-
高速高密度 PCB设计面临新挑战
- 面对高速高密度PCB设计的挑战，设计者需要改变的不仅仅是工具，还有设计的方法、理念和流程。随着电子产品功能的日益复杂和性能的提高，印刷电路板的密度和其相关器件的频率都不断攀升，工程师面临的高速高密度P.... 唐海燕，EDN China技术编辑
- http://article.ednchina.com/2004-8/AtcShow2005127170005.htm 2005-08-03
-
高速高密度 PCB设计的关键技术与进展
- 高速高密度已逐步成为许多现代电子产品的显著发展趋势之一,高速高密度PCB设计技术即成为一个重要的研究领域。与传统的PCB设计相比,高速高密度PCB设计有若干关键技术问题,需要开发新的设计技术,有很多理.... 来源：信阳师范学院学报
- http://article.ednchina.com/PLDFPGA/20071103030903.htm 2007-11-03
-
高速 PCB设计及电路板的故障分析培训
- 培训时间：2007年9月14日-15日培训地点：北京-------北邮科技大厦联系方式：010-66422042-221联系人：高奕Email:maggiegao@idg-rbi.com.cn培训费用....
- http://article.ednchina.com/EDA/20070807042703.htm 2007-08-07
-
高速 PCB设计众人谈
- 参会嘉宾：谷利兴通讯康讯研究所EDA设计部副部长吴均UT斯达康通讯有限公司深圳研发中心CAD项目经理雷笋UT斯达康通讯有限公司深圳研发中心3GCoreHW研发主管张永祥联想集团/先进系统设计中心基础研.... 唐海燕，EDN China技术编辑
- http://article.ednchina.com/2005-8/AtcShow200582212014.htm 2005-08-05
-
高速 PCB设计中的信号完整性分析问答
- 一、您好：我看到很多SDRAM的数据、地址总线上都串接了小电阻（10欧姆到100欧姆）；1、这样做的主要目的是什么？串接的电阻阻值应该怎么来确定？2、对于程序FLASH（比如NOR型的flash，ac....
- http://article.ednchina.com/EDA/20080906022404.htm 2008-09-06
-
高速 PCB板设计中的串扰问题和抑制方法
- 引言在当今飞速发展的电子设计领域，高速化和小型化已经成为设计的必然趋势。与此同时，信号频率的提高、电路板的尺寸变小、布线密度加大、板层数增多而导致的层间厚度减小等因素，则会引起各种信号完整性问题。因此.... 来源：电子设计应用 / 作者：曾铮 郑建宏
- http://article.ednchina.com/2006-09/2006912115504.htm 2006-09-12
2345678910>>Next >Total , Page /
2008 Reed Business Information .
Privacy Policy 京ICP许可证：041565号