苹果(Apple)最新智能手机iPhone X持续沿用其高通(Qualcomm)和英特尔(Intel)蜂窝基带处理器的双供应策略。根据针对这支手机进行的拆解并显示,Apple采用了新旧技术组合,巧妙地将更多功能封装至这支旗舰级智能手机中。

iPhone X是Apple至今发布过最昂贵的一支手机。据称该公司在生产这支新机型时曾经面临供应链的问题,但Apple迄今拒绝对此发表评论。

根据报导指出,Apple已经开始为下一代手机设计自家基带处理器,高通很可能就此出局。如果消息属实,这项行动将与Apple的晶圆代工策略转型同步进展——Apple正逐渐从采用三星(Samsung)晶圆代工转向台积电(TSMC)与三星的双晶圆代工来源,而今则完全转向了台积电。

根据TechInsights 拆解一款采用英特尔基带芯片的iPhone X机型,Apple在手机中封装了两块像是基板的电路板(PCB)。在这两块密集的基板之间采用了宽度约10-15um的导体和微孔进行连接。Apple透过这一设计技巧让手机得以实现7.7mm的厚度。

iFixit拆解的是搭载高通基带芯片的机型。根据iFixit描述,这两块板子像被对半折迭并焊接在一起,“是我们从拆解第一支iPhone以来首次看到的双层堆栈板”。

iFixit估计,这个PCB夹层约有iPhone 8 Plus逻辑电路板尺寸的135%。

iFixit指出,“连接器和组件的密度也是前所未有的,几乎到了锱铢必较的程度,连Apple Watch都还留有更多裸板空间……,但这项聪明设计的缺点是板级修复将会非常困难——在某些情况下几乎不可能维修。”

TechInsights回顾先前所有智能手机和其他产品的拆解中,也并未看到Apple在iPhone X中采用的这种所谓“基板级PCB”途径。TechInsights资深分析师Daniel Yang表示:“专家们预期在明年的Galaxy S9手机中就会看到这种双主板设计技巧。”

TechSearch International封装专家E. Jan Vardaman表示,她曾经预期可在iPhone X上看到一些新颖的电路板设计技巧。她说:“板设计通常是在早期完成的,”因此,她认为这些设计技巧并不至于导致手机生产延迟。

002ednc20171107 在iPhone X中,沿着PCB边缘的微孔形成连接两块逻辑板的夹层(来源:iFixit)

003ednc20171107 Apple A11应用处理器位于主板

双电池模块设计简化封装

Apple还采用另一项封装技巧,将iPhone X的电池模块分成两部份,使其更灵活地“拼装”至手机中。

iFixit称这种双电池设计首见于iPhone,而这两块电池模块的组合提供约10.35Wh (2,716mAh @ 3.81V)的电池容量,较iPhone 8 Plus的10.28Wh电池容量更大,但比三星Galaxy Note 8的12.71Wh电池容量小。

TechInsights认为,“双电池设计更像是一种空间利用的措施,而非着眼于改变电池的容量。”TechInsights指出,其拆解机型的子系统支持5,432mA的电池容量,“应该是以并联方式设计”。

TechInsights的Yang说:“截至目前为止,我们并未在半导体部份看到什么较大的惊喜,大部份的组件与我们在iPhone 8和8 Plus中看到的类似。”

针对iPhone X的拆解并显示,这支手机仍然使用Sony的影像传感器以及意法半导体(STMicroelectronics;ST)的飞行时间(ToF)传感器。此外,ST还为这支旗舰级手机供应IR相机——这是实现其3D深度相机功能的关键组件。

以下是iFixit拆解“高通芯片版”iPhone X在CPU主板发现的组件:

• Apple APL1W72 A11 Bionic SoC层迭海力士(SK Hynix) H9HKNNNDBMAUUR 3GB LPDDR4x RAM

• Apple 338S00341-B1芯片

• 德州仪器(TI) 78AVZ81

• 恩智浦(NXP) 1612A1——很可能是客制版1610 tristar IC

• Apple 338S00248音频编译码器

• STB600B0

• Apple 338S00306电源管理IC

iFixit在调制解调器电路板发现的组件包括:

• Apple USI 170821 339S00397 Wi-Fi/Bluetooth模块

• 高通WTR5975 gigabit LTE 收发器

• 高通MDM9655 Snapdragon X16 LTE调制解调器,与PMD9655 PMIC

• Skyworks 78140-22功放大器、SKY77366-17功率放大器、S770/6662/3760/5418/1736

• 博通BCM15951 触控控制器

• NXP 80V18 PN80V NFC控制器模块

• Broadcom AFEM-8072、MMMB功率放大器模块

而在主板夹层外部看到的组件包括:

• 东芝(Toshiba) TSB3234X68354TWNA1 64GB闪存

• Apple/Cirrus Logic 338S00296音频放大器

而TechInsights拆解其“英特尔芯片”版机型发现:

• 英特尔PMB9948基带处理器

• 英特尔PMB6848 PMIC

• 村田(Murata) Wi-Fi模块

TechInsights将继续拆解iPhone X中的芯片并深入解读,这一过程可能需要几天的时间。

004ednc20171107 调制解调器芯片电路板中封装了iPhone X的大部份逻辑组件

逻辑电路板的另一视角

TechInsights拆解iPhoneX,并提供三张主板影像:

005ednc20171107

006ednc20171107

007ednc20171107

(原文发表于Aspencore旗下EDN姐妹媒体EE Times,参考地址:Apple iPhone X Packs Intel, Q’comm;EETTaiwan编译)

20160630000123