广告

智能产品快速仿真研讨会

时间:2019-05-30

本篇文章主要介绍莎益博即将举行的研讨会。

本次研讨会专为手机行业及相关领域智能产品客户所设计,针对时下研发过程中大家比较关注的手机整体设计问题和芯片等相关问题提供相关的方案和案例。会议特别邀请到日本CYBERNET公司和台湾在芯片和手机行业服务多年的资深技术专家前来演讲,内容包括手机装置散热对策,智能手机可靠度评估,手机整体多物理场耦合以及芯片在加工成型后在室温下的翘曲等讲题。涵盖ANSYS热传、结构、多物理场耦合等多个仿真应用问题,另有高速digital board噪声(SI/PI/EMI)的原理分析及案例,还有详细的ANSYS电子产品的详细介绍,帮助您了解ANSYS先进的集成、仿真技术,及CYBERENT定制化的解决方案,进而解决您在工作中面临的技术问题。

网址:http://www.cybernet.sh.cn/activities/2019032937870141.Html

广告
热门新闻
广告
广告
广告
广告