广告

圆桌论坛:如何构建电子供应链安全体系?

2020-11-10 14:17:37 王琼芳 阅读:
2020年是非常特殊的一年,电子产业经历了几大风险事件,最典型的就是疫情和出口管制。这些事件的发生,彻底扰乱了原有的电子供应链运行秩序,让电子产业链上下游的企业都面临不同的挑战。如何应对这些挑战?有哪些经验总结可以防患于未然?

  在11月6日,由ASPENCORE主办的“2020年全球分销与供应链峰会”的圆桌论坛环节,7位重量级嘉宾分享了观点。A7Tednc

  挖掘元器件缺货、涨价背后的逻辑

  缺货涨价,其实是供应链风险一种很直观的表现形式。事实上,从2016年底日系被动元器件厂商的调价开始,这几年MLCC、芯片电阻、存储等一直处于价格振荡期,2019年第四季度库存水位刚接近正常水平,却又遭遇2020年初的新冠疫情。A7Tednc

      根据《国际电子商情》Q3采购调查报告显示,缺货已由年初的少量种类发展到Q3多品种、多型号普涨的现象,截至目前个别MCU型号已经涨价10-15倍,交期12-24周。A7Tednc

  那么,缺货涨价背后的逻辑是什么?如何应对?博思达科技(香港)有限公司总裁袁怡认为供不应求必然出现涨价,今年缺货涨价的原因更多是“供货”的问题,当上游当产能跟需求不匹配时就会出现涨价。A7Tednc

A7Tednc

博思达科技(香港)有限公司总裁 袁怡A7Tednc

  那么如何避免紧缺难题?袁怡表示有几个应对措施:“一是对终端客户来说,需要更早地准备多个供应商的产品均衡;二是对分销商来说,需要准备更多的产线代理,给客户提供更多的产品互补或替代选择等。”A7Tednc

  同时,袁怡认为分销商都要积极对市场做预测,而不是被动的仅仅给客户备货、拿货。这次的疫情警示了大家,在整个供应链上,大家一定要相互配合,就算是在没有问题发生的时候,也能够更早地做好准备,以防万一。A7Tednc

  他还强调,缺货本身对市场就有“恐慌”效应,实际上有些需求可能不是真实的,而是因恐慌产生的。作为分销商,一定要跟原厂共同去判断恐慌产生了多大不实需求,然后才能满足客户真实的需求。A7Tednc

  2019年全球半导体产值为4200亿美金,2019年中国集成点路进口总额3000多亿美金,可见全球大部分的集成电路都被中国购买了。A7Tednc

  元器件供应链顾问、中国信息产业商会元器件应用与供应链分会副理事长吴振洲表示,2020年元器件的缺货涨价很大部分因素是疫情和中美贸易战引起的。A7Tednc

A7Tednc

元器件供应链顾问、中国信息产业商会元器件应用与供应链分会副理事长 吴振洲A7Tednc

  吴振洲认为中国产能需求量非常大,在这样的情况下,只要电子制造的终端产品需求还在,供应肯定会持续不断,所以缺货是暂时的,只要坚持本土化旺盛的产能,坚持开放和内外的循环,停产、断档、缺货应该是正常的周期性变化,不会很漫长。A7Tednc

  北京京北通宇电子元件有限公司董事长刘国枝认为缺货或涨价有两个有利因素特别带动:一是新基建,二是中国高效控制住了疫情,需求快速恢复,而应对缺货的策略是提前预测需求和备货。A7Tednc

A7Tednc

  北京京北通宇电子元件有限公司董事长 刘国枝A7Tednc

  “今年公司代理的几条产品线都有不同程度的紧缺,尤其是高容MLCC中的某两个型号非常紧缺。”华信科副总经理杨世方表示,缺货的原因有二:一是某国产品牌担心受到制裁提前拉货,消化了一部分产能;二是疫情“宅经济”产品强劲的需求拉动。此外,尽管今年手机出货量没有明显增加,但MTK平台上某些单机需求量增加明显。A7Tednc

华信科副总经理 杨世方A7Tednc

  “数字化”对供需预测的作用有多大?

