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海思芯片迈入全球半导体十强之际,华为要开启“塔山计划”,还是筹划更大的“辽沈战役”?

2020-08-13 11:41:04 综合报道 阅读:
2019年被美国纳入实体清单之后,海思豪言壮语启动备胎计划,麒麟(手机)、昇腾(AI)、鲲鹏(PC、服务器)、天罡(5G基站)、巴龙(5G终端)、凌霄(路由器)等芯片设计是没问题了,然而今年再次被美国堵住造芯的大门。可即使是遭遇一次又一次的围追堵截缺芯之际,海思传来“进入全球半导体十强”的好消息。那么,华为是准备开启造芯大门的“塔山”计划还是在“密谋”更大的“辽沈战役”?

2019年被美国纳入实体清单之后,海思豪言壮语启动备胎计划,麒麟(手机)、昇腾(AI)、鲲鹏(PC、服务器)、天罡(5G基站)、巴龙(5G终端)、凌霄(路由器)等芯片设计是没问题了,然而今年再次被美国堵住造芯的大门。可即使是遭遇一次又一次的围追堵截缺芯之际,海思传来“进入全球半导体十强”的好消息。那么,华为是准备开启造芯大门的“塔山”计划还是在“密谋”更大的“辽沈战役”?V6Bednc

在过去一年,华为海思”扛着压力摸着黑”成为了华为各个业务线的“支撑”,在机构的最新报告中,这家芯片公司以49%的增长率进入全球半导体厂商排行榜的前十名。从全球调研机构IC Insights公布的全球前十大半导体厂排名来看,前五名分别为英特尔、三星、台积电、海力士、美光,第六至十名依序为博通、高通、德州仪器、英伟达、海思。V6Bednc

从营收增速来看,海思成长幅度最快,上半年营收达到52亿美元。而在去年同期,海思的排名为十六位。V6Bednc

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面对外部持续升级的打压,海思的内部调整速度也在加快。日前有消息称,华为已正式启动“塔山计划”全方位扎根半导体,并且已经开始与相关企业合作,准备建设一条完全没有美国技术的45nm的芯片生产线,预计年内建成,同时还在探索合作建立28nm的自主技术芯片生产线。V6Bednc

对此,华为方面并未作出回应。但有华为内部人士对第一财经记者表示,正在探索自建或以合作形式投入的晶圆代工生产线,以保证华为各个产品线长久地运转。V6Bednc

“向下扎根”半导体V6Bednc

在去年的5月,主管华为芯片业务的负责人何庭波在一封内部信中表示:“华为曾经打造的备胎,一夜之间全部转正!多年心血,在一夜之间兑现为公司对于客户持续服务的承诺。是的,这些努力,已经连成一片,挽狂澜于既倒,确保了公司大部分产品的战略安全以及连续供应。”V6Bednc

在遭受到外部冲击时,海思成为了华为各个产品线所倚靠的关键所在。V6Bednc

海思全名是海思半导体有限公司,正式成立于2004年10月,负责华为自己的芯片设计。其中外界熟知的华为手机芯片麒麟系列就是出自海思,除了手机芯片,海思的产品还有服务器芯片(鲲鹏系列)、基站芯片、基带芯片、AI芯片等等。海思公司总部位于深圳,在北京、上海、美国硅谷和瑞典设有设计分部。V6Bednc

值得注意的是,在前述公布的排名中,今年第一季度,海思取代英飞凌,排名从去年同期第十六名、攀升至第十名,成首家进入半导体前十强的大陆半导体公司。不过,IC Insights方面认为,由于受制于美国禁令的影响,海思进入前十的时间可能是短暂的。V6Bednc

华为消费者业务CEO余承东在8月7日举行的中国信息化百人会上表示,Mate 40 麒麟9000芯片,很可能成为麒麟高端芯片的最后一代。他呼吁半导体产业链上的伙伴应该全方位扎根。V6Bednc

在上述会议现场展示的一张PPT中显示,在“根技术”上,华为建议产业关注EDA以及IP领域、关键算法和设计能力。还有包括12寸晶圆、光掩膜、EUV光源、沉浸式系统、透镜等在内的生产设备和材料领域。而在设计与制造环节,关注IC设计能力以及IC制造和IC封测能力。其中IDM涵盖了射频、功率、模拟、存储、传感器等期间设计与制造工艺整合。V6Bednc

华为内部人士表示,目前华为也在摸索自建或者合作IDM工厂的可能性。V6Bednc

有消息称,华为已在内部正式启动“塔山计划”,准备建设一条完全没有美国技术的45nm的芯片生产线,包括上海微电子、沈阳芯源(芯源微)、盛美、北方华创、中微、沈阳拓荆、沈阳中科、成都南科、华海清科、北京中科信、上海凯世通(万业企业)、中科飞测、上海睿励、上海精测(精测电子)、科益虹源、中科晶源、清溢光电等数十家企业进入华为计划合作名单。V6Bednc

寻找芯片关键领域投资标的V6Bednc

除了芯片制造环节的动作外,从去年起,华为也开始了一系列对芯片材料领域的投资。V6Bednc

据第一财经记者统计,一年内,华为在半导体领域的投资数量已经超过十家,其中就有对第三代半导体材料企业的投资。V6Bednc

2019年8月,华为旗下的哈勃科技投资有限公司投资了山东天岳先进材料科技有限公司,持股10%。据悉,山东天岳是我国第三代半导体材料碳化硅龙头企业。V6Bednc

华创证券认为,“得碳化硅者得天下”。碳化硅是制造高温、高频、大功率半导体器件的理想衬底材料,综合性能较硅材料可提升上千倍,被誉为固态光源、电力电子、微波射频器件的“核芯”,是光电子和微电子等产业的“新发动机”。碳化硅材料实现量产后,将打破国外垄断,推动国内5G芯片技术和生产能力的提升。V6Bednc

