图1:LM371 (上面的U1位置)以及LM337 (下面的U2位置)。

去Fairchild…唉,我是说ON Semi的产品规格表上查看,在订购信息那里只有显示“单规”(Single Gauge)与“双规”(Dual Gauge)这种隐密的术语──至少LM317T是这样,而高电压版本的LM317AHVT只有“单规”。

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表1:LM317T的订购信息。

从芯片封装外观图来看,“双规”就是标准的TO-220封装,金属舌片的厚度是50mil (1.27mm),而“单规”封装的舌片厚度通常只有22mil (0.56mm)…竟然是这样?更糟的是,LM317T现在指的是较薄舌片的封装,如果要经典厚度的舌片,得订购KA317TU──WTF?

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图2:LM317T封装外观规格。

有人注意到上面的JEDEC吗?确实,很多应用情境中金属舌片的厚度是无关紧要,在产品规格表中也没有列出不同封装的电气或散热等参数的差异,但这对我来说真的是一个有点尴尬的零组件封装发展,买家请特别小心!

还有…把以前的TO-220还给我!!!

编译:Judith Cheng (参考原文: Beware the TO-220,by Michael Dunn)

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