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美方对华为制裁再升级,中芯国际能否“救火”?

2020-05-18 网络整理 阅读:
美方对华为制裁再升级,中芯国际能否“救火”?
美国商务部工业与安全局(BIS)在北京时间5月15日晚间发布公告称通过了最新修改的《外国直接产品规则(FDPR)》, 宣布厂商只要给华为出售使用美国技术或设计的芯片时,必须得到美国政府的许可,即使是在美国以外生产的厂商也不例外。换而言之,无论是否是美国公司,只要产品中包含了美国的技术或设计,与华为合作前必须拿到美国政府许可证。

美国商务部工业与安全局(BIS)在北京时间5月15日晚间发布公告称通过了最新修改的《外国直接产品规则(FDPR)》,  宣布厂商只要给华为出售使用美国技术或设计的芯片时,必须得到美国政府的许可,即使是在美国以外生产的厂商也不例外。换而言之,无论是否是美国公司,只要产品中包含了美国的技术或设计,与华为合作前必须拿到美国政府许可证。0TPednc

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这意味着在美国将华为列入“实体清单”一整年后,美方对华为的制裁力度再次升级。0TPednc

美国禁令再升级,对华为下死手

早前就有传闻称美国有意加强对中国芯片出口的限制,如将源自美国技术比例限制标准降低至10%,结果比传言更加严苛,直接将限制升级至“任何包含了美国的技术或设计的产品”,这无疑是对华为“置之死地”的一招,美国政府甚至可以禁止台积电为华为代工麒麟系列芯片。0TPednc

美方表示,这一限制令主要是为了保护美国国家安全。美国商务部长罗斯指责,华为与其国外关联公司通过各种方法躲避了美国去年实行的实体清单限制。他表示:“我们必须修正被华为、海思利用的规定,防止利用美国科技打击美国国家安全与外交政策利益的恶意行为。”0TPednc

在5月15日同一天,美国宣布再度延长TGL时限90天,也就是到8月14日为止的交易都可以正常进行。然而宣布对芯片制造技术进行封锁,无不是体现美国想要从根本上打击华为业务的态度,毫无疑问,美国此次行动的重点对象就是华为旗下的海思半导体。0TPednc

去年5月,美国将华为及众多子公司放上实体限制清单,要求美国企业向华为出口零部件与技术前,必须获得美国政府批准。自那时起,华为的芯片来源受到巨大影响。受到制裁后,华为产品中美国产零部件大幅减少。以Mate30 5G版为例,中国产零部件占比从25%上升至42%,而美国产零部件占比则从11%滑落至约1%。0TPednc

在芯片部分,华为广泛应用自家移动芯片——华为海思麒麟系列产品,麒麟芯片在性能和功能上的大幅进步,已经追赶上苹果和高通的顶级产品线,让华为在手机市场竞争中掌握更多手牌。这也是美国在加大对华为制裁力度时,从海思半导体下手的原因——控制芯片生产就是控制住华为消费者业务的命脉。0TPednc

根据CINNO Research发布的2020年第一季度中国手机市场SoC排名报告,海思半导体借着麒麟芯片在华为手机上大量出货的表现,以43.9%占有率替代高通芯片成为市场份额最大的手机SoC。一旦华为在手机芯片上“断粮”,手机业务遭遇的困难可想而知。0TPednc

台积电辟谣停止接受华为新订单

为华为代工芯片的台积电正在积极与美方交涉换取出口许可,最近的动作是宣布将投资120亿美元,在美国亚利桑那州建起一座5nm半导体代工厂。从台积电以往的工厂扩增路线来看,于人力成本更高的美国新建工厂较为反常,更像是对美国政府的妥协。0TPednc

在本次美国禁令再升级之后,有传闻称台积电已经停止接收华为新订单。另外有消息还称,在美国宣布新的芯片出口规则后,台积电已经停止从华为接收新的订单,而在此之前获得的订单则不受影响。消息出来后,台积电股价跌超2%。对于这种说法,市场最新消息显示,台积电刚刚已经紧急辟谣,称这一说法“纯粹是市场传言”。0TPednc

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此外,据微博KOL @手机晶片达人 曝料,业界传出华为在美国公布消息前,就已紧急对台积电追加高达7亿美元(近50亿元人民币)大单,产品涵盖5纳米及7纳米工艺,使得台积电相关产能爆满。0TPednc

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他还分析,按照美国最新规定这批晶圆如果15日没能wafer start,就不能出货。具体怎么算,还要看台积电给华为的日期排程。0TPednc

这次投产的5纳米是主要生产华为下一代Mate旗舰手机的麒麟1020,7纳米版则是生产5G基带芯片。如果这个单算数,那么这些芯片至少可以供应华为手机一个季度以上;如果要走美国审批,5纳米处理器能否赶上今年10月份的最新Mate旗舰机还要打个问号。0TPednc

若是台积电的行动没能奏效依然遭受美国制裁行动的限制,那么当前芯片生产倚重于台积电的海思半导体,必须另寻高明来填补华为每年在数亿级别的芯片供给需求。对于华为而言,这可能比海思从无到有更为艰难,芯片代工的将来充满着未知数。0TPednc

中芯国际能否成为“救火队长”?

海思总裁何廷波曾在一年前的5月17日发表过内部公开信,表示将拿出压在保密柜里的“备胎”产品去应对美国制裁,让无数人感动。和芯片设计不大相同的是,芯片生产的高投入不可能完全被华为一家公司所覆盖,在可能失去台积电合作的短时间内,需要找到新伙伴渡过当前难关。0TPednc

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