广告

车载半导体的机遇,与比亚迪半导体的市场化布局

2020-11-05 黄烨锋 阅读:
在今天的Aspencore主办的全球CEO峰会上,比亚迪半导体总经理陈刚谈到了“半导体发展机遇”——是从比亚迪半导体的角度出发,谈比亚迪半导体眼中的半导体行业;发言中也特别谈到了如今比亚迪半导体在新能源汽车上的布局,及市场化的具体态度。

在此前全球CEO峰会,比亚迪半导体的介绍文章中,我们就提到了:以当前汽车行业的大趋势,以及比亚迪汽车本身在今年上半年的表现,比亚迪集团是有意将某些个别业务分拆和市场化的。其中比较具有代表性的就是比亚迪半导体。1zuednc

比亚迪半导体最具代表性的明星产品是IGBT,这是众所周知的。此前兴业证券的数据显示,2019年中国新能源汽车用IGBT市场中,比亚迪半导体的IGBT产品出货量19.4万套,市场份额18%,仅次于排位第一的英飞凌。但我们需要看到,这个成绩的取得,很大程度上源于比亚迪本身在新能源汽车领域,作为整车厂就有相当好的销售成绩——比亚迪半导体IGBT产品,大部分都是面向比亚迪汽车,完成“自产自销”的。1zuednc

在汽车整体市场不确定性尚存的情况下,今年4月,比亚迪微电子通过内部重组,成为了全新的“比亚迪半导体”,并寻求上市。从融资表现来看,比亚迪半导体不得不说是国内半导体领域的香饽饽。这其中,其半导体产品面向其他车企,乃至更多市场——如工业、能源、通讯与消费电子的市场化,成为一个非常重要的目标。1zuednc

比亚迪半导体有限公司总经理 陈刚1zuednc

比亚迪半导体有限公司总经理 陈刚1zuednc

在此背景下,在今天的Aspencore主办的全球CEO峰会上,比亚迪半导体总经理陈刚谈到了“半导体发展机遇”——是从比亚迪半导体的角度出发,谈比亚迪半导体眼中的半导体行业;发言中也特别谈到了如今比亚迪半导体在新能源汽车上的布局,及市场化的具体态度。1zuednc

电动化、智能化为车载半导体带来的市场

汽车的“电动化”与“智能化”已经成为共识了。而电动化、智能化的底层,半导体技术仍然是核心。1zuednc

而新能源车单车半导体价值量是传统燃油车的2倍——这对半导体而言,在汽车领域就是十分重要的机遇。而且“2倍”这个数字还在逐年递增。“现在是2倍,未来可能是10倍。”陈刚说。1zuednc

1zuednc

比亚迪应该是国内最早一批有意识期望掌握核“芯”科技的车企,所以其IGBT芯片的自研布局,最早可以追溯到2005年。“发展新能源车,我们要发展自己的核‘芯’科技,也带动中国半导体的发展。在这样的大环境下,比亚迪成立了自己的团队研发半导体。”但就陈刚的讲述来看,比亚迪半导体的核“芯”科技布局,是超IGBT之外的。1zuednc

从“电动化”的角度来看,“市场已经认可”,“市场已经把汽车电池做到了不错的水平,续航可以做到600公里,解决电动汽车的忧虑,这是上半场的‘电动化’趋势。”陈刚表示,“而下半场,是‘智能化’,典型的如ADAS、自动驾驶、辅助驾驶、智能座舱等,汽车不只是一个代步工具,而应当有手机一样的汽车生态。”1zuednc

在前述“2倍”“10倍”的价值量提升中,尤其智能化,为车规级半导体创造了巨额的市场增量。1zuednc

1zuednc

陈刚将智能化电动车,分成三个层级:感知层、决策层与执行层。感知层包括了摄像头、雷达等传感器;决策层则是用作控制、计算的芯片,如ECU、MCU、VCU,“为整车的各种资源做决策”;最后就是“执行层”,“最后执行,各种一级总成应用,电机、电控、转向系统等,其实电池也是,把决策信息执行下去。”1zuednc

