广告

香港理工大学研发超柔软高效能织物锂电池

2019-05-31 15:14:34 阅读:
理大研究团队采用该校专利的聚合物辅助金属沉积法新技术,将高导电金属——铜和镍均匀地沉积于经处理的织物上,例如棉质和碳布,制成导电织物,取代一般锂电池表面的金属箔,以充当集流体及提高柔软度。

香港理工大学日前宣布,该校研究团队研发了一种超柔软的高效能织物锂电池,能为可穿戴电子产品提供更稳定、耐用和安全的能源供应,可应用于医疗健康监测、智能纺织品等多个范畴。这款创新的织物锂电池能量密度高达超过450瓦时/公升,柔软度极佳,可折叠弯曲至半径小于1毫米,即使折叠超过1000次,其效能仍然保持不变。KyPednc

一般的可弯曲锂电池只能弯曲至半径约25毫米,而且效能只有200瓦时/公升。另外,理大研发的这款织物锂电池轻巧、厚度少于0.5毫米,而且其充电及放电速率快,电池寿命长,与传统锂电池表现相当。KyPednc

理大研究团队采用该校专利的聚合物辅助金属沉积法新技术,将高导电金属——铜和镍均匀地沉积于经处理的织物上,例如棉质和碳布,制成导电织物,取代一般锂电池表面的金属箔,以充当集流体及提高柔软度。KyPednc

团队进行的变形测试证明,织物锂电池具有极高的机械稳定性、耐用性和安全性,电池经反复对折、以不同角度扭曲、不规则地揉皱后,均无损其电压效能;连续锤击、剪削和钢针穿刺等安全测试,也证明电池可为电子元件提供稳定电源,而且不存在着火或爆裂的风险。KyPednc

这项研发于今年4月在日内瓦第四十七届国际发明展夺得金奖和两项特别优异奖;研究结果发表于《自然通讯》上。KyPednc

032ednc20190530KyPednc

033ednc20190530KyPednc

(来源:新华社)KyPednc

  • 微信扫一扫
    一键转发
  • 最前沿的电子设计资讯
    请关注“电子技术设计微信公众号”
  • iFixit 拆解M2 MacBook Ai:没有散热器,但有用途不明的加 日前,iFixit发表了M2 MacBook Air的拆解视频,表示在M2 MacBook Air 中发现了新增的端口,以及加速度计。
  • 儿童电子学(一):LED 电子是当今的热门话题,许多孩子们也期望了解并掌握这个重要技术的基本原理。本文是一个面向孩子们的基础电子课程,将并以简单有趣的方式教他们基础知识,激发他们的兴趣。
  • 为什么步进电机的微步没有想象的那么好? 在使用步进电机设计运动控制系统时,不能假设电机的额定保持转矩在微步时仍然适用,因为增量转矩会大大降低。这可能会导致意外的定位误差。在某些情况下,增加微步分辨率并不能提高系统精度。
  • 一种大功率PCB散热管理的方法 整个电力电子行业,包括射频应用和涉及高速信号的系统,都在朝着在越来越小的空间内提供越来越复杂的功能的解决方案发展。设计人员在满足系统尺寸、重量和功率等要求方面面临着越来越苛刻的挑战,其中包括有效的散热管理,这又从PCB的设计开始。
  • 拆解最新款M2 MacBook Pro ,苹果用旧硬件改造的“新” iFixit指出,即使是新款 M2 MacBook Pro 的底盖也与 2020 年推出的版本相同。两款机型的底部均刻有型号“A2338”以及相同的 FCC ID。这意味着苹果只是简单地回收了旧硬件,并在板上安装了新芯片。
  • 电动商用车的三种不同充电方案 随着重型或商用车辆的电气化,为比电动乘用车更大的电池充电变得必要。由于时间就是金钱,特别是在物流领域,分配空闲时间进行充电或增加充电功率是首选方案。这导致了三种不同的充电方案。
  • 俄罗斯首款国产笔记本电脑搭载自主研发“Baikal-M”处 Promobit公司董事Maxim Kposov在接受采访时表示,这款笔记本电脑主要面向企业市场和国家参与的公司。
  • 利用热能和振动能为IoT设备供电 热量作为来自发动机、机器和其他来源的浪费副产物通常很容易获得。热梯度采集是捕获环境热量并将其投入使用的过程。在利用环境现象获取能量的众多方法中,利用压电器件将振动转化为电能的方法似乎特别有效,根据尺寸和结构,它能够产生数百微瓦的电能。
  • QFN封装芯片实现生产测试优化的新方案 凭借其直接连接的外围PAD结构、较大的接地层可确保热和电气性能,以及非常薄的堆栈高度,QFN封装提供了无与伦比的优势,但也带来了一系列新的测试挑战...
  • 双梯度结构设计锂离子电池实现6分钟内充到60% 隶属于中国多个机构的一组研究人员通过在其阳极上添加铜涂层和纳米线以改善排序,从而提高了锂离子电池的充电速度。他们的研究发表在《科学进展》杂志上。
  • 系统级封装出现故障——凶手会是谁? IC Repackage移植技术,可从SiP、MCM等多芯片或模块封装体中,将欲受测之裸片,无损伤的移植至独立的封装测试体,避开其他组件的干扰,进行后续各项电性测试,快速找到IC故障的元凶是谁。
  • 运用扩展DTCO框架评估半导体工艺环境足迹 比利时研究机构imec开发了一种解决方案,透过扩展其设计—技术协同优化(DTCO)框架,可以估算当前和未来逻辑CMOS工艺技术的能耗、用水量和温室气体排放量。
广告
热门推荐
广告
广告
EE直播间
在线研讨会
广告
广告
面包芯语
广告
向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了