广告

深度拆解华为Mate30 Pro 5G:2000多个元器件来自日本

2019-12-26 网络整理 阅读:
深度拆解华为Mate30 Pro 5G:2000多个元器件来自日本
昨日,有媒体曝光了华为Mate 30 Pro 5G的元器件拆解,信息显示,华为Mate 30 Pro 5G有2000多个元器件来自日本,共占据手机元器件总数的88.4%,成本占比为31.6%。从BOM表上来看,整机预估价格为395.71美元,折合人民币约不到2800元,其中主控芯片占整机价格约为51.9%。

昨日,有媒体曝光了华为Mate 30 Pro 5G的元器件拆解,信息显示,华为Mate 30 Pro 5G有2000多个元器件来自日本,共占据手机元器件总数的88.4%,成本占比为31.6%。但是,虽然元器件数量最多,可日本元器件的成本占比却并不是最多的。XuTednc

据了解,虽然中国的元器件数量占比只有8.2%,但是其中成本最高的元器件麒麟990芯片为华为自研,因此中国元器件的成本占比最高,达到了41.7%。而美国的元器件数量占比只有2.6%,成本占比仅有9.5%。XuTednc

华为“去美国化”进展迅速

此前,国外专业分析机构TechInsights也对Mate30 Pro 5G版(8GB RAM + 256GB ROM的版本)进行了深度拆解分析,不仅对于Mate30 Pro 5G版主板上的主要元器件进行了分析,还包括了对于麒麟990 5G处理器的拆解分析。XuTednc

根据TechInsights对于Mate30 Pro 5G的主板的分析显示:XuTednc

XuTednc

如上图标注,从左到右的元器件分别为:XuTednc

  • 海思Hi6421电源管理IC
  • 海思Hi6422电源管理IC
  • 海思Hi6422电源管理IC
  • 海思Hi6422电源管理IC
  • 恩智浦PN80T安全NFC模块
  • STMicroelectronics(意法半导体)BWL68无线充电接收器IC
  • Halo Micro(广东希荻微电子)HL1506电池管理IC

再看主板的另一面:XuTednc

XuTednc

如上图标注,从左到右的元器件分别为:XuTednc

  • Halo Micro(广东希荻微电子)HL1506电池管理IC
  • 海思Hi6405音频编解码器
  • STMP03(未知)
  • Silicon Mitus(韩国矽致微) SM3010电源管理IC(可能)
  • Cirrus Logic(美国凌云逻辑) CS35L36A音频放大器
  • 联发科技MT6303包络追踪器IC
  • 海思Hi656211电源管理IC
  • 海思Hi6H11 LNA / RF开关
  • 村田前端模块
  • 海思Hi6D22前端模块
  • 采用PoP封装的海思Kirin 990 5G SoC和SK Hynix H9HKNNNFBMAU-DRNEH 8GB移动LPDDR4X SDRAM
  • 三星KLUEG8UHDB-C2D1 256GB UFS存储
  • 德州仪器TS5MP646 MIPI开关
  • 德州仪器TS5MP646 MIPI开关
  • 海思Hi1103 Wi-Fi / BT / GNSS无线组合IC
  • 海思Hi6H12 LNA / RF开关
  • 海思Hi6H12 LNA / RF开关
  • Cirrus Logic(美国凌云逻辑) CS35L36A音频放大器
  • 海思Hi6D03 MB / HB功率放大器模块

介绍完主板之后,我们再来看看另一块子版:XuTednc

XuTednc

如上图标注,从左到右分别为:XuTednc

  • 海思Hi6365射频收发器
  • 未知的429功率放大器(可能)
  • 海思Hi6H12 LNA / RF开关
  • 高通QDM2305前端模块
  • 海思Hi6H11 LNA / RF开关
  • 海思Hi6H12 LNA / RF开关
  • 海思Hi6D05功率放大器模块
  • 村田前端模块
  • 未知的429功率放大器(可能)

从上面罗列的华为Mate 30 Pro 5G版内部的主要的三十余颗元器件来看,其中有近一半的数量来自于华为海思自研的芯片,而且,可以看到,华为还首次在旗舰机当中引入了国产芯片厂商广东希荻微电子的电池管理芯片和联发科的包络追踪芯片。另外,我们还可以看到,来自日韩以及欧洲的元器件占比也在增加,日本村田的前端模块、韩国矽致微电源管理IC、欧洲依法半导体的无线充电芯片似乎都是首次进入华为的旗舰机型当中。XuTednc

