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华为招聘“光刻工艺工程师”,真的要自研光刻机?

2020-07-23 网络整理 阅读:
近日,有媒体称华为方面已经正式招聘光刻工艺工程师,这是遭遇美国制裁台积电断供后的绝地反击,并称华为是为造光刻机做准备, 但事实却是……

近日,有媒体爆料,华为方面已经开始自建芯片晶圆厂,华为方面已经正式招聘光刻工艺工程师,要求全职、不限经验,工作地点在东莞松山湖im8ednc

有微博网友截图表示:“华为太难了,拥有最强的国产芯片设计团队海思还不行,还要琢磨研究光刻相关技术...国内产业链在这些方面帮不上华为,华为只能自己来了!”im8ednc

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该爆料者还表示,希望华为能够找到顶尖领域的人才,早日攻克芯片问题。im8ednc

针对此消息,EDN小编在华为官网上没有找到该职位的招聘启事,在某招聘网站上倒是有一条华为该职位的招聘,不过该职位的招聘已经关闭。im8ednc

而华为方也尚未就此事做出回应。im8ednc

华为早有准备

其实华为早在4年前就已申请了一种光刻设备和光刻系统的专利,已在相关领域进行探索研究,似乎早就在芯片制造工艺领域有所准备。im8ednc

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根据企查查数据显示,华为的这两项专利早在2016年9月就已申请,并且分别于2018年6月和2020年1月公开部分内容。在国家知识产权局亦可进行相关查询。im8ednc

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华为在专利文档中表示,本发明实施提供了一种光刻设备和光刻系统, 通过使用光开关和至少两个光子器件在基材表面形成干涉图案,可以避免平移基材,从而提高了光刻处理的效率和干涉图案的精确度。im8ednc

要自研光刻机?

芯片制造过程共分为七大生产区域,分别是扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长、抛光、金属化,所对应的七大类生产设备分别为扩散炉、光刻机、刻蚀机、离子注入机、薄膜沉积设备、化学机械抛光机和清洗机,其中金属化是把集成电路里的各个元件用金属导体连接起来,用到的设备也是薄膜生长设备。im8ednc

由于光刻、刻蚀、沉积等流程在芯片生产过程中不断循环往复,是芯片前端加工过程的三大核心技术,其设备价值也最高。im8ednc

而中国目前在其余六大设备上都已经达到了全球主流水平,尤其是蚀刻机,更是达到了5nm,处于全球先进行列,唯有光刻机,目前上海微电子在封装光刻机和LED光刻机领域都取得了突破,公司的封装光刻机已在国内外市场广泛销售,国内市占率达到80%,全球市占率40%,但是用于生产芯片的光刻机目前才掌握90nm光刻机,目前上海微电子在攻克45nm的工艺技术。im8ednc

那华为为啥招募光刻机工程师呢?真的是要自研光刻机吗?im8ednc

目前来看,华为不太可能自研光刻机,因为光刻机的难度太大,而且上海微电子自2002年成立就一直立志于研发光刻机,术业有专攻,华为没有能力也没有必要去研发光刻机。im8ednc

目前上海微电子正在研发的SSA/800-10W光刻机设备单次曝光就只可以直接生产28nm芯片,如果使用套刻精度在1.9nm左右的工作台,在多次曝光下能够实现11nm制程工艺的芯片生产。如果改用套刻精度更优的华卓精科工作台(1.7nm),在多重曝光下更是能够实现7nm制程工艺的芯片生产,这对华为也有很大的帮助。im8ednc

华为没有必要再去搅局,华为招募光刻机工程师,不是研发光刻机的工程师,而是操作光刻机的工程师,华为准备自建芯片晶圆厂,自己生产制造芯片。im8ednc

据媒体报道,华为将利用这两年建立起来的电子零件库存量,朝IDM转型前进、并自建晶圆厂,最终像三星、英特尔那样具备自研自产芯片的能力,以避免美国制裁影响。im8ednc

结语:

7月16号,台积电宣布了不再为华为代工芯片,这种情况下除了购买第三方的芯片、让中芯国际代工之外,自建晶圆代工厂也是其中一个出路。im8ednc

有关招募光刻机工程师一事,华为还没有正式表态,至于选择哪种方式突围,我们拭目以待吧。im8ednc

责编:Demi Xiaim8ednc

(综合整理自知乎、国际电子商情、网易、凤凰网、腾讯等报道)im8ednc

  • 确实,这难度就好比让博茨瓦纳自主登月一样
  • 你可真是个奴才
  • 我觉得你还活在上个世纪,评论笑死人了……
  • 我觉得你还活在上个世纪
  • 别吹牛逼了,造光刻机,把华为卖了都难,国内最好的目前也就90纳米,离7纳米还早20年
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