EETimes巴黎报道,一些自媒体或电子产品拆解评论家已经在本周陆续发布了三星智能手机新品Galaxy S9的拆解报告,无一例外地,他们都说S9的设计与去年的Galaxy S8相比“太没悬念”或“太相似”。

就其外观而言,这个观点确实没有什么可争论的。

但System Plus Consulting(总部位于法国南特)的首席技术官Romain Fraux告诉我们,他刚刚完成欧洲版Galaxy S9手机的初步拆解,他的团队在S9中发现了多项硬件创新。 System Plus是位于法国里昂的Yole Développement的逆向成本工程合作伙伴。

首先,Fraux说,System Plus怀疑三星在其应用处理器内部使用了半加成工艺(modified-semi-additive process,mSAP)。诸如mSAP这样的先进制造技术,苹果在其iPhone X中也采用过,用于制造新型堆栈式PCB。

在嵌入S9的各种传感器中,Fraux认为意法半导体(ST)是最大的赢家。除ST的压力传感器外,S9还使用ST的6轴IMU。

S9相机模块内部搭载三星自己的双摄像头。从架构上看,这是三星在三年前索尼的带DRAM三重堆叠式图像传感器基础上,自行设计的一个变体。

相机模块内部有来自ST的2轴陀螺仪,可提供光学图像稳定。 S9相机模块还有一项独家的可变光圈技术,它允许相机根据拍摄对象上可用的光线自动调整光圈。

正如所料,S9也有一个指纹传感器。据悉,S9用户可以通过指纹识别、虹膜扫描仪或脸部识别来解锁手机。然而,S9并没有提供类似苹果iPhone X精心设计的“TrueDepth相机”。苹果iPhone X这一功能可以通过点阵投影机、红外相机、泛光照明器和飞行时间传感器等技术的组合来启用Face ID。

Broadcom提供大型RF解决方案

在三星S9中还有一个值得注意地方,就是使用了博通(Broadcom)设计的一个大型RF模块。

Broadcom这个大模块由功率放大器和BAW滤波器组成,兼顾高频和中频。据推测,这种将不同组件集成到一个射频解决方案中,能提升产品质量。根据Fraux的说法,这种解决方案“类似于Broadcom当初为iPhone X设计的一个大型RF模块。”

包括Broadcom和Qorvo在内的一些公司,一直以来都在争夺无线设备的前端无线系统市场(最近Qualcomm正试图分一杯羹)。 不过Fraux说:“在S9中没有发现Qorvo。“

具体拆解细节,请查看下面的图片。

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(原文发表于Aspencore旗下EDN姐妹媒体EETimes,参考链接:Teardown: ST Grows Inside Samsung’s S9;本文拆解图片均来自System Plus Consulting,Luffy Liu编译)

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