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EDA/IP,如何在中国半导体业实现跨越式发展?

2020-12-23 11:27:28 张毓波 阅读:
在山城重庆举办的2020年ICCAD上,中国半导体行业协会IC设计分会理事长魏少军教授的重量级报告呈现出了在新常态下中国IC设计业的现状:2020年中国本土IC设计公司达到了2218家,较2019年增加了438家,销售额增长23.9%,较2019年提升4.1%;布局也在发生变化,除北京、上海、深圳等传统集成电路设计企业聚集地外,无锡、杭州、西安、成都、南京、武汉、苏州、合肥、厦门等城市的设计类企业数量都超过了100家。同时,中国开始进入以CPU为代表的高端芯片领域。尽管差距仍在,但国产CPU由专用领域转向公开市场领域,是具里程碑意义的重要一步。

ICCAD是中国半导体业年度大聚会。sS6ednc

在山城重庆举办的2020年ICCAD上,中国半导体行业协会IC设计分会理事长魏少军教授的重量级报告呈现出了在新常态下中国IC设计业的现状:2020年中国本土IC设计公司达到了2218家,较2019年增加了438家,销售额增长23.9%,较2019年提升4.1%;布局也在发生变化,除北京、上海、深圳等传统集成电路设计企业聚集地外,无锡、杭州、西安、成都、南京、武汉、苏州、合肥、厦门等城市的设计类企业数量都超过了100家。同时,中国开始进入以CPU为代表的高端芯片领域。尽管差距仍在,但国产CPU由专用领域转向公开市场领域,是具里程碑意义的重要一步。sS6ednc

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中国本土IC设计公司对全球半导体产业链的格局已造成深刻的影响,并极大促进了EDA/IP、代工和封测的联动效应。sS6ednc

已持续2年多的中美贸易摩擦让中国半导体人士更加意识到EDA/IP的重要性。sS6ednc

目前,Synopsys、Cadence和Mentor(即将改名为Siemens EDA)三大巨头占据着EDA领域95%的市场份额;在IP领域,ARM(Softbank)、Synopsys和Cadence稳居全球前三位。sS6ednc

在ICCAD会议魏少军教授的报告中显示,中国国产EDA继模拟全流程设计工具开始进入市场参与竞争,在数字电路流程上也形成了一系列可圈可点的单点工具。“相信再经过几年的努力,中国也可以拥有自己的数字电路全流程设计工具。”他表示。sS6ednc

在2020 ICCAD会议期间,EDN和EETimes采访了多家EDA/IP企业管理者。在EDA领域,包括Mentor, A Siemens Business全球副总裁、中国区总经理凌琳、芯华章(X-EPIC)董事长兼CEO王礼宾、国微集团旗下国微思尔芯(S2C) CEO林俊雄、鸿芯微纳CTO王宇成;在IP领域,包括芯原股份(VeriSilicon)董事长兼总裁戴伟民博士、赛昉科技(StarFive)CEO徐滔、四川和芯微电子(IPGoal)董事长/CEO邹铮贤、安谋中国(ArmChina)产品研发常务副总裁刘澍、以及成都锐成芯微(ACTT)CEO沈莉。sS6ednc

EDA篇

Mentor:西门子带来超越EDA的专业化资源

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Mentor,A Siemens Business全球副总裁、中国区总经理凌琳sS6ednc

Mentor, A Siemens Business将在2021年1月更名为Siemens EDA。sS6ednc

越来越多的EDA厂商开始谈论的开源概念,凌琳认为,开源做法主要集中在一些技术做得好的初创公司中,他们把一些基本功能部分开源给设计者试用,如果需要更多功能时则需要购买。sS6ednc

利用新型EDA工具确实可以做出不一样的产品,或者说达到不同的效果,但从几家EDA大厂的成本架构来看,虽然纯利很高,但也是研发成本投入最高的一类企业。高投入带来高度集中化,包括购买技术资产和研发投入。新创公司在开源的同时如果不能保证营收,未来大概率会被大公司并购。凌琳认为,EDA完全开源或者是免费从商务模式来看可能性不大,至少不会把最精华的部分开源。sS6ednc

唯一存在开源和协同可能的研发类型,是与高校之间研究性质的合作开发。比如在美国,一些高校会跟EDA公司合作开发项目,研发工具引擎或算法,院校、教授和公司之间进行交叉授权。sS6ednc

在2016年西门子收购Mentor后,业界也很期待工业巨头和EDA巨头的结合会擦出什么样的火花,能不能做到其他两家纯EDA公司做不到的事情?“其实从西门子收购Mentor之初就表露出一个愿景,就是打造一个更完整的闭环设计平台。Mentor专注的EDA、IC和系统设计,都是这个平台的一部分,”凌琳表示,“EDA是一个永远需要创新的行业,在过去的一年中虽然受疫情影响,但Mentor在西门子的支持下收购了一些EDA公司,扩充了其工具产品线,并归属Mentor管理。”对于用户来说,最直观的体验是他的芯片不单能在一个系统里展现效能,这个子系统在另外的超级系统里面也会扮演一个角色,“这超越了MentorIC设计的专业化资源,包括机械设计、系统热力等数据分析、服务都可以通过该平台完成,这就是西门子数字化工业软件的使命。”sS6ednc

