广告

美国要对中兴“一招致命”,如何才能“翻盘”?

时间:2018-04-17 作者:网络整合 阅读:
美国再度封杀中兴7年,且程度和范围达到前所有为的广度,从原先禁售重要零部件和技术直接拓展至软件层面,这意味着中兴通信产品及消费者终端产品的规划和销售都将受到前所未有的打击。

美东时间 4 月 16 日,美国商务部宣布将禁止美国公司向中兴通讯销售零部件、商品、软件和技术 7 年,直到 2025年3月13日。理由是中兴违反了美国限制向伊朗出售美国技术的制裁条款。

中兴发布声明称:中兴通讯已获悉美国商务部对公司激活拒绝令。公司正在全面评估此事件对公司可能产生的影响,与各方面积极沟通及应对。

010ednc20180417

这意味着美国再度封杀中兴7年,且程度和范围达到前所有为的广度,从原先禁售重要零部件和技术直接拓展至软件层面,这意味着中兴通信产品及消费者终端产品的规划和销售都将受到前所未有的打击。

有业内人士表示:“如果处理不好,真可能会要了中兴的命……竞争力直接倒退十年。”也有分析指出,中兴通信受罚的大背景依然是中美贸易战,美国选准了中国企业的弱点,“一招致命”。

美国“小题大做”的目的何在?

看了这个处理,未免让人觉得处罚是不是太重了?2017年美国处罚中兴的依据是美国方面认定中兴违反美国禁令向伊朗出口产品,特朗普上台之后,对伊朗政策再次变得强硬,并视伊朗为遏制对象。但这一次,美国认定的依据只是中兴在处罚相关人员方面进行了虚假陈述。美国商务部长罗斯当地时间周一(4月16日)声称,“中兴通讯误导了(美)商务部。之后公司不但没有惩戒其员工和高管,反而对他们进行了奖励。这种恶劣行为不容忽视。”

美国再次对中兴通讯下重手,至少说明了三点。

一是,美国削减顺差的诚意不足。当下,围绕中美贸易摩擦,特朗普多次提到的一个理由就是美国对中国逆差太多。而中方也多次表示,希望美国放开对华科技产品出口。美国这次以这样的理由封杀中兴通讯,拒绝向中兴通讯出口电信零部件产品。说明美国仍然没有太多意愿通过扩大对华科技产品出口来削减逆差。

二是,美国方面封杀中兴通讯,打压中国的高科技公司,也再次印证之前美国挑起对华贸易摩擦其目标直指中国制造2025。中国制造2025十大领域中的第一个就是新一代信息技术产业。在信息通信设备方面,要掌握新型计算、高速互联、先进存储、体系化安全保障等核心技术,全面突破第五代移动通信(5G)技术、核心路由交换技术、超高速大容量智能光传输技术等技术。中兴通讯是中国在这方面的主力公司之一。

三是,中国制造2025应该更大力度推进。美国商务部封杀中兴通讯之所以影响大,一个重要原因是因为中兴所需的元器件无法完全找到美国企业之外的替代方。说白了,有些产品除了美国公司,其它企业生产不了。这个时候被人掐脖子,自然就很难反击。在一些关键领域,国内科技研发应该更给力,以改变被动局面。

招商电子也发布报告称,本次中兴通讯的禁运事件,对于通信产业冲击较大,也敲响了半导体产业的警钟,自主可控不仅仅是口号,而是涉及到国家安全,国计民生的要务。目前,中兴通讯的三大应用领域里,芯片门槛最高的板块是RRU基站,这一领域要想实现国产替代,需要较长时间。光通信和手机产业链门槛相对较低,一些细分领域的国产芯片方案甚至于成为了国际龙头,但整体来看,还是偏低端应用。

芯片自给率不足

据悉,中兴通信的主营业务有基站,光通信及手机。其中,基站中部分射频器件如腔体滤波器(武汉凡谷、大富科技),光模块厂商(光迅科技,旭创科技),手机内的结构件模组等均可基本满足自给需求。唯有芯片,在三大应用领域均一定程度的自给率不足。

招商电子从技术层面详细分析了中兴通讯涉及的产业链上下游和国外企业的差距,主要涉及三个层面:

(1)RRU基站:技术更迭快,门槛高企,自给率最低。

RRU基站这一产品,分为发射端和接收端两种情况。

011ednc20180417
RRU接收端框图

012ednc20180417
RRU发射端框图

发射端主要作用是将基带信号(BB),转化为中频(IF),再进一步调制到高频(RF)并发射出去。目前能够实现国产替代并大规模商用的,只有主处理器,即FPGA,DSP。主要是海思自研的ASIC。

除此之外,国产芯片厂商中,南京美辰微电子在正交调制器,DPD接收机,ADC等芯片产品上已有可量产方案。并参与了国家重大专项《基于SiP RF技术的TD-LTE TD-LTE-Advanced TD-SCDMA基站射频单元的研发》,目前在ZTE处于小批量验证中。