比亚迪半导体的市场化

事实上,比亚迪半导体在这几个层级逐步都有了相应的产品布局。最为人所知的是功率半导体IGBT,“IGBT是执行层,也是决策层和执行层的纽带”:包括控制直、交流电的转换,决定驱动系统的扭矩,以及决定最大输出功率。1zuednc

陈刚介绍说,比亚迪半导体的功率器件累计装车超80万辆,单车行驶里程超100万公里。“汉车型今年卖得不错,高端产品在国产车中单价接近30万一辆车——这款车代表比亚迪这么多年,在汽车领域的积累。”陈刚表示,“前驱是IGBT,后驱是SiC(MOSFET)。这辆四驱轿车——或者叫跑轿车,百公里加速3.9秒,在中国国产车中,是性能、成本的最佳结合。”1zuednc

这是我们在此前文章中,就介绍过的比亚迪半导体钻研了多年的强项。然而事实上,在“感知层”,比亚迪也有布局。“未来车上会搭载越来越多的智能传感器。比如汉这款车现在是7个摄像头,我们新定义的车型会超过10个。而且还有画质越来越高清、传输更高速,以及实时分析的要求。”1zuednc

此外,在“决策层”,比亚迪半导体在MCU产品上的布局也是过去我们提到过的。比亚迪半导体已经推出了“第一代32位车规级MCU”,陈刚说:“这是单核的32位MCU,还相对比较简单,未来我们要推多核的车载MCU。”1zuednc

1zuednc

MCU在汽车电子中,关乎到了安全系统、引擎控制、辅助驾驶系统、车载娱乐系统等诸多部分。上图是“我们的整车平台规划,从模块化到集成,到未来跨域融合,到车载云计算。车成为一个开放平台,未来用的MCU会越来越多。”陈刚特别强调了,比亚迪半导体会与“行业合作伙伴一起,立志开发车规级MCU”,毕竟车载MCU相较工业级MCU,有着更严苛的可靠性要求。1zuednc

如此一来,“感知层”“决策层”和“执行层”的布局就齐全了。“这三大类半导体器件,功率器件、传感器和MCU,占到整车半导体大约60%的金额和数量。”除此之外,比亚迪半导体还有一些相关产品布局,如 NFC——与国内的手机厂合作,实现一碰就开锁一类功能;还有智能门锁,“比亚迪在这一市场也深耕了多年,生物识别未来会是很好的应用。”1zuednc

“当然,还有AI技术。”不过我们目前尚未见到比亚迪半导体在AI上的动作,但“不远的将来,可以看到比亚迪在AI方面的涉足。”这是值得我们后续去做观察的。1zuednc

1zuednc

组合比亚迪半导体现有的布局,上面这张图是“比亚迪生态”,包括“车规级半导体产品”“车规级半导体方案”,以及到上层的“汽车系统应用”。“我们欢迎合作伙伴加入到生态圈中来发展。这是整车厂需要的整体解决方案,能够满足消费者的需求。”1zuednc

显然这个“生态”,是未来比亚迪半导体独立上市之后,或许会重点规划与布局,实现“市场化”的策略;而不是像现在这样,半导体产品主要面向比亚迪汽车自身。1zuednc

创新、合作、人才

“市场在增长;我们也要在需求增长的同时,保障供应。”陈刚总结说。在上述全程的演讲里,满足市场需求的关键词就是创新、合作与人才。“创新”本身就体现在比亚迪这些年在半导体领域的投入,以及相对越来越全面,未来还可能涉及AI的布局。1zuednc

而“合作”,本质上就是比亚迪半导体实现市场化的表现。除了前文提到的生态,面向整车厂提供整体解决方案,比亚迪半导体还在反复强调“开放”:2018年,比亚迪汽车率先开放341个传感器和66项控制权,“现在可能更多。1zuednc

