在每个移动通讯设备中都有一个基带芯片，它是一种用于无线电传输和接收数据的数字芯片。基带芯片主要分为5个子模块：CPU处理器、信道编码器、数字信号处理器、调制解调器、接口模块。
在经过1G-3G时代通信市场发展，4G时代已有多家半导体、芯片厂商进入基带芯片市场。
随着5G基带芯片性能和复杂度的提升，目前只有高通、海思、紫光展锐、三星、联发科研发出了5G芯片。
在5G标准由高通、华为主导的情况下，谁能主导5G基带芯片市场？
什么是基带芯片？
在每个移动通讯设备中都有一个基带芯片，它是一种用于无线电传输和接收数据的数字芯片。 基带芯片主要分为5个子模块：
CPU处理器： 对整个移动台进行控制盒管理，完成GSM终端所有的软件功能，即GSM通信协议的物理层、数据链层、网络层、 MMI和应用层软件。 信道编码器： 主要完成业务信息和控制信息的信道编码、加密等。 数字信号处理器： 主要完成采用Viterbi算法的信道均衡和基于规则脉冲激励-长期预测技术（RPELPC）的语音编码/解码。 调制解调器： 主要完成GSM系统所要求的调制/解调方案。 接口模块： 包括模拟接口、数字接口以及人机接口三个子块。
5G应用场景更加丰富
5G需求增多，实现万物互联的基石
5G三大场景定义万物互联时代：增强型移动宽带（eMBB）、海量物联网（mMTCL）、高可靠低时延（uRLLC）。 其中eMBB相当于3G-4G网络速率的变化，而mMTCL和uRLLC是针对行业推出的全新场景，推动科技由移动物联网时代向万物互联时代转变。
基带芯片设计难度提升。 5G基带芯片需要同时兼容2G/3G/4G网络， 5G无线电接入架构由LTEEvolution和新无线电接入技术、 NR组成，研发难度提高。同时要能够满足eMBB、 mMTCL、uRLLC，意味着基带芯片需要有更大的弹性支持不同的5G规格，达到5G高吞吐量的要求。
R16发布， 5G主要技术架构完善。 R15方案于去年定案， 5G车联网标准（R16）于3月20日冻结。之后包括免许可频谱、 5G定位等在内的技术特性将通过R16版本引入， V2X将是Release16的重要主题之一。
高通和华为认为C-V2X更具有优势。 C-V2X技术是车载通讯技术总称，其中包括车对车（V2V）、车对人（V2P）、车对设施（V2I）、车对云端（V2N）。
根据高通预测， C-V2X将在2020年开始部署。目前市场上主流的C-V2X芯片组解决方案为高通的MDM9150，同时高通提供SD55 Auto（SA515M）给全球的客户开发5G+V2X模组。
1G网络到5G网络的主要变化
移动通信技术大概于上世纪80年代开始发展，大概每十年前进一代。下面我们回顾移动技术的发展。
1G网络到5G网络的主要变化
1G通信技术的发展要起源于1986年的美国, 在日本得到首次商用。 当时的市场是由爱立信和摩托罗拉主导。 1G采用了模拟信号来进行传输, 因此效率低,只能应用于一般的语音传输上,讯号不稳定,覆盖范围很小,同时造价十分昂贵。这项业务在1999年便被正式关闭。
1G标准繁多。 除了美国的AMPS之外，还包括北欧的NMT、英国的TACS、日本的JTAGS、西德、葡萄牙及奥地利的 C-Netz，法国的RC2000和意大利的RTMS等系统。
2G从模拟调制进入数字调制阶段。 欧洲各家供应商联合推出以TDMA为核心的GSM与美国竞争，在短时间内建立起了国际漫游标准，并且在全球范围内部署GSM基站， 1995年我国也开始使用GSM。而美国不复1G时代的霸主地位，有3种不同的2G系统在美国部署，使得美国丧失了在2G上的话语权。
3G时代智能手机的出现推动了行业洗牌，高通和苹果合作共赢，各自成为了各自行业龙头。 3G与2G最大区别在于3G可以传输图片、视频、音频等，而智能手机成为了3G最佳的应用场景。此时中国成为了标准的制定者之一，中国提交的TD-SCDMA与欧洲的WCDMA、美国的CDMA2000是当时三大主流通信技术。
高通放弃CDMA2000演进路径，转攻WCDMA-LTE演进路线。 由于2G时期GSM积累了相当多的客户基础， CDMA获客成本过高，因此高通选择在WCDMA发力，为4G LTE专利布局打下基础。 2004年高通WCDMA手机芯片仅10%， 2005年快速增长至26%。
5G通信制式逐渐增加，频段组合更加复杂多样
5G可部署范围包括30个新频段
基带市场逐渐走向寡头、自研
基带芯片行业收购兼并发展
5G手机中端渗透加速