和发射端类似,目前只有海思的主处理器可以实现大规模商用替代。而南京美辰微电子的混频器,VGA,锁相环,ADC 处于小批量验证中。

招商电子认为,“基站芯片的成熟度和高可靠性和消费级芯片不可同日而语,从开始试用到批量使用起码需要两年以上的时间”。目前在中频领域,主要玩家有TI,ADI,IDT等厂商;而射频领域,主要是Qorvo等。

同时,TI,ADI还在推动单芯片解决方案,以实现微基站对于RRU体积大小的要求。如下图中的TI AFE75XX系列,及ADI的AD936X等。单芯片Transceiver方案进一步提升了基站芯片的门槛,使得国产厂商更加难以切入。基站芯片的自给率几乎为0,成为了中兴通讯本次禁运事件里最为棘手的问题。

(2)光通信领域:自给率尚可,高端芯片仍需突破。利好光迅科技,博创科技

光模块从应用领域要分为接入网(PON)和数传网(DT)两大类,二者芯片方案不同,封装也大相径庭。以下以接入网光模块为例,讨论芯片方案。光模块内主要采用的芯片有MCU,TIA(跨阻放大器),APD(雪崩光二极管),LA (Limiting Amplifier),LD(Laser Driver),激光器芯片(Vcsel,DFB,EML),DWDM等。

目前光迅科技的光通信芯片产品主要有DFB、Vcsel、APD等;博创科技则是PLC 光分路器和 DWDM 器件龙头;而南京美辰微电子及厦门优讯则在TIA,LA,LD领域有产品已实现大规模量产。本次禁运事件对于上述已具备成熟芯片方案的厂商是一大利好。该领域的国际竞争对手主要有Semtech,Micrel(被Microchip收购),Mindspeed(被Marcom收购)等。

虽然光通信芯片自给率尚可,但在一些高端产品,如数传网100G及以上光模块中,国产芯片方案仍待突破,建议关注非上市公司芯耘光电,公司预计在2019年完成100G芯片方案研发。除此之外,光模块还会用到256m和128m的大容量Nor Flash,兆易创新在2017年年底推出的相关产品在各大光模块厂商处已经形成销售。

(3)智能机产业链:自给率较高,各大领域不乏亮点。

智能手机内芯片方案极为复杂。除了主处理器之外,有数十颗模拟/数模混合芯片。

主处理器芯片,目前国内主要有华为海思以及展讯科技。小米亦在2017年成功推出松果系列手机处理器。

电源管理芯片,圣邦股份和韦尔股份具有较强的竞争力,其中圣邦股份的背光驱动芯片在业内领先,而韦尔股份的DCDC,LDO等芯片优势明显。除此之外,还有台股上市公司矽力杰在该领域亦颇有造诣。

无线芯片方面,国内有三大射频PA公司,分别是中科汉天下,唯捷创新,国民飞骧。而射频开关则主要有正在IPO的卓胜微。射频芯片是增速最快的细分领域之一,2016年-2022年复合增长率高达14%。但国内要想实现进军高端手机,还需要一定时间。

音频芯片领域,国内的主要玩家是一家三板上市公司,艾为电子。

显示屏相关芯片里,台湾厂商奕力,矽创,奇景,联咏等在显示屏驱动IC方面是行业龙头,且目前也有不少国内厂商在布局这一领域。

传感器方面:士兰微的加速度计目前已经进入了展讯的参考设计,18年加快向手机其他传感器的拓展。

摄像头CMOS芯片:豪威科技在2015年全球CMOS芯片市场中,占有约12%的市场份额,排名全球第三。预计2017年营收在8-10亿美元之间。

指纹芯片:主要是汇顶科技和思立微(兆易创新子公司),汇顶的指纹识别芯片在2017年底一举超越FPC,成为全球市场份额第一。而思立微也在2017年实现了市占率的翻倍。

中金也发布报告称,美国商务部对中兴通讯施加出口权限禁止令,若不能在1-2月内达成和解,会影响通信设备和手机等业务的正常生产与销售,同时对当前全球和中国的运营商网络建设带来一定影响,并有可能影响未来5G网络的推进。目前中兴占全球电信设备市场约10%的市场份额,占中国电信设备市场约30%市场份额。中兴有1-2月的零部件的存货,若不能尽快达成和解,会影响相关业务。

商务部回应“要维护中国企业的合法权益”

美国商务部昨晚发布公告称,美国政府禁止中兴通讯向美国企业购买敏感产品,声称中兴通讯曾向美国官员作虚假陈述。商务部发言人应询时表示,将密切关注事态进展,随时准备采取必要措施,维护中国企业的合法权益。

ZTE18041702

(综合整理自第一财经、搜狐IT、中国商务部、中兴通讯官网、新浪科技、央视新闻)

20160630000123

本文为EDN电子技术设计 原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
  • 微信扫一扫
    一键转发
  • 最前沿的电子设计资讯
    请关注“电子技术设计微信公众号”
广告
相关新闻
广告
广告
广告
广告