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产业前沿拆解华为新机畅享50：处理器是华为堆叠技术试验品？

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2022国际集成电路展览会暨研讨会

好像陈述逻辑有点混乱，可能是我理解的问题：
1，原意是要取出需要分析的客户退回的芯片，然后用新的package（框架）来重新打线，过胶，重新测试；
2，但实际看你的图片操作显示，是用了取出芯片的旧package，放入新的芯片，重新打线，过胶，测试。

不知道理解的对不对，欢迎指教

系统级封装出现故障——凶手会是谁？

写的很详细，也非常实用

开关电源中的局部放电

chip之间的填充材料是什么？

详解华为的3D芯片堆叠封装技术

非常喜欢看类似这样的拆解，小编以后多转发一些。

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"一轮" 应该是议论。[/嘿哈]

拆解华为新机畅享50：处理器是华为堆叠技术试验品？

确实有这种现象通话中声音噪杂

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