4G LTE基带出货量在2019年首次出现同比下降，主要原因是智能手机市场趋于饱和，基带出货量增长缺少动力。
现在，高通占据基带市场半壁江山。 根据StrategyAnalytics数据， 2019年手机基带市场中，高通占41%，海思占16%，英特尔占14%，其余被联发科、三星、紫光展锐等厂商瓜分。
各厂商的基带芯片也有着不同的策略。
高通采用基带+处理器分立外挂模式
海思采用集成模组芯片
联发科、紫光展锐冲击中端市场
-
微信扫一扫
一键转发 -
最前沿的电子设计资讯
请关注“电子技术设计微信公众号”
- 如何大幅提高物联网设备的电池能效 本文探讨了如何使物联网(IoT)设备更加节能。在重点介绍毫微功耗运输模式和睡眠模式的关键作用之前，快速回顾了电池管理。 最后，提供了一种新的解决方案，与传统方法相比，它可以更好地优化电池管理的这两个方面，从而降低功耗水平和电路板空间。
- MWC 2023落下帷幕，盘点国产厂商的那些亮眼表现 MWC 2023(世界移动通信大会2023)于2月27日在巴塞罗那正式向全球移动产业伙伴开启，大会也于3月2日正式落下帷幕。展会持续五天，根据官方数据统计，2023年MWC有2000多家全球厂商参展，中国有以OPPO、荣耀为代表的共计28个国产厂商参展。本次展会，各大厂商纷纷拿出自己的看家本领，可谓是亮点多多，今天就带大家一起看看展会上国产厂商展现的那些亮眼技术吧~
- IEC 61000-4-3标准的步进频率 本文重点在于讨论如何使用更简略的步骤进行IEC 61000-4-3标准的EMI/EMC测试，以加快产品开发时间...
- 比科奇在MWC 23上为全球市场带来高性能低功耗的商用5 现场展示了近十家中外客户基于PC802 PHY SoC开发的5G/4G小基站系统
- Microchip推出新一代PoE交换机，为户外应用增加先进的网 PDS-204GCO是广受欢迎的PDS-104GO的下一代解决方案，易于安装且环保
- CEVA宣布推出其迄今功能最强大、效率最高的DSP架构， 满 全新CEVA-XC20延续了CEVA在数字信号处理器领域的行业领导地位。这款DSP架构采用新颖的矢量多线程计算技术，与前代产品相比，可将功率和面积效率提升多达2.5倍。这个高度可扩展DSP架构瞄准5G-Advanced eMBB设备、智能手机和蜂窝RAN设备的密集基带计算用例
- Win11端Phone Link添加新支持，iPhone能在PC端接打电话 3月1日，微软宣布，为Win11平台上的Phone Link应用程序添加对iPhone的支持。用户通过该应用程序连接PC和iPhone之后，可以在PC端拨打和接听电话、发送和接收短信、直接在PC上查看iPhone的通知。预览版要求Phone Link应用程序版本1.23012.169.0或更高版本。
- 瑞萨电子推出业界首款用于动态软件开发且基于云的系统 Quick-Connect Studio使用户能够在硬件设计之前快速构建原型并开发量产级软件，从而缩短设计周期
- 具过载保护功能的USB供电433.92MHz RF低噪声放大器接 本电路是一个双级RF低噪声放大器(LNA)，针对433.92MHz ISM频段中的接收器信号链进行了优化。
- 恩智浦借助RapidRF加速5G设计 Open RAN（O-RAN）发展势头强劲，在全球迅速普及，恩智浦通过打造增强型参考设计，助力5G O-RAN的快速部署。这包括采用恩智浦RapidRF Smart LDMOS前端解决方案（称为“SL系列”）将射频功能集成到客户的设计中。
- 如何安全实现车载网络通信？ 尽管汽车盗窃仍是一个合理的担忧，但与内部电子控制单元及其车内外通信相关的安全威胁明显更大。
- Gridspertise和意法半导体20年合作新里程，赋能美国等地 意法半导体面向家庭的直接电力线通信（power line communication）通道将用于Gridspertise为美国市场开发的智能电表；赋能终端客户积极参与能源市场转型，促进分布式可再生能源整合和智能能源管理系统发展
- 拆解报告：X-STATION HDMI+2A1C+SSD三合一氮化镓玲珑坞 充电头网拿到了X-STATION近期新推出的一款多功能Cyberize玲珑坞，是全球首款集充电器、拓展坞和SSD移动硬盘为
- 拆解报告：雅迪180W石墨烯铅酸电池充电器 本次拆解的是雅迪另外一款智能充电器，这款充电器同样为铅酸电池充电器，采用220V交流输入，标称输出电压为60V，输
