向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了
广告

深度拆解华为Mate30 Pro 5G:2000多个元器件来自日本

时间:2019-12-26 作者:网络整理 阅读:
昨日,有媒体曝光了华为Mate 30 Pro 5G的元器件拆解,信息显示,华为Mate 30 Pro 5G有2000多个元器件来自日本,共占据手机元器件总数的88.4%,成本占比为31.6%。从BOM表上来看,整机预估价格为395.71美元,折合人民币约不到2800元,其中主控芯片占整机价格约为51.9%。

昨日,有媒体曝光了华为Mate 30 Pro 5G的元器件拆解,信息显示,华为Mate 30 Pro 5G有2000多个元器件来自日本,共占据手机元器件总数的88.4%,成本占比为31.6%。但是,虽然元器件数量最多,可日本元器件的成本占比却并不是最多的。3xZednc

据了解,虽然中国的元器件数量占比只有8.2%,但是其中成本最高的元器件麒麟990芯片为华为自研,因此中国元器件的成本占比最高,达到了41.7%。而美国的元器件数量占比只有2.6%,成本占比仅有9.5%。3xZednc

华为“去美国化”进展迅速

此前,国外专业分析机构TechInsights也对Mate30 Pro 5G版(8GB RAM + 256GB ROM的版本)进行了深度拆解分析,不仅对于Mate30 Pro 5G版主板上的主要元器件进行了分析,还包括了对于麒麟990 5G处理器的拆解分析。3xZednc

根据TechInsights对于Mate30 Pro 5G的主板的分析显示:3xZednc

3xZednc

如上图标注,从左到右的元器件分别为:3xZednc

  • 海思Hi6421电源管理IC
  • 海思Hi6422电源管理IC
  • 海思Hi6422电源管理IC
  • 海思Hi6422电源管理IC
  • 恩智浦PN80T安全NFC模块
  • STMicroelectronics(意法半导体)BWL68无线充电接收器IC
  • Halo Micro(广东希荻微电子)HL1506电池管理IC

再看主板的另一面:3xZednc

3xZednc

如上图标注,从左到右的元器件分别为:3xZednc

  • Halo Micro(广东希荻微电子)HL1506电池管理IC
  • 海思Hi6405音频编解码器
  • STMP03(未知)
  • Silicon Mitus(韩国矽致微) SM3010电源管理IC(可能)
  • Cirrus Logic(美国凌云逻辑) CS35L36A音频放大器
  • 联发科技MT6303包络追踪器IC
  • 海思Hi656211电源管理IC
  • 海思Hi6H11 LNA / RF开关
  • 村田前端模块
  • 海思Hi6D22前端模块
  • 采用PoP封装的海思Kirin 990 5G SoC和SK Hynix H9HKNNNFBMAU-DRNEH 8GB移动LPDDR4X SDRAM
  • 三星KLUEG8UHDB-C2D1 256GB UFS存储
  • 德州仪器TS5MP646 MIPI开关
  • 德州仪器TS5MP646 MIPI开关
  • 海思Hi1103 Wi-Fi / BT / GNSS无线组合IC
  • 海思Hi6H12 LNA / RF开关
  • 海思Hi6H12 LNA / RF开关
  • Cirrus Logic(美国凌云逻辑) CS35L36A音频放大器
  • 海思Hi6D03 MB / HB功率放大器模块

介绍完主板之后,我们再来看看另一块子版:3xZednc

3xZednc

如上图标注,从左到右分别为:3xZednc

  • 海思Hi6365射频收发器
  • 未知的429功率放大器(可能)
  • 海思Hi6H12 LNA / RF开关
  • 高通QDM2305前端模块
  • 海思Hi6H11 LNA / RF开关
  • 海思Hi6H12 LNA / RF开关
  • 海思Hi6D05功率放大器模块
  • 村田前端模块
  • 未知的429功率放大器(可能)

从上面罗列的华为Mate 30 Pro 5G版内部的主要的三十余颗元器件来看,其中有近一半的数量来自于华为海思自研的芯片,而且,可以看到,华为还首次在旗舰机当中引入了国产芯片厂商广东希荻微电子的电池管理芯片和联发科的包络追踪芯片。另外,我们还可以看到,来自日韩以及欧洲的元器件占比也在增加,日本村田的前端模块、韩国矽致微电源管理IC、欧洲依法半导体的无线充电芯片似乎都是首次进入华为的旗舰机型当中。3xZednc

