日志档案

发表于 2008-7-10 12:04:28

8

标签: 四层板  PCB  电路板设计  多层板  PCB设计  

多层板设计问答!!!

请问在哪里能买到PCB多层板设计的书  
binpengy 发表于 2005-4-26 09:13 PCB 技术
我想多了解一些多层板布线的方法,但我以前学到的都是双层板的,对与多层板我不是很了解,请大家帮帮忙,在书店能买到相关的书籍吗  谢谢啦!!!!!

yy答:
    多层板和双层板设计差不多 

    甚至布线更Easy,但估计你买不到这类书籍(比较偏,没多少人看)。
    你有双层板的设计经验,多层就不难。
    
    首先,你要划分层迭结构,为了方便设计,最好以基板为中心,向两侧对称分布,相临信号层之间用电地层隔离。
    层迭结构(4层、6层、8层、16层):
    对于传输线,顶底层采用微带线模型分析,内部信号层用带状线模型。6层/10层/14层/18层基板两侧的信号层最好用软件仿真,比较麻烦。
    6层/10层/14层/18层等基板两侧是信号层,没有电地隔离,需要注意相临层垂直走线和避免交流环路。
    如果还有其他电源,优先在信号层走粗线,尽量不要分割电地层。
    
    =====    玻璃纤维基板
    -----    FR4绝缘介质材料
    S(*)     信号层(层号)
    TOP      顶层信号层
    BOTTOM   底层信号层

    TOP          TOP          TOP        TOP
  -------      -------      -------    -------
    GND2         +5V          +5V       +3.3V
  =======      -------      -------    -------
    +5V          S3           S3          S3
  -------      =======      -------    -------
   BOTTOM        S4           GND4       GND4
               -------      =======    -------
                 GND5         GND5        S5
               -------      -------    -------
                BOTTOM        S6        +1.5V
                            -------    -------
                             +3.3V        S7
                            -------    -------
                             BOTTOM      GND8
                                       =======
                                         GND9
                                       -------
                                         S10
                                       -------
                                        +1.0V
                                       -------
                                         S12
                                       -------
                                        GND13
                                       -------
                                         S14
                                       -------
                                        +1.8V
                                       -------
                                        BOTTOM

    其次,向厂家询问参数(介电常数、线宽、铜厚、板厚),以便进行阻抗匹配。这些参数不必自己计算(算了也没用,厂家不一定能做到),应由厂家提供。有了这些参数,就可以计算线宽、线间距(3W)、线长,这时就可以开始画板子了。
    
    多层板有盲孔、埋孔、过孔三种,可以方便布线,但价格贵。有时需要减小板厚,以便插入PCI槽,而绝缘介质材料不满足要求(除非走私进口),此时可以变通地采用非均匀板,例如:中间14层,边缘2层来解决,哎,那个贵呀。
    
    高速线最好走内层,顶底层容易受到外界温度、湿度、空气的影响,不易稳定。如果需要测试,可以打测试过孔引出。不要再存有飞线、割线的幻想,多层板已经不需要“动手能力”了,因为线在内部而且高频,不能飞,线很密也不能钻孔。养成纸上作业的习惯,确保制板一次成功,否则,就地销毁吧,眼不见心不烦。
    
    电地层的四个角采用圆

系统分类: PCB   |   用户分类: 无分类   |   来源: 无分类   |   【推荐给朋友】   |   【添加到收藏夹】

    阅读(1064)    回复(4)  

投一票您将和博主都有获奖机会!

最新评论

  • ilove314

    2008-7-10 19:28:13

    学习了

  • jizzll

    2008-7-10 23:11:19

    很好,学习了

  • lpz

    2008-7-11 22:45:17

    学习了

  • scgyf

    2008-7-15 15:43:05

    学习了