  云汉芯城总裁刘云锋认为缺货是不可预测的,数据只是监测客户行为的一种客观的表现而已,不要迷信盲信数据。A7Tednc

  “等缺货了,数据只会告诉你,的确缺货了,你能干什么?你只能抢货。所以未来数据能为缺货做什么?仅仅能让信息不对称带来的价格振幅变小一点。比如我们将来对接的是生产厂商和用户,用户通过平台看到厂商的产能库存,厂商通过平台看到用户搜索的行为,代表它的需求,可以把这个缺货的周期变得短一点。对我们来说,数据更多是反映上游甚至材料商的信息,可以帮助行业降低缺货时引起的混乱。”刘云锋表示。A7Tednc

A7Tednc

  云汉芯城总裁 刘云锋A7Tednc

  Sourceability亚太区执行总经理王震旻表示要避免缺货有两个方式:A7Tednc

  一是通过数据和信息的分享,比如说今年AKM的缺货,在中国开始缺的时候,在美国和欧洲还没有缺,从区域性的数据差别,就可以稍微减少一下风险。A7Tednc

  二是让工程师在做设计的时候,不要单独选那些原厂不赚钱的产品,或者是一些比较老的产品。原厂某些型号为什么会缺?因为它本身不赚钱,所以也不是很乐意多做,因为做了也赚不到钱。如果是在设计端就有足够的信息,能够帮助这些工程师多挑选或者多批准一些产品,就能够避免缺货,数据的作用是信息更透明,可以帮助客户迅速掌握这些信息。A7Tednc

A7Tednc

  Sourceability亚太区执行总经理王震旻(Kevin Wang)A7Tednc

  开步电子总经理陈童认为,如果把握好了信息流,就可以大幅度地降低缺货风险。他进一步解释称,每家公司都有很多供应商,同时也有大量的客户。“你能不能第一时间获得客户需求的信息?能不能快速给到供应商,供应商再给到它的供应商?这里面有一个能力,就是这家公司不管是销售采购还是技术人员,可以链接到多少家供应商和客户。很多时候,代理商跟上下游来做信息交换是有代价的,第一要成本,第二有信息安全问题,第三要看怎么交换。”A7Tednc

A7Tednc

  开步电子总经理陈童A7Tednc

  国产替代,能多大程度应对“出口管制”的挑战?

  “出口管制”是2020年除了疫情之外另一个影响供应链安全的大事件,而且这极有可能是常态化且具备最多不确定性因素的挑战。那么,国产化能多大程度应对“出口管制”的挑战?A7Tednc

  吴振洲认为中国的国产化一定是“早做比晚做好”,他表示,《中国出口管制法》将于12月1日正式颁布实施,这是中国第一部有关出口技术的法规。虽然以“国产化芯片”来应对它国对中国的出口管制还有很长的距离,但早做比晚做好,目前某国对华为的供货有所松动,其实就是不愿意看到中国把国产化做起来,最后不买它们的芯片。A7Tednc

  除此,吴总还对国产半导体原厂提出了几个建议:“一是国产半导体原厂芯片型号的命名规则一定要符合国际化的标准,二是国产芯片原厂要注重供应链和代理制。”A7Tednc

  谈及国产替代,开步电子陈童表示,终端OEM/ODM/EMS一定是对高价值的可以实现成本替代的芯片和元器件高度重视,而这一类芯片和元器件往往很难替代。A7Tednc

  那么,缺货会是国产替代的好时机吗?陈童并不这么认为,他说:“真正出现缺货的时候,替代已经来不及了,而缺货过了也就没必要替代了,即便是替代完了,可能还面临质量风险。事实上,很多工程师都很保守,不太愿意做替代。”在他看来,这是国产芯片为何如此难实现替代的原因。A7Tednc

  相比之下,刘国枝乐观地表示,未来10到20年,中国国产芯片不仅仅会实现替代,还会走向国际化。“作为分销商,我们应该先有全球思维,帮助中国的产品走到海外去,但怎么做好需要时间,目前技术差距仍然不小。我们需要付出努力的是,技术选型要实现标准化,技术支持和提供解决方案都是做好国产替代非常必要的基础。”A7Tednc