“比如手机就是个开放的平台,汽车应该具备更好的开放生态才对。我们在开放的同时,也足够重视安全性,此前的比亚迪全球开发者大会,我们也请到了百度、360这样的安全企业。这些合作伙伴和我们一起,共同打造开放的汽车生态。”陈刚表示。1zuednc

在“人才”方面,“人才紧缺问题是回避不了的,比亚迪明年要招很多人。我们也去各大院校招人,不是那么好招。”“我们也呼吁媒体、院校、企业,培养更多的人,真心诚意地干半导体,这个生态就一定会做起来。”“好在今年国家出台了不少政策,微电子学科成为一级学科;未来很多的学校、企业,都会支持我们的发展。”1zuednc

1zuednc

“魏教授说,不是‘国产替代’。我们的观点是一样的,我们也希望能合作共赢。光靠某个国家、某个企业是做不到的,需要大家齐头并进,不是谁替代谁。大家一起联手,满足消费者的需求。现在这个节点上,合作共赢应当大于非理性的竞争。”从陈刚的整体发言都不难发现,比亚迪半导体如今扩大生态的需求和决心。1zuednc

“我们衷心希望,中国半导体行业在大家的支持下啊,能够快速发展。”1zuednc

本文为EDN电子技术设计 原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
黄烨锋
欧阳洋葱,编辑、上海记者,专注成像、移动与半导体,热爱理论技术研究。
  • 微信扫一扫
    一键转发
  • 最前沿的电子设计资讯
    请关注“电子技术设计微信公众号”
  • 2020年人工智能专利申请与授权排名,百度榜首,华为第二;中 人工智能AI已经成为未来十年以上整个科技时代的最重要的技术之一,随着5G无线通信基础设施的不断普及和覆盖,AI在其基础上得到了更快的发展,这不仅仅是中国的,也是世界范围的趋势。最近,中国数据表明:中国AI专利申请数量全球第一,首次超越美国。那么,国内人工智能专利申请数量与最终授权排名如何呢?华为、百度谁能排第一?
  • 什么?不用晶振也能设计无线电发射机?! 有时,发送小功率无线电信号创建信标,将信号载波发送到附近的接收机,以QRP或QRPP模式进行发送等等非常有用。本文所示的电路不使用任何电感器或晶体,而是其频率由电阻器和电容器确定。电路的核心是74HC14IC。
  • 苹果M1芯片的高性能是怎么来的? 最近,苹果发布了基于Arm架构的M1处理器,并一口气诞生了基于M1的Mac mini/Pro/Air三款笔记本,在业界引起震动。EDN电子技术对M1与Intel处理器做了纵向评测报道:《苹果Mac系列M1单核“碾压”Intel十核i9...》,同时做了《苹果 M1 Mac系列(Mac mini/Pro/Air)横向评测》,在以往,Arm只能是移动端处理器的代名字,无法与Intel、AMD等桌面处理器相提并论,那么,为什么M1现在会有这么优秀的表现?M1的高性能是怎么来的?请看苹果三位高管的回答......
  • 三星Galaxy S21处理器:猎户座Exynos 210,采用ARM X1超 前段时间,三星专门为中国手机厂商提供的处理器:《5nm工艺,5G Exynos 1080芯片》,这次我们看看三星为自己即将发布的Galaxy S21系列研发的处理器Exynos 2100的结构和跑分情况。
  • 三星计划2022年量产3nm,追上台积电 台积电在芯片制造代工领域是一骑绝尘,不过,号称覆盖全产业链的三星也没闲着。最近,三星已经开启了3nm制程研发,计划2年之内量产,赶上台积电。
  • 全球十大封测厂商排名(2020年Q3) 自第二季起受惠于疫情衍生的宅经济效应,终端需求持续上扬,加上9月15日起美国全面禁售相关含美设备与技术芯片给华为(Huawei),进而带动多数封测业者赶在截止日前交货。
广告
热门推荐
广告
广告
EE直播间
在线研讨会
广告
广告
面包芯语
广告
向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了