iPhone X 的基本配置如下:

A11 仿生 芯片,内嵌 M11运动协处理器

5.8寸全屏 OLED 多点储存 Super Retina HD 显示屏,分辨率 2436 x 1125(458ppi)

双 1200万像素摄像头(广角镜头和长焦镜头),光圈 f/1.8 和 f/2.4,支持光学防抖

700万 TrueDepth 前置摄像头,支持 1080p 高清视频录制,面容 ID

支持快充,Qi 无线充电

802.11a/b/g/n/ac Wi‑Fi w/MIMO + 蓝牙 5.0 + NFC

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iPhone X 与初代 iPhone 相比

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iPhone X 的 X 射线图

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我们可以看到缩小的主板,以及两个锂电池设计。同时,扬声器也被转移至更下面的位置。

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首先将底部的螺丝拧下来

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加热屏幕,并使用专门的工具打开屏幕

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与 iPhone 7 Plus 相同,采用侧开的方式

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断开连接器,将屏幕与机身分开

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这就是 iPhone X 的前面板总成

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iPhone X 内部图

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双摄采用粘合剂固定

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iPhone X 的主板,采用堆砌式设计

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苹果如何在保留所有芯片的情况下,将体积减少至 70% 呢?苹果采用折叠设计

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下图是 iPhone X 的主板与初代 iPhone 的主板对比

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iPhone X 主板上的芯片包括:

红色:苹果 APL1W72 A11 仿生 SoC ,海力士 3 GB LPDDR4x RAM橙色:苹果 338S00341-B1

黄色:德州仪器 78AVZ81

绿色:恩智浦 1612A1

浅蓝:苹果 338S00248 音频解码器

蓝色:STB600B0

粉色:苹果 338S00306电源管理 IC

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背面的芯片包括:

红色:苹果 USI 170821 339S00397 WiFi / 蓝牙模块

橙色:高通 WTR5975 gigabit LTE 传输接收器

黄色:高通 MDM9655 骁龙 X16 LTE 调至解码器和 PMD9655 PMIC

绿色:Skyworks 78140-22 功率放大器,SKY77366-17 功率放大器,S770 6662, 3760 5418 1736

浅蓝:博通 BCM15951 触摸控制器

蓝色:恩智浦 80V18 PN80V NFC控制模块

粉色:博通 AFEM-8072, MMMB 功率放大器

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最后,还有:

红色:东芝 TSB3234X68354TWNA1 64 GB 闪存芯片

橙色:Apple/Cirrus Logic 338S00296音频放大器

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iPhone X 的电池。基本信息为 10.35 Wh(2716 毫安,3.81V)。iPhone 8 Plus 的电池为 10.28Wh。

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iPhone X 采用独特的双电池设计

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这是 TrueDepth 相机系统,也就是面容 ID 的基础

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TrueDepth 相机系统包括:红外镜头、泛光感应元件和点阵投影器。红外镜头会读取点阵图案,捕捉它的红外图像,然后将数据发送至 A11 仿生这款芯片中的安全隔区,以确认是否匹配。泛光感应元件借助不可见的红外光线,即使在黑暗中也能识别你的脸。点阵投影器通过将 30,000 多个肉眼不可见的光点投影在你脸部,绘制出你独一无二的面谱。

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iPhone X 上的其他组件,包括连接器、扬声器等

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还有 Taptic Engine 震动马达

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将 Lightning 连接器拆下

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继续拆解 iPhone X 的屏幕总成。顶部的组件很多,包括听筒、麦克风、环境光传感器、距离传感器等。

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iPhone X 的无线充电线圈

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四颗 LED True Tone 闪光灯

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