目前EDA和工业软件的结合还处于探索阶段,不过在某些特定领域已经实现串联,例如在印刷电路板(PCB)工厂中,以及尖端工艺晶圆制造中专业的制造流程软件。几年西门子提出的“数字化孪生”概念其实不是EDA行业的标准用语,而源自西门子PLM,指的是把设计模型到物理世界的模型完全影射,包括所有数据的管理。不过这个概念有一点跟EDA相通,“EDA以前都是设计检查,后来演变成为必须建模,需要针对材料、物理现象等去操作。相当于把物理世界的现象跟数字化的设计模型结合起来统一管理。”凌琳解释道,无论半导体的材料、工艺制程如何变化,都可以将模拟到、仿真到的参数表征化,再生产。sS6ednc

芯华章:以云和AI为本,进入EDA 2.0时代

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芯华章(X-EPIC)董事长兼CEO王礼宾sS6ednc

2020年3月刚成立的本土EDA企业芯华章,在今年11月发布了首款EDA产品“灵动”(EpicElf)以及国内率先支持国产计算机架构的全新仿真技术,已经在国产飞腾服务器上通过验证,能兼容当前产业生态,并面向未来有助于支持下一代计算机架构,是中国建设自主研发集成电路产业生态的里程碑之一。sS6ednc

包括其创始人王礼宾在内的多位芯华章高管,都曾在Synopsys、Cadence等公司担任要职。面对海外EDA巨头在技术、人才和客户资源长期积累的优势,本土厂商如何用更前沿的想法来突破?sS6ednc

王礼宾提出了“EDA2.0”概念。sS6ednc

他认为30年来业界普遍使用的都是EDA1.0。30年前的技术现在看来其实很落后,不管是算法还是架构基础发展了这么多年还无法摆脱,因为客户群体太大,只能在更新时不断累加。“尤其是仿真器,几乎所有做芯片的都需要做前端仿真,现在用最新的UVM,以前的VM虽然没用了也只能继续放在里面。”王礼宾分析到。云和人工智能技术的出现将促进EDA工具的进化,但是对EDA 1.0时代的工具很难进行整体改造。sS6ednc

据透露,芯华章新加入的一位高管,在EDA行业有30年研发经验,致力于研究人工智能和机器学习,熟悉EDA工具对AI功能的加载。王礼宾表示EDA2.0的标志是可采用AI技术,从底层架构开始改变整个工具,包括充分利用云端服务器的算力来支持仿真、设计和验证。这是芯华章目前正在从事的工作。sS6ednc

王礼宾认为未来的EDA技术一定是智能化的,现在只是自动化。目前芯华章在做的融合AI、云技术的EDA可以说是1.X,在自动化的基础上加入了一些智能化,解决1.0中存在一些固有问题。“完全智能化是终极目标,将来的EDA2.0需要在1.X的基础上进行融合。因为现在验证技术分软件仿真、硬件仿真以及原型,具体用哪种技术往往需要人依据经验来判断,而将来的智能技术不再依赖人工选择,”他表示,“在技术积累的问题上,不能静止地去看发展。今天再开发一个EDA工具,为什么要用30年前的技术?我们从来不说去追赶世界先进水平,因为我们的赛道、想法和技术起点都完全不一样,但目的一致。”目前,芯华章招聘的人才也不仅限EDA,还包括互联网、人工智能、云方面的专家,通过融合他们的架构、思想、算法和现有EDA,用非传统技术,做出创新的工具,让芯片设计更简单、更普惠。sS6ednc

当谈到加速创新,芯华章认为开源不仅在EDA,对于整个科技界都是一个大趋势。他们在EDA工具开源上做了不少推进,其目的很明确:国内研究EDA人员累计约一千多人,芯华章希望把大家发动起来,让更多人参与进来。“做开源之前也很纠结开源哪一部分,因为商业公司始终需要盈利,所以目前开源和商业的部分是分开的。”王礼宾说到,芯华章在短时间内发布了开源仿真器EpicSim,并运用一些先进办法将其速度在一个月内提高一倍,让业界看到了新EDA技术的不同。sS6ednc

对于开源和商业之间的平衡,王礼宾表示,“我们可能是中国第一家做开源EDA工具的EDA公司,但不是一个开源的公司,开源不是我们的盈利模式。”开源对芯华章来说是另外一种模式,可以理解为降低EDA使用门槛和创新门槛的一种生态构建。sS6ednc