  因目前国际大环境的不确定性因素太多,“出口管制”很可能是一个长期将面临的挑战,企业要做好打持久战的准备。至于国产替代,这几年国产芯片在外部环境的刺激下开始被国内终端客户接受,逐渐打开局面,但一定要正视差距的存在,在前端材料、先进半导体设备、高端技术工艺等方面潜心研发、逐步突破。A7Tednc

  展望2021年的市场机遇

  挑战很大,但机遇更大。袁怡对明年整个市场的增长非常乐观。“从今年开始,包括手机在内的5G终端已经起来了,明年成长比例会增加更多。从应用市场来讲,我们看好5G终端、基站、IoT、安防、IPC及TWS耳机等智能终端产品,我们有信心跟着市场一起成长!”A7Tednc

  吴振洲提出“民以食为天,工以芯为地”的主旨——工业是以芯片为自己的地基。他认为要建立一个以芯片为主的安全的供应链,必定要走国产化道路,但前提是必须建立在安全的供应链过程中,而非一味地追求本地化。A7Tednc

        他强调要构建好安全的供应链,一定要做好产品的品控和一致性,能达到厂家的精密制造标准,否则大量的次品和返修率,客户依然不会认可。A7Tednc

  “我们在中国的销售团队对明年的预测都比较乐观,对东南亚比较悲观。对欧美也特别乐观,因为他们知道今年是多么地低。整体来说,只要中国市场仍保持现有的增速,2021年会比2020年多上15%到20%的成长。”王震旻说。A7Tednc

  刘云峰用“开放与合作”的愿景做了展望:“开放,在开放中共享机遇;合作,通过合作来解决开放过程中遇到的问题;不开放、不合作现在就挂掉,开放了、合作了,至少可以先瓜分那些挂掉人的份额!”A7Tednc

  陈童同样很看好2021年的市场机遇,他从两个角度做了展望:一是最完整的供应链真的是在中国;二是,疫情是不可控因素,考虑到供应链的安全性,上游至少会有一部分产能和需求会放在中国市场,而且中国市场本身也在不断地扩大,明年的机遇很大。A7Tednc

        刘国枝非常看好中国未来30年的发展,她表示中国正处于由数量到质量的转型关键期,而这个时间周期大约就是30年!她的发展愿景是“紧紧抓住客户需求,合作好原厂、渠道商以及与友商做好竞合、互通、共享。”A7Tednc

  杨世方很看好5G市场未来的发展,他表示:“通过近两年市场的培育,5G基站这一块就已经很完善了,明年5G终端应该会有一个大的爆发。我们也是在做好客户的服务工作,希望能够抓住这个机会!”A7Tednc

