广告

华为招聘“光刻工艺工程师”,真的要自研光刻机?

2020-07-23 网络整理 阅读:
近日,有媒体称华为方面已经正式招聘光刻工艺工程师,这是遭遇美国制裁台积电断供后的绝地反击,并称华为是为造光刻机做准备, 但事实却是……

近日,有媒体爆料,华为方面已经开始自建芯片晶圆厂,华为方面已经正式招聘光刻工艺工程师,要求全职、不限经验,工作地点在东莞松山湖fE3ednc

有微博网友截图表示:“华为太难了,拥有最强的国产芯片设计团队海思还不行,还要琢磨研究光刻相关技术...国内产业链在这些方面帮不上华为,华为只能自己来了!”fE3ednc

fE3ednc

该爆料者还表示,希望华为能够找到顶尖领域的人才,早日攻克芯片问题。fE3ednc

针对此消息,EDN小编在华为官网上没有找到该职位的招聘启事,在某招聘网站上倒是有一条华为该职位的招聘,不过该职位的招聘已经关闭。fE3ednc

而华为方也尚未就此事做出回应。fE3ednc

华为早有准备

其实华为早在4年前就已申请了一种光刻设备和光刻系统的专利,已在相关领域进行探索研究,似乎早就在芯片制造工艺领域有所准备。fE3ednc

fE3ednc

根据企查查数据显示,华为的这两项专利早在2016年9月就已申请,并且分别于2018年6月和2020年1月公开部分内容。在国家知识产权局亦可进行相关查询。fE3ednc

fE3ednc

fE3ednc

fE3ednc

华为在专利文档中表示,本发明实施提供了一种光刻设备和光刻系统, 通过使用光开关和至少两个光子器件在基材表面形成干涉图案,可以避免平移基材,从而提高了光刻处理的效率和干涉图案的精确度。fE3ednc

要自研光刻机?

芯片制造过程共分为七大生产区域,分别是扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长、抛光、金属化,所对应的七大类生产设备分别为扩散炉、光刻机、刻蚀机、离子注入机、薄膜沉积设备、化学机械抛光机和清洗机,其中金属化是把集成电路里的各个元件用金属导体连接起来,用到的设备也是薄膜生长设备。fE3ednc

由于光刻、刻蚀、沉积等流程在芯片生产过程中不断循环往复,是芯片前端加工过程的三大核心技术,其设备价值也最高。fE3ednc

而中国目前在其余六大设备上都已经达到了全球主流水平,尤其是蚀刻机,更是达到了5nm,处于全球先进行列,唯有光刻机,目前上海微电子在封装光刻机和LED光刻机领域都取得了突破,公司的封装光刻机已在国内外市场广泛销售,国内市占率达到80%,全球市占率40%,但是用于生产芯片的光刻机目前才掌握90nm光刻机,目前上海微电子在攻克45nm的工艺技术。fE3ednc

那华为为啥招募光刻机工程师呢?真的是要自研光刻机吗?fE3ednc

目前来看,华为不太可能自研光刻机,因为光刻机的难度太大,而且上海微电子自2002年成立就一直立志于研发光刻机,术业有专攻,华为没有能力也没有必要去研发光刻机。fE3ednc

目前上海微电子正在研发的SSA/800-10W光刻机设备单次曝光就只可以直接生产28nm芯片,如果使用套刻精度在1.9nm左右的工作台,在多次曝光下能够实现11nm制程工艺的芯片生产。如果改用套刻精度更优的华卓精科工作台(1.7nm),在多重曝光下更是能够实现7nm制程工艺的芯片生产,这对华为也有很大的帮助。fE3ednc

华为没有必要再去搅局,华为招募光刻机工程师,不是研发光刻机的工程师,而是操作光刻机的工程师,华为准备自建芯片晶圆厂,自己生产制造芯片。fE3ednc

据媒体报道,华为将利用这两年建立起来的电子零件库存量,朝IDM转型前进、并自建晶圆厂,最终像三星、英特尔那样具备自研自产芯片的能力,以避免美国制裁影响。fE3ednc

结语:

7月16号,台积电宣布了不再为华为代工芯片,这种情况下除了购买第三方的芯片、让中芯国际代工之外,自建晶圆代工厂也是其中一个出路。fE3ednc

有关招募光刻机工程师一事,华为还没有正式表态,至于选择哪种方式突围,我们拭目以待吧。fE3ednc

责编:Demi XiafE3ednc

(综合整理自知乎、国际电子商情、网易、凤凰网、腾讯等报道)fE3ednc

本文为EDN电子技术设计 原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
  • 微信扫一扫
    一键转发
  • 最前沿的电子设计资讯
    请关注“电子技术设计微信公众号”
  • 英特尔7nm工艺已有进展,将由谁来生产? 在移动手机终端和基站的芯片领域,已经实现了5nm量产或者试验,不过在PC和服务器芯片方面,似乎还是停留在10nm的“天堂”,尽管最近英特尔透露7nm芯片已经设计完毕,但是还未正式投产,其生产工艺依然还有问题,那么,其会不会采用第三方代工,将由谁来代工呢?
  • 下一代先进IC设计人才需要懂封装! “Raychowdhury是少数专注于此趋势的人之一,他告诉我们,封装是一个工艺工程师必须了解的。他以AMD的Zen处理器以及Intel的Lakefield处理器为例,表示Intel就是在Lakefield芯片使用了一种叫做Foveros的封装整合技术;而根据他的观察,“AMD使用了一种类似的整合技术,将7纳米CPU与10纳米I/O以封装级整合结合在一起,这有助于改善系统良率。他们这种技术的旗舰产品是Zen 2。”
  • 安卓旗舰标配的屏下指纹,或将登上苹果iPhone 13 屏下指纹在安卓旗舰手机中早就普及,小米、OV、三星,以及华为等都配置了屏下指纹。可是,在屏下指纹领域,苹果一直没有动静,不过,最近有爆料称下一版本iPhone 13或将同时配备屏下指纹和Face ID传感器。
  • 英国暴风雪第六代战斗机将采用人工智能、大数据全新雷 越来越多的军用产品逐渐采用目前最先进的科技,譬如AI人工智能、大数据分析,以及先进的雷达系统。英国 "暴风雪"第六代战斗机的制造商透露:人工智能、大数据雷达系统 在新款战机中配备。
  • 微软会不会基于Linux内核重构Windows? 最近,关于微软会不会基于Linux内核重构Windows的问题出现了两种完全不同的观点,开源软件爱好者 Eric S Raymond 认为微软应该重构,而有些人持反对观点,那么微软到底会不会基于Linux重构Windows呢?
  • Imagination多核架构GPU IP面积缩减25%,功耗降低达30% 10月13日,Imagination发布了最新一代IMG B系列高性能GPU IP,这款多核架构GPU IP 4个系列内核有33种配置。B系列能够提供6 TFLOPS(每秒万亿次浮点运算)的计算能力,与上一代IMG A系列产品相比,功耗降低达30%,面积缩减了25%,且填充率比竞品IP内核高2.5倍。
广告
热门推荐
广告
广告
EE直播间
在线研讨会
广告
广告
面包芯语
广告
向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了