近日，有媒体爆料，华为方面已经开始自建芯片晶圆厂，华为方面已经正式招聘光刻工艺工程师，要求全职、不限经验，工作地点在东莞松山湖
有微博网友截图表示：“华为太难了，拥有最强的国产芯片设计团队海思还不行，还要琢磨研究光刻相关技术...国内产业链在这些方面帮不上华为，华为只能自己来了！”
该爆料者还表示，希望华为能够找到顶尖领域的人才，早日攻克芯片问题。
针对此消息，EDN小编在华为官网上没有找到该职位的招聘启事，在某招聘网站上倒是有一条华为该职位的招聘，不过该职位的招聘已经关闭。
而华为方也尚未就此事做出回应。
华为早有准备
其实华为早在4年前就已申请了一种光刻设备和光刻系统的专利，已在相关领域进行探索研究，似乎早就在芯片制造工艺领域有所准备。
根据企查查数据显示，华为的这两项专利早在2016年9月就已申请，并且分别于2018年6月和2020年1月公开部分内容。在国家知识产权局亦可进行相关查询。
华为在专利文档中表示，本发明实施提供了一种光刻设备和光刻系统， 通过使用光开关和至少两个光子器件在基材表面形成干涉图案，可以避免平移基材，从而提高了光刻处理的效率和干涉图案的精确度。
要自研光刻机？
芯片制造过程共分为七大生产区域，分别是扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长、抛光、金属化，所对应的七大类生产设备分别为扩散炉、光刻机、刻蚀机、离子注入机、薄膜沉积设备、化学机械抛光机和清洗机，其中金属化是把集成电路里的各个元件用金属导体连接起来，用到的设备也是薄膜生长设备。
由于光刻、刻蚀、沉积等流程在芯片生产过程中不断循环往复，是芯片前端加工过程的三大核心技术，其设备价值也最高。
而中国目前在其余六大设备上都已经达到了全球主流水平，尤其是蚀刻机，更是达到了5nm，处于全球先进行列，唯有光刻机，目前上海微电子在封装光刻机和LED光刻机领域都取得了突破，公司的封装光刻机已在国内外市场广泛销售,国内市占率达到80%,全球市占率40%，但是用于生产芯片的光刻机目前才掌握90nm光刻机，目前上海微电子在攻克45nm的工艺技术。
那华为为啥招募光刻机工程师呢？真的是要自研光刻机吗？
目前来看，华为不太可能自研光刻机，因为光刻机的难度太大，而且上海微电子自2002年成立就一直立志于研发光刻机，术业有专攻，华为没有能力也没有必要去研发光刻机。
目前上海微电子正在研发的SSA/800-10W光刻机设备单次曝光就只可以直接生产28nm芯片，如果使用套刻精度在1.9nm左右的工作台，在多次曝光下能够实现11nm制程工艺的芯片生产。如果改用套刻精度更优的华卓精科工作台（1.7nm），在多重曝光下更是能够实现7nm制程工艺的芯片生产，这对华为也有很大的帮助。
华为没有必要再去搅局，华为招募光刻机工程师，不是研发光刻机的工程师，而是操作光刻机的工程师，华为准备自建芯片晶圆厂，自己生产制造芯片。
据媒体报道，华为将利用这两年建立起来的电子零件库存量，朝IDM转型前进、并自建晶圆厂，最终像三星、英特尔那样具备自研自产芯片的能力，以避免美国制裁影响。
结语：
7月16号，台积电宣布了不再为华为代工芯片，这种情况下除了购买第三方的芯片、让中芯国际代工之外，自建晶圆代工厂也是其中一个出路。
有关招募光刻机工程师一事，华为还没有正式表态，至于选择哪种方式突围，我们拭目以待吧。
责编：Demi Xia
（综合整理自知乎、国际电子商情、网易、凤凰网、腾讯等报道）
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