令人意外的是,华为Mate 30 Pro 5G版的核心元器件当中,依然存在着美国器件,比如来自德州仪器的芯片,而且还首次出现了高通的射频前端模块以及美国凌云逻的辑音频放大器。在目前美国未对华为解禁的情况下,这些美国器件应该都是华为之前的备货。不过,与之前的Mate 20 X 5G的内部主要元器件相比,来自美国元器件的占比确实是进一步减少了。比如, 前端模块上已经不见Qorvo、Skyworks的身影 ,取而代之的则是更多的海思的射频前端器件和村田的前端模块,美光的DRAM也换成了SKHynix的。XuTednc

Susquehanna International Group的半导体分析师克里斯托弗•罗兰德(Christopher Rolland)表示:“华为推出的Mate 30高端旗舰手机不含美国零部件这一点,是一个相当大的声明。”华为正在摆脱美国的零部件供应,而且速度相当之快。XuTednc

华为Mate 30 Pro 5G的BOM成本不超400美金

华为在开启备胎计划,开展“去美国化”之后,华为Mate 30 Pro 5G的BOM成本发生了哪些变化呢?XuTednc

有媒体给出了统计:XuTednc

XuTednc

 XuTednc

从BOM表上来看,整机预估价格为395.71美元,折合人民币约不到2800元,其中主控芯片占整机价格约为51.9%。XuTednc

但是华为Mate 30 Pro 5G在京东的旗舰店售价为6399元,说到这里,可能会有朋友感到疑惑,这怎么贵了3600元?是不是有点差别太大了,其实,这是因为400美元只是估值,并不包括手机的研发费、设计费等。XuTednc

从BOM表上来看,华为Mate 30 Pro 5G依然是含有美国元器件的,只不过这个比例在逐步降低,同时一些以往单一由美国企业所供应的核心部件,华为都在有意识找到合适的替代者,以应对美国的制裁和保障自家的供应链。XuTednc

  • 是个睿智
  • 他那个芯片700多块钱其实已经包括研发费了
  • 把研发费用和设计费都算在手机里??
  • 民族品牌
本文为EDN电子技术设计 原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
  • 微信扫一扫
    一键转发
  • 最前沿的电子设计资讯
    请关注“电子技术设计微信公众号”
  • 拆解两个“罢工”的紧凑型荧光(CFL) 灯泡:电路/电容器 今天的“受害者”都是 13W(相当于 60W 白炽灯)T2 外形的 CFL 灯泡,声称具有 825 流明输出。我不记得有爆裂声、冒烟或其他镇流器组件故障的迹象,也没有看到任何膨胀的电容器、烧焦的电路、变色的底座等,是什么导致这些 CLF 灯泡出现故障?
  • 拆解比亚迪和奥迪的电池系统中电压电流采集器 本文拆解了比亚迪和奥迪电池管理系统中的电压和电流采集传感器,做一个产品设计的分析和对比。有关芯片层面解读是第一步,感兴趣的朋友可以继续深挖。
  • 拆解15美元的卧式无线充电板,USB端口过热是通病? 2017 年底,我以 14.99 美元的价格购买了一个当时在售的无线充电板,然而,它小巧的尺寸却成了我妻子最终拒绝它的原因之一:手机很容易以不精确的方向放在充电板上,导致无法充电,或者把手机从充电板上推下来。所以这个卧式充电板被降级到拆解候候选者之列。
  • 美国工程师拆解多色LED球泡灯:与单色LED相比设计有何不 在过去几年里,我对许多不同种类的LED灯泡进行了拆解,但它们都有一个共性,就是它们只能输出“白”光——虽然色温不同,但仍然是一种非常“单色”的技术方法。这次我决定改变一下,把拆解对象改成多色LED灯泡。
  • 拆解微软Xbox 360 S:怎样做到发热减少、外形变小? Xbox 360游戏主机因三红问题(温度的累积导致焊点故障)而饱受诟病。为了改善散热,微软多次对第一代设计进行改进,不断缩小Xenon CPU和Xenos GPU的制造光刻线宽。Xbox 360 S的主机在设计就有很大改进。本文将对其进行详细的拆解,看看微软是如何使其散热更好、体积更小的。
  • 国外网友拆解NVIDIA RTX A4000工作站专业显卡 NVIDIA RTX A4000发布于今年4月,基于Ampere的全新体系结构,并面向数字信息可视化领域的专业用户。近日,国外网友拆解了一块NVIDIA RTX A4000工作站专业显卡。
广告
热门推荐
广告
广告
EE直播间
在线研讨会
广告
广告
面包芯语
广告
向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了