- PICO 4 VR一体机拆解 PICO 4 VR一体机还采用了双立体声扬声器，通过声场重构技术和头部运动数据计算音效定位，实现空间音频效果。配
- 康佳智能头盔评测 康佳智能头盔以“传统头盔+智能功能”的组合方式，让用户在得到安全保护的同时，享受到更多智能服务。实际用起
- 李想两万字回应：我们如何造车？ 在造车新势力中，理想汽车的李想也是个异类——身为CEO在微博上高强度冲浪，不时与黑粉激情对线；打造产品时与行
- 全球十大动力电池企业盘点之三：三星SDI 三星SDI的电池板块2022年全年营收约970.2亿元人民币，同比增长60.5%，营业利润约69.2亿元人民币，同比+133.2%，营业
- 拆解报告：一加80W超级闪充充电器 一加推出了一款80W输出功率的超级闪充充电器，这款充电器采用白色直板机身设计，配有固定插脚。支持5V2A或5-11V
- 海尔HB-W003真无线耳机评测 外观设计上，海尔HB-W003的充电盒采用新颖的滑盖设计，比常见的产品在视觉效果上更有辨识度。配置功能上，耳机采
- AWEI用维T29 Pro真无线耳机拆解 此次将要拆解的AWEI用维T29 Pro真无线耳机充电盒配备了RGB炫彩呼吸灯，支持开盖即连，支持快速充电；耳机采用了柄
- 两万字详解自动驾驶路径规划的常用算法 自动驾驶自诞生那天起，其志向便已立下，成为熟知城市每一处道路的“老司机”，成为乘客更安全、更舒适、更高效出
- 76份射频和微波资料汇总分享 今天我们分享一下近期整理的一些射频和微波课程网址分享给大家。
- 国产激光雷达雷达的崛起之路 激光雷达会成为智能汽车上的标准配置吗？激光雷达又能给智能汽车带来什么价值？或者说，我们加1、2万块钱配个激光
- 类比发布车规级变压器原边控制器IS801Q，进一步完善锂电池管理系统 致力于提供高品质芯片的国内优秀模拟及数模混合芯片设计商上海类比半导体技术有限公司（下称“类比半导体”或
- 类比半导体发布四款生物电势测量模拟前端芯片 致力于提供高品质芯片的国内优秀模拟及数模混合芯片设计商上海类比半导体技术有限公司（下称“类比半导体”或
- 意法半导体STM32U5系列MCU上新，提高物联网和嵌入式应用性能和能效 Ajax Systems已使用 新STM32U5 MCU开发下一代无线安保和智能家居解决方案；新STM32U5系列MCU是首款获得NIST
- Vishay推出采用先进Power DFN系列DFN3820A封装的额定电流高达4 汽车级200 V、400 V和 600 V器件厚度仅为0.88 mm，采用可润湿侧翼封装，改善热性能并提高效率
- 锐成芯微推出基于BCD工艺的三层光罩eFlash IP 成都锐成芯微科技股份有限公司宣布，公司推出基于BCD工艺平台的LogicFlash Pro® eFlash IP产品，其特点是在
- 瑞萨电子推出包括汽车级在内的10款全新成功产品组合 这些经过全面测试的解决方案展示了瑞萨的相关产品组合的强大实力，包含电动汽车充电、汽车仪表盘控制和其它应
- QORVO UWB技术帮助移远通信推出具有更高定位精度和安全性的新一 Qorvo宣布，移远通信基于 Qorvo DW3300Q 平台最新推出支持超宽带连接（UWB）技术的车规级模组 AU30Q，面向新一代汽
- 比科奇在MWC 23上为全球市场带来高性能低功耗的商用5G小基站和 现场展示了近十家中外客户基于PC802 PHY SoC开发的5G/4G小基站系统
- Microchip推出新一代PoE交换机，为户外应用增加先进的网络和安全功 PDS-204GCO是广受欢迎的PDS-104GO的下一代解决方案，易于安装且环保
- Teledyne e2v发布150万像素的统包式光学模组Optimom，用于快速轻松 Teledyne Technologies 集团旗下公司 Teledyne e2v 宣布推出 Optimom™ 系列最新产品 Optimom 1.5M，这一系列
- CEVA宣布推出其迄今功能最强大、效率最高的DSP架构， 满足5G-Advan 全新CEVA-XC20延续了CEVA在数字信号处理器领域的行业领导地位。这款DSP架构采用新颖的矢量多线程计算技术，与
- 瑞萨电子推出业界首款用于动态软件开发且基于云的系统开发工具Qu Quick-Connect Studio使用户能够在硬件设计之前快速构建原型并开发量产级软件，从而缩短设计周期