令人意外的是,华为Mate 30 Pro 5G版的核心元器件当中,依然存在着美国器件,比如来自德州仪器的芯片,而且还首次出现了高通的射频前端模块以及美国凌云逻的辑音频放大器。在目前美国未对华为解禁的情况下,这些美国器件应该都是华为之前的备货。不过,与之前的Mate 20 X 5G的内部主要元器件相比,来自美国元器件的占比确实是进一步减少了。比如, 前端模块上已经不见Qorvo、Skyworks的身影 ,取而代之的则是更多的海思的射频前端器件和村田的前端模块,美光的DRAM也换成了SKHynix的。3xZednc

Susquehanna International Group的半导体分析师克里斯托弗•罗兰德(Christopher Rolland)表示:“华为推出的Mate 30高端旗舰手机不含美国零部件这一点,是一个相当大的声明。”华为正在摆脱美国的零部件供应,而且速度相当之快。3xZednc

华为Mate 30 Pro 5G的BOM成本不超400美金

华为在开启备胎计划,开展“去美国化”之后,华为Mate 30 Pro 5G的BOM成本发生了哪些变化呢?3xZednc

有媒体给出了统计:3xZednc

3xZednc

 3xZednc

从BOM表上来看,整机预估价格为395.71美元,折合人民币约不到2800元,其中主控芯片占整机价格约为51.9%。3xZednc

但是华为Mate 30 Pro 5G在京东的旗舰店售价为6399元,说到这里,可能会有朋友感到疑惑,这怎么贵了3600元?是不是有点差别太大了,其实,这是因为400美元只是估值,并不包括手机的研发费、设计费等。3xZednc

从BOM表上来看,华为Mate 30 Pro 5G依然是含有美国元器件的,只不过这个比例在逐步降低,同时一些以往单一由美国企业所供应的核心部件,华为都在有意识找到合适的替代者,以应对美国的制裁和保障自家的供应链。3xZednc

本文为EDN电子技术设计 原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
  • 微信扫一扫
    一键转发
  • 最前沿的电子设计资讯
    请关注“电子技术设计微信公众号”
您可能感兴趣的文章
  • 拆解:无线网络扩展器添加差异化功能 这里要拆解的华硕R P -N 5 4 基于上一代双频802.11n。目前仍有许多802.11n(或更早版本)硬件在用,相关用户的设备可能需要进行网络升级。而且802.11n已相当成熟,BOM成本较低。想要保留这一产品的系统供应商会利用各种方法,持续创新,使产品更具差异性,以便与自己的上一代产品及竞争对手的产品区分开来。本文还描述了RP-N54的独特功能。
  • 拆解Seneo 10W直立式无线充电器 之前我曾拆解过三星的单线圈5-9W Qi无线充电板,那是一款需要水平放置的充电板,移动设备也要平放其上进行充电。这一次我们准备拆解一款Seneo的10W直立式充电器(更准确地说,应该是60°角)。
  • 拆解:路由器设计揭示网络技术持续创新 大约在四年前,我第一次写NETGEAR R4500,那是一款N900级双频3×3 802.11n Wi-Fi路由器。与功能完整的WNDR4500 v1相比,它最终成为固件功能有限的Costco定制版。这次我要拆解的是一款售价34.99美元的翻新机。
  • 老外拆解华为户外无线基站:都用了谁家的芯片? 华为作为全球第一大通信设备商,他的基站是怎么设计出来的呢?它都用了哪些芯片?PCB电路设计结构如何?带着一堆问题,老外拆解了华为RRU3908,一个户外无线基站,它的每个射频前端输出功率为20/40瓦。
  • 拆解伦茨(Lenze)i700双轴逆变伺服驱动器 伦茨(Lenze)创新的i700伺服逆变器具有紧凑且高度灵活的设计特点,可用于集中运动控制。其双轴驱动可最大限度地减少驱动器体积,而动态电机控制能力使其适用于各种应用。用于多轴应用的i700伺服逆变器可以驱动机器模块中从三相交流电机到伺服电机等所有集中控制电机。
  • 拆解:联想LS-45WTCPD USB-C电源适配器 苹果、小米、华为、联想等厂商已经推出了多款支持USB PD充电的笔记本电脑。近日,联想Lenovo又推出了一款USB PD充电器,输出功率45W。
相关推荐
    广告
    近期热点
    广告
    广告
    广告
    可能感兴趣的话题
    广告