此前,不少国际公司都在碳化硅领域进行投资。例如,英飞凌1.39亿美元收购了初创企业Siltectra,进一步进军碳化硅市场,另外,X-Fab、三菱、意法半导体等企业也宣布将开发更多的碳化硅功率器件。V6Bednc

原中芯国际创始人兼CEO、上海新昇总经理,现芯恩(青岛)创始人兼董事长张汝京在一场线上会议中表示,美国对于中国的制约能力没有那么强,相信能够追得上。V6Bednc

“第三代半导体,IDM现在是主流,Foundry也有机会,但对于设计公司来说需要找到一个可以长期合作的Foundry。”张汝京表示,第三代半导体材料的应用会以碳化硅为重点,这是一个非常好的材料,但它生产的三个阶段都可能遇到瓶颈。一是碳化硅的单晶,二是生产外延片,三是生产各种功率的半导体,但材料制造的环节中国的技术相对比较弱。V6Bednc

同时,张汝京提到,短期的人才差距是一个弱点。V6Bednc

《中国集成电路产业人才白皮书(2017-2018)》指出,到2020年前后,我国集成电路行业人才需求规模约72万人,而我国现有人才存量40万人,人才缺口将达32万人。V6Bednc

"智能半导体从第二代半导体进入到第三代半导体的时代,不管是弯道超车还是半道超车,我们希望在一个新的时代实现领先。天下没有做不成的事情,只有不够大的决心和不够大的投入。”余承东说。V6Bednc

关于华为“塔山计划”

最早爆出“塔山计划”的是自媒体,微博大V“鹏鹏君驾到”在昨天下午14点26分爆出这个消息。V6Bednc

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大概意思是,华为已经在内部启动“塔山计划”的半导体产业链项目,预备建设一条完全独立自主的45mm生产线,应对“台积电无法为华为代工”的事实。这就是“塔山计划”的来历。V6Bednc

昨天“塔山计划”爆出不久后,华为就紧急辟谣了,所谓的“塔山计划”是子虚乌有但是即使华为辟谣了,还是有很多人相信,因为他们希望华为能尽快走出困境。V6Bednc

关于“塔山阻击战”

1948年,解放东北的时机已经成熟,东野在林彪和罗荣桓的带领下步步为营。不过,他们在一开始并不计划先攻打锦州,担心形成“关门打狗之势”后难以全部吃掉被困在关外的国民党军队,反而骑虎难下,陷于军事的被动。V6Bednc

但是,毛主席从全国的战略层面进行考虑,为了加快解放全国的步伐,在东北必须进行一次史无前例的大歼灭战,为消灭国民党的有生力量,为夺取全面的胜利做准备! V6Bednc

因此,辽沈战役开始。V6Bednc

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在辽沈战役期间,蒋介石针对我军合围锦州,紧急从关内调动数支军队支援。解放军领导人为了阻止蒋介石北援,决定派出队伍阻止,保证在锦州的队伍可以获得胜利。两支队伍在塔山展开了一场激烈的战争。V6Bednc

所谓塔山,是对塔山堡的简称,这里既没有“塔”又没有“山”,只是一个百十户人家的小村庄,距锦州仅30公里。V6Bednc

1948年10月10日,解放战争中最著名的阻击战——塔山阻击战终于打响。国民党“东进兵团”在空军和海军炮火的支援下,全线攻击塔山防线,企图快速通过抵达锦州。V6Bednc

东野防守塔山的部队,以大无畏的牺牲精神,一次次击溃了蒋军的攻击,强有力的支持了正面战场对锦州的攻击。V6Bednc

塔山阻击战的胜利,使解放军完成了对东北战场的彻底扭转,为辽沈战役的胜利打下了坚实的基础。V6Bednc

1948年10月25日,东北野战军授予在塔山阻击战中表现最英勇的4纵第34团“塔山英雄团”的荣誉称号,这个部队的建制一直保持到了现在。V6Bednc

结语

为求生存,华为近期四处出击。天才少年计划、南泥湾计划、Idm计划、任正非连访四所理工科类大学,显然是对美国芯片断供的第二轮反围剿之战的布局。相信短则三五年、长则五年八年,华为能够真正打开芯片世界的所有大门。V6Bednc

因此,笔者认为,小小的“塔山”不会阻挡海思前进的步伐,华为可能真正开启的是庞大的“辽沈战役”。V6Bednc

编者按:感谢网友批评指正,此处用词不太合适。原意是:塔山无论攻守(战场攻守互易,刚开始守后来变成攻),这场小小的阻击战不会阻挡海思前进的步伐。V6Bednc

因此,笔者认为,小小的“塔山计划”还不足以构成海思的战略,华为可能真正开启的是庞大的“辽沈战役”。V6Bednc

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责编:ChalleyV6Bednc

  • 华为 自建 4 5 nm 芯片 生产线?

    台积电  已经准备 量产  7 nm 晶圆了!
  • 以前上学时,在"刻"finfet 的fin时,也是感觉 设备好,fin的结构 也是 很好刻的
  • 华为早辟谣了,根本没有塔山计划,只是有人臆想出来的谣言而已
  • 能不能等成熟了再发出来了,不然就像工业4.0,还没开始就没消息了。
  • 我真的笑了,45nm,哈哈,28nm都是低端芯片,45nm那是什么鬼。5g手机,最低也要7nm,更别说国外能够生产3nm的芯片,这技术也太落后了。等到能够生产7nm技术了,国外早就用7/8g手机了。
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