Intel、AMD可谓一对老冤家,经常会拼得你死我活,而这么多年几乎是Intel一直压制着AMD。英特尔的核芯显卡占据了笔记本电脑绝大部分市场,而AMD则被夹在英特尔和英伟达的高端芯片之间。

与此同时,英特尔并不是英伟达的朋友,自2011年以来支付了15亿美元的授权费后,英特尔和英伟达的关系就不那么和谐了。

所谓没有永恒的敌人、只有永恒的利益。现在为了对抗英伟达,Intel和AMD还是走到了一起。

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据 Engadget 报道,近日 Intel 宣布,它将与 AMD 合作,将在新的第八代 H 系列移动处理器中集成 AMD 的 Vega GPU 核心和 HBM2 显存,希望为空间有限的轻薄笔记本电脑提供更好的图形性能。

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Intel 表示,目前大多数高性能笔记本电脑,厚度大多在 26 毫米左右;一些轻薄笔记本的厚度更是下降到 16 毫米左右,有些甚至薄到只有 11 毫米,但这也意味着很难再往如此轻薄的电脑中塞入独立显卡。

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因此,它们想到了一个方法来改善这个问题,那就是利用 EMIB 嵌入式多芯片封装技术将自家的 CPU 和 AMD 的 Vega GPU 核心以及 HBM2 显存封装在一起。

Intel 宣称,采用这种设计和封装技术的第八代 H 系列移动处理器能够将硅片的尺寸缩小 50% 以上,实现 CPU 与 GPU 之间的实时能源共享,从而达到最佳性能。

此外,该解决方案也是首款使用 HBM2 显存的移动处理器,相比于如 GDDR5 的专用显存,它的功耗更低,占用的空间也更小。

实际上,这是第一款使用 Intel EMIB 技术的产品。有了这项技术,Intel 可以将不同制程工艺的芯片封装在一起,从而带来了更高的集成度和性能,更快的传输效率等方面的优势。 按照 Inter 的说法,EMIB 技术并不会让整体芯片的性能下降,它反而能提高各部分芯片之间的传输效率。相较传统的多芯片技术来说,它的延迟也降低了不少。

如此一来,这款新的 Intel 第八代 H 系列移动处理器便成为了集大成者,不仅具备高性能的 intel CPU、性能不差的 AMD GPU 以及更高带宽的 HBM2 显存。

AMD 副总裁兼总经理 Scott Herkelman 认为,此次与英特尔的合作,将扩展 AMD Radeon GPU 的市场占有率,并为高性能图形需求带来了差异化的解决方案。

我们一起为游戏玩家和内容创作者提供了一个更轻薄 PC 的可能,有了这颗处理器,你便可以在 3A 游戏和内容创作的应用程序中感受到独立的高性能图形体验。

目前,英特尔尚未公布这款新的处理器在性能方面的相关细节。按照英特尔的计划,这款新的酷睿 H 系列移动处理器将于 2018 年第一季度发布。届时,预计会有不少笔记本 OEM 厂商推出基于这块芯片的产品。

毕竟,对于这些笔记本厂商来说,这款尺寸更小、集成度更高、图形性能更强的 intel 处理器让他们省心了不少,甚至因此多出的空间,还可以用来改善笔记本产品的散热和续航问题。

(来源:新浪数码、ifanr)

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