有鉴于半导体产业近年来掀起的整并风潮,该市场集中于少数业者手中的趋势日益明显,似乎并不是那么令人惊讶的事。

根据市场研究机构IC Insights的最新报告,全球前五大半导体供货商的销售额市占率总和,在2017年总计占据了整体市场的约43%;该数字与十年前相较增加了10%。该机构指出,去年全球前五大芯片供货商(不包括晶圆代工业者)依序为三星(Samsung)、英特尔(Intel)、海力士(SK Hynix)、美光(Micron)与博通(Broadcom)。

前五大半导体供货商中内存业者占据大半,可见得2017年内存领域的惊人表现,也“贡献”了市场集中于更少数业者手中的趋势。三星、海力士与美光在2017年的销售成长率都超过50%以上,主要是因为DRAM与NAND闪存市场各自成长了77%与47%。

内存市场的热潮终将平息,大多数市场观察家都预期今年该市场的成长将趋缓;但IC Insights相信,IC产业持续延烧的“整并疯”,还会让领先芯片厂商的市占率拉抬至更高水平。

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而芯片市场大者恒大的趋势以及大规模整并,实际上都是同一件事情的产物:也就是半导体产业中,“有钱人”与“穷小子”的差别。

IC Insights资深分析师Rob Lineback接受EE Times采访时表示,大型芯片供货商市占率的提升,也是因为“大公司通常都有较深的口袋与财务资源,能在技术成本变得更高昂时继续拓展市场并成长,并在中小型芯片业者可能难以长期竞争的领域生存。”

根据Lineback的说法,IC市场集中于少数厂商手中,是1980年代开始兴盛的产业生态之逆转──当时无晶圆厂半导体厂商以及晶圆代工业者合作的模式崛起,使得中小型芯片设计公司数量增加;而现在的情况是回到了1970年代IC产业发展初期,当时全球前五至十大芯片业者也占据大部分市场,那些业者都是大型垂直整合电子厂商。

Lineback表示:“我们相信,在1980年代中期之后有更多芯片业者分占市场,是因为无晶圆厂(fabless)运动的成功;大约二十年之后,我们开始看到较大型芯片业者发起的整并与市场版图扩张,则是因为在许多领域竞争的成本变高,以及十年间产业并购活动的兴盛。”

(原文发表于ASPENCORE旗下EDN姐妹媒体EETimes,原文The Concentration of Semiconductor Market Share,Judith Cheng编译)

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