研讨会介绍
该网络研讨会主要介绍SiP(System-in-Package)系统级封装的发展趋势及其特点,以及 SiP在小型化、低功耗、高性能上的具体体现。同时,介绍了Mentor公司的 SiP设计仿真解决方案,以及IC-SiP-PCB协同设计等最新的设计理念。

通过设计演示和实例介绍,介绍了Bond wire键合线、die stacks芯片堆叠、cavity腔体、Embedded passive埋入式电阻电容、FlipChip倒装焊、RDL (Redistribute Layer) 重新分布层的设计方法,以及RF射频电路,Concurrent多人协同设计,3D实时DRC等最新的SiP设计技术。同时,介绍了3D SiP的仿真技术。

最后,和大家一起讨论,如何掌握SiP设计及仿真技术的关键点,以及对系统设计师来说,SiP应该是自主设计还是设计外包?

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演讲专家 mentor_1018 SunyLi(李扬)—SiP/PCB Technical Specialist
Suny Li(李扬)先生是SiP/ PCB技术专家,他参与和指导SiP项目超过30多个,在SiP领域积累了丰富的经验。2012年出版技术书籍《SiP系统级封装设计与仿真》电子工业出版社,2017年出版《SiP System-in-Package design and simulation》WILEY。
Suny在SiP / PCB领域有10年的设计与仿真经验,他现在任职于奥肯思科技有限公司。
此前,Suny曾在中国科学院与西门子公司工作。Suny已发表多篇论文,获得数项专利,他是中国电子学会(CIE)高级会员和IEEE会员。
Suny毕业于北京航空航天大学,获得航空宇航科学与技术学士和硕士学位




幸运礼物mentor_1018_1

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(奖品以实物为准,最终解释权归Mentor公司所有。为确保您能收到获奖信息,请您及时更新个人信息!


公司介绍
Siemens业务部门Mentor是电子硬件和软件设计解决方案的世界领导者,为世界上大多数成功的电子、半导体和系统公司提供产品、咨询服务和屡获殊荣的技术支持。公司总部位于8005 S.W.Boeckman Road, Wilsonville, Oregon 97070-7777。
如需了解更多详情,请访问:http://www.mentor.com

奥肯思科技(AcconSys)是国内领先的电子电气设计自动化和管理信息化方案与服务提供商,拥有专业的市场销售、服务支持和软件研发能力。自2002年成立以来,已拥有电子、半导体、军工、通讯、汽车、科研、教育等领域的数百家用户。
如需了解更多详情,请访问:http://www.acconsys.com