本文为电子技术设计原创文章,未经授权禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
  • 微信扫一扫
    一键转发
  • 最前沿的电子设计资讯
    请关注“电子技术设计微信公众号”
  • 深圳允许完全自动驾驶车辆上路,主驾无需坐人 据EDN电子技术设计引援央视财经报道,从8月1日开始,《深圳经济特区智能网联汽车管理条例》正式实施,智能网联汽车列入国家汽车产品目录或者深圳市智能网联汽车产品目录,这也让深圳成为了国内首个允许L3级别自动驾驶车辆合法上路的城市。
  • 理想ONE高速起火烧成光架,其1.2T三缸增程器曾被指隐藏 近期,网络平台上发布了一段理想ONE在行驶过程中,车辆出现起火的视频内容。现场拍摄的灭火后图片显示,该轿车过火后仅剩骨架,车辆前部增程器位置受损严重,车辆尾门已经在过火后从车身主体脱落。此前,曾有国内汽车媒体对一台行驶了10万公里的理想ONE的东安1.2T三缸增程发动机进行拆解,被指隐藏暗病。
  • 上海微系统所使用石墨烯纳米带研制出世界上最小尺寸的 非易失性相变随机存取存储器(PCRAM)被认为是大数据时代新兴海量存储的有希望的候选者之一。然而,相对较高的编程能量阻碍了 PCRAM 中功耗的进一步降低。利用石墨烯的窄边接触可以有效降低每个电池中相变材料的活性体积,从而实现低功耗运行。
  • 我国建成开通5G基站数达185.4万个 工信部近日透露,截至2022年6月底,中国5G基站数达到185.4万个,其中二季度新增基站近30万个,已建成全球规模最大、技术领先的网络基础设施,实现“县县通5G、村村通宽带”。。
  • 第三代半导体——碳化硅材料之制程与分析 SiC功率电子是加速电动车时代到来的主要动能。以SiC MOSFET取代目前的Si IGBT,不仅能使电力移转时的能源损耗降低80%以上,同时也可让芯片模块尺寸微缩至原本的1/10,达到延长电动车续航里程及缩短充电时间的功效。
  • 苹果iPhone 14 Pro、iPhone 14 Pro Max 将采用更快的 随着iPhone 14系列发布的临近,iPhone 14系列的内存供应商也被曝光。一份由DigiTimes发表的报道显示,今年晚些时候到达的"Pro"型号将配备6GB LPDDR5内存,这比当前一代的iPhone 13 Pro和iPhone 13 Pro Max都有6GB LPDDR4X内存提升了一代。
  • 国际象棋机器人Chessrobot夹断对手手指,意外还是设计缺 据悉,在7月19日的莫斯科国际象棋公开赛期间,一位7岁小男孩疑似因提前走子犯规手,意外被“对手”国际象棋机器人Chessrobot夹住手指,造成指骨骨折,该事件登上了热搜榜。该男孩是莫斯科9岁以下最强的30位棋手之一。
  • 拆解一个中国产的“树莓派”开发笔记本,售价279美元值 “树莓派”在全球市越来越受欢迎,甚至有家长开始让孩子用树莓派学习开发产品。有中国厂商嗅到,率先开发出了基于“树莓派”笔记本——CrowPi L ,外观看和普通笔记本差不多, 但却是基于树莓派Raspberry Pi 4B 开发板的套件,专为 STEM 教育而设计,带有可选的电子模块和教程。EDN发现有外媒对其进行了拆解,接下来将这篇拆解文章分享给大家:
  • 林志颖驾特斯拉出车祸:特斯拉回应起火原因不明,网友质疑 据EDN电子技术设计了解,7月22日上午10时50分左右,林志颖驾驶特斯拉Model X,在路口处掉头后加速向前行驶,但在前方道路分叉口处,因不明原因突然偏离车道自撞指示杆,整辆车陷入火海。此事引起网友关注热议,特斯拉客服表示,暂不清楚起火原因,但车身没有特别容易起火的材质。但有台媒指出,林志颖最爱特斯拉的自动驾驶功能,这也引起了网友对事故是否与自动驾驶有关的猜测。
  • 售价将超50万美元,乔布斯的Apple-1原型机电路板长什么 这块在 1976 年由史蒂夫-沃兹尼亚克手工焊接的 Apple Computer A 印刷电路板被史蒂夫-乔布斯用来向保罗-特雷尔演示 Apple-1 电脑,后者是加州山景城 The Byte Shop 的老板。这台原型机在“苹果车库”里保存了很多年,然后在大约 30 年前由史蒂夫-乔布斯交给了它现在的主人。当时,乔布斯已被苹果公司赶走。乔布斯当时认为这个原型不是要供奉的东西,而是要被重新利用的东西。
  • MIT研究人员发现了一种性能比硅更好的半导体材料 硅是地球上最丰富的元素之一,其纯净形式已成为许多现代技术的基础,从太阳能电池到计算机芯片,但硅作为半导体的特性远非理想。现在,来自 MIT、休斯顿大学和其他机构的一组研究人员发现了一种称为立方砷化硼的材料,这种材料可以克服硅的上述两个限制。其为电子和电洞提供了高迁移率,并具有优良的热导率。研究人员表示,这是迄今为止发现最好的半导体材料,在将来也可能说是最好的材料。
  • 高通发布4nm骁龙W5+骁龙W5芯片,专为可穿戴设计 据EDN电子技术设计报道,高通7月20日正式发布了全新4nm制程的骁龙可穿戴平台W5 Gen1和骁龙W5+ Gen。与两年前的上一代产品骁龙wear 4100相比,骁龙W5与W5+采用了全新的命名方式,整体功耗降低超50%。SoC工艺从12nm提升到4nm,协处理器使用22nm制程工艺。
广告
热门推荐
广告
广告
EE直播间
在线研讨会
广告
广告
面包芯语
广告
向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了