Apple照样在最新款手机和手表等产品中使用高通的组件,而无视这些禁令的威胁;尽管案件还在法庭审理中,Apple仍决定停止支付高通权利金。

除了其他无线芯片,TechInsights表示,Apple Watch Series 3包含一个高通PMD9645 电源管理芯片(PMIC)和一个WTR3925 RF收发器。还有其他几家芯片厂也赢得了无线组件的设计订单。

从TechInsights的初步报告中,可以确定包括了Apple/Dialog PMIC、Avago AFEM-8069前端模块,以及Skyworks SKY 78198功率放大器。但至少还有一款其他的功率放大器也包括在设计中。

004ednc20171011 高通芯片位于Apple Watch 3 SiP正面(来源:TechInsights)

东芝(Toshiba)为该手表提供了16GB的NAND闪存(flash),从图中可见标示着FPV7_32G的4颗晶粒。海力士(SK Hynix)提供的DRAM应该就封装在Apple双核心的最新应用处理器中。

在该新款手表中的Apple应用处理器尺寸约为7.29mm x 6.25mm,较现有装置中所采用的组件尺寸(7.74mm x 6.25mm)稍大些。然而,TechInsights认为,新的W2客制蓝牙芯片尺寸约2.61mm x 2.50mm,较Series 2手表中的W1芯片尺寸(3.23mm x 4.42mm)明显更小得多了。

TechInsights还在靠近RF组件的SiP背面发现了意法半导体(STMicroelectronics)的32位ST33G1M2微控制器(MCU)。亚德诺(Analog Devices;ADI)仍为该智能手表提供两颗电容式触控芯片——触控屏幕控制器与AD7149感测控制器,这两款组件同样用于Series 2手表中。

博通(Broadcom)则提供了无线充电芯片,这与iPhone 8的拆解结果相同。恩智浦(NXP)也同样继续提供NFC的支持,这和iPhone 8所用的PN80V NFC模块是一样的。

另外,IHS Markit估计64GB版iPhone 8 Plus的材料成本清单(BM)为288.08美元,较该公司先前推出的任何一代智能型手机的成本都更高。iPhone 8 BoM为247.51美元。IHS Markit解释,成本增加的原因在于加进了更多的新功能、更大的内存空间,以及芯片降价较平常更缓慢,特别是内存。

005ednc20171011 Apple Watch 3 SiP背面(来源:TechInsights)

(原文发表于Aspencore旗下EDN姐妹媒体EE Times,参考链接:eetimes.com;Susan Hong编译)

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