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2019中国IC领袖峰会圆满落幕,设计成就奖获奖名单揭晓

时间:2019-03-30 作者:ASPENCORE全球编辑群 阅读:
由全球电子技术领域的领先媒体集团 ASPENCORE举办的“ 2019中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼”今天在上海龙之梦万丽酒店圆满落幕。本届峰会的主题是“世界都在看中国”, 邀请了产业界最受关注的本土IC领袖走上大舞台向世界喊话,与数百位资深设计工程师、管理精英和技术决策者共同探讨产业的成长和突破之道。2019年中国IC设计成就奖颁奖典礼也同期举行。

2019年3月29日, 全球电子技术领域的领先媒体集团 ASPENCORE 在上海龙之梦万丽酒店隆重举办 “ 2019中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼”。峰会以“世界都在看中国” 为主题,看我们如何在这个拥有全球最多支持者的舞台上展示自己的实力,在全球IC产业版图上铿锵有力地走出自己的步伐。同时,峰会特邀产业界最受关注的本土IC领袖走上大舞台向世界喊话,与数百位资深设计工程师、管理精英和技术决策者共同探讨产业的成长和突破之道。

“从2002年至今,我们已连续举办了17届中国IC领袖峰会,致力于推动中国半导体行业的发展,并表彰取得了突出成绩的公司、团队和个人。” ASPENCORE亚太区总经理兼总分析师张毓波表示,“世界都在看中国,在高速发展的同时,我们更要清晰地意识到全球一体化将带给中国半导体业的挑战,什么是合理的发展节奏,以及应该重点突破的应用方向。”

一路伴随和见证IC产业的成长与发展,中国IC设计成就奖是电子业界最受关注的技术奖项之一,已成为半导体产业领袖的年度聚会!颁奖典礼上共颁发了四大类别64个奖项,通过电子工程师、资深分析师和半导体业内人士公平、公正的投票评选产生,获奖者代表着行业的最高水准。

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2019年度中国 IC 设计成就奖获奖名单揭晓

“ 2019年度中国 IC 设计成就奖” 的获奖者由从事电子工程设计的用户和读者投票产生,获奖名单如下 (*奖项及得奖者排名不分先后):


►十大中国IC设计公司 

♦  芯原微电子(上海)有限公司

♦  上海艾为电子技术股份有限公司

♦  杭州士兰微电子股份有限公司

♦  圣邦微电子(北京)股份有限公司

♦  紫光展锐科技有限公司

♦  深圳比亚迪微电子有限公司

♦  华大半导体有限公司

♦  深圳市汇顶科技股份有限公司

♦  格科微电子(上海)有限公司

♦  敦泰电子股份有限公司

►五大中国杰出技术支持 IC 设计公司

♦  聚洵半导体科技(上海)有限公司

♦  新相微电子(上海)有限公司

♦  苏州智浦芯联电子科技股份有限公司

♦  硅谷数模半导体(北京)有限公司

♦  北京芯愿景软件技术有限公司

►五大中国创新IC设计公司

♦  和芯星通科技(北京)有限公司

♦  上海巨微集成电路有限公司

♦  聚辰半导体股份有限公司

♦  深圳市力生美半导体股份有限公司

♦  北京联盛德微电子有限责任公司

►五大中国最具潜力IC设计公司

♦  寒武纪

♦  凹凸科技(中国)有限公司

♦  苏州纳芯微电子股份有限公司

♦  地平线

♦  环球半导体有限公司

►卓越表现企业奖项

♦  年度卓越表现 EDA 公司:Cadence

♦  年度卓越表现 IP 公司:Imagination Technologies

♦  年度卓越表现晶圆代工企业:上海华虹宏力半导体制造有限公司

♦  年度卓越表现封装测试企业:江苏长电科技股份有限公司

♦  年度创新 EDA 公司:北京博达微科技有限公司

♦  年度创新 IP 公司:上海赛昉科技有限公司

♦  年度技术突破EDA公司:苏州芯禾电子科技有限公司

►分析师推荐奖

(*由ASPENCORE 中国资深分析师团队评选)

♦  中国推动 IC 产业杰出人物:刘伟平

♦  2019 年度产业杰出贡献EDA公司:Mentor, a Siemens business

♦  中国优秀 IC 设计团队:兆芯 CPU研发团队,上海兆芯集成电路有限公司

♦  中国杰出 IC 市场推广团队: GD32MCU市场推广团队,北京兆易创新科技股份有限公司

♦  杰出市场表现奖 :智能硬件 杭州普创电子有限公司

♦  杰出市场表现奖:物联网 上海巨微集成电路有限公司

♦  杰出市场表现奖:汽车电子 北京矽成半导体有限公司

♦  杰出市场表现奖:人工智能 寒武纪

►产品奖

类别/公司 产品型号
RF/无线 IC  
和芯星通科技(北京)有限公司 UC6226
恒玄科技(上海)有限公司 BES2300
北京联盛德微电子有限责任公司 W600
功率器件   
上海艾为电子技术股份有限公司 AW87339CSR
杭州士兰微电子股份有限公司 SGT40N60NPFDPN
深圳尚阳通科技有限公司 SRC60R022FB
MCU   
北京兆易创新科技股份有限公司

GD32E230系列

Cortex-23内核MCU

上海晟矽微电子股份有限公司 MC8015
深圳市中微半导体有限公司  CMS6930
传感器/MEMS/存储器   
北京兆易创新科技股份有限公司 GD25WD
北京矽成半导体有限公司 IS25LE256E
上海矽睿科技有限公司 QMS7912
放大器/数据转换器   
苏州纳芯微电子股份有限公司 NSi81xx
芯海科技(深圳)股份有限公司 CS1259
广芯电子技术(上海)股份有限公司 BCT646
电源管理 IC   
苏州美思迪赛半导体技术有限公司 MX6510+MX5410
华润矽威科技(上海)有限公司 PT6303/S
环球半导体有限公司 G523X/G513X
驱动芯片/ LED驱动IC  
杭州士兰微电子股份有限公司 SDM10C60FB2
新相微电子(上海)有限公司 NV6052
北京集创北方科技股份有限公司 ICND2055
FPGA/处理器  
上海兆芯集成电路有限公司 KX-6000系列处理器
联发科技股份有限公司 Helio P60
广东高云半导体科技股份有限公司 GW1NS2-QN32

关于 ASPENCORE

ASPENCORE 是电子工程领域中全球领先的技术媒体机构,其重要的使命是为电子工程师、技术人员、采购和管理人员提供最高质量的内容,以激发他们的创造力,从而促进整个电子行业市场的发展。同时,ASPENCORE 极具公信力的媒体渠道为技术供应商接触技术决策者提供了绝佳平台。

有关“2019中国 IC 设计成就奖”详情请访问:

site.eet-china.com/events/ICDesign2019/index.html

有关“2019中国IC领袖峰会”详情请访问:

site.eet-china.com/events/icsummit2019/index.html

峰会媒体联络:

ASPENCORE

Cici Zhang

Tel: 0755 33248197

Email: Cici.Zhang@aspencore.com

本文为EDN电子技术设计 原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
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