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华为自研5G关键芯片PA将量产,摆脱依赖美国

时间:2019-10-28 作者:网络整理 阅读:
华为自研的PA,开始释单给国内的三安集成。明年第一季小量产出,第二季开始大量。以分散目前集中在台湾的穩懋PA代工的风险,也算是中国半导体国产化的一环。

华为今年5月份被美国列入实体清单,被禁止采购美国公司的芯片及软件,随后华为表示启用备胎计划,意味着更多芯片将自行研发。

而据供应链最新消息表示,华为已经研发PA芯片,将交给国内公司代工,明年Q1季度小幅量产。

微博用户@手机晶片达人 爆料称,华为自研的PA,开始释单给国内的三安集成。明年第一季小量产出,第二季开始大量。以分散目前集中在台湾的穩懋PA代工的风险,也算是中国半导体国产化的一环。

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PA芯片指的是Power Amplifier功率放大器,是射频芯片中的一种,通信系统中用于信号放大,是影响信号覆盖的重要芯片,5G时代因为要兼容多种网络标准,PA芯片的重要性日益增加。

目前PA芯片主要掌握在美国Skyworks、Qorvo等公司中,代工厂商主要也是台湾公司,但国内公司近年来已经加大自主研发及生产力度,华为对PA芯片的研发不必说,三安光电很早就布局了砷化镓材料,是射频元件的重要元件之一,未来有望成为国内最主要的PA代工厂之一。

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