从2020年3月到现在,芯华章已获得三轮融资。对这些融资的用途,王礼宾认为,EDA是一个高投入、长周期的行业,所以做EDA需要有恒心、有耐心、有追求的人,才能做得长久。因为这个行业人才太少,能成为EDA专家级的人更少,所以芯华章目前为止最大的投资还是在人力上面,占到总投入的70%以上。“EDA公司从来都不会是一个重资产公司,最重的都是人。”sS6ednc

融资的另外一个用途,就是构建硬件验证云。据悉这是由一组硬件仿真器组成的硬件云,主要目的是帮助中小客户,应对仿真高峰期的需求。sS6ednc

国微集团:打造本土化数字全流程EDA

国微集团成立于1993年,是一家半导体控股集团,其业务主要覆盖安全芯片设计及应用、EDA系统研发及应用、FPGA快速原型验证及仿真系统研发及应用以及第三代半导体产品研发和生产等。2018年,国微集团收购上海国微思尔芯技术股份有限公司(国微思尔芯),其是国内最早成立的EDA公司之一,成立已有17年,专注数字电路芯片原型验证。在2018年,国微集团参股并管理的EDA后端设计软件研发公司深圳鸿芯微纳,该公司主要研发布局布线工具,目前完成数字集成电路EDA平台关键节点的技术部署,实现国有半导体产业链在这一关键环节的技术突破。sS6ednc

国微思尔芯CEO林俊雄表示,公司自2018年被国微集团收购之后,开始在数字电路验证领域研发多样化的EDA产品,致力于打造数字全流程EDA平台,以填补目前国内EDA行业的不足之处。数字全流程EDA主要分设计跟验证两部分,“作为兄弟单位,国微思尔芯和鸿芯微纳之间是互补,并且是两个相辅相成的流程。”鸿芯微纳主要是设计工具,而设计的每一个步骤都需要完整的验证。全流程里还包括逻辑综合、时序分析功能,国微思尔芯也需要鸿芯微纳的大规模综合能力。sS6ednc

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国微思尔芯(S2C)CEO林俊雄sS6ednc

鸿芯微纳CTO王宇成表示,目前公司专注在支持逻辑综合、布局布线,工具已经可以支持国内国外多家半导体制造厂商的工艺,包括7nm的先进工艺。“目前公司在国内跟一些头部企业紧密合作,致力于本土化、定制化方面的开发。从工具的性能跟功能上来说,已经完全可以达到PK国外对应产品的能力。”在EDA本土化方面,王宇成认为是不得不做的事情,因为“这不是我们自己决定的。在半导体产业蓬勃发展的今天,EDA工具一旦被卡脖子没有解决方案的话,整个产业链就会全断掉。”以布局布线和数字解决方案的全流程工具来说,国外也是通过二十多年技术积累和迭代才有了今天这么多工具,所以EDA设计门槛非常高,复杂度也很大。sS6ednc

追溯到三十几年前,国内为了实现EDA工具国产化,推出了“熊猫计划”,但当初国内整个集成电路设计的外部环境不够成熟,多用于研究,没有形成产品。如今国内市场对EDA工具的需求日趋成熟,国内EDA企业的技术研发内功也日趋成熟,“从鸿芯微纳的角度来看,第一步是解决有与没有的问题,这个回答是肯定的;第二步是有了以后能否持续发展,包括人才团队、技术的持续迭代。通过三年多的修炼,证明我们已经具备这样的内功。”王宇成说到。sS6ednc

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鸿芯微纳CTO王宇成sS6ednc

然而EDA的国产化并不是终点,最终目的是要在全世界的供应链或者全球分工上扮演重要角色,“闭门造车或内循环,不是我们所希望的。从研发人员的角度来说,我们希望PK全球最领先的技术,而不是跟他们分割。”王宇成表示,从工具使用者的角度来讲,国内很多公司设计水平已经达到国际领先水平,或者在某些特定领域是领先的,他们有很多自研的算法和技术,但是涉及商业机密不能共享。鸿芯微纳的目标是跟客户共同开发,从而达到定制化的效果,这是国外厂商无法提供的本土化、定制化优势。sS6ednc

对于国外EDA三巨头以并购发展的模式,国内厂商是否需要效仿并开始布局?王宇成认为,收购要有策略,早期的美国EDA公司都是通过收购很多小公司的工具拼出来的流程,过去可以那样做是因为当时的制造工艺水平还在65纳米或更前,而现在FinFET工艺下的设计流程复杂度高,很难做到单纯的拼凑。另外通过单纯收购拼起来的工具,要花很多时间和精力重新搭建流程,不能最佳的满足客户需求,“而且国内厂商也没有时间再花二十年拼一个工具。所以说可以通过收购满足市场需求,但是要在一个先进的架构基础上,只要不是在整个流程架构上起决定性作用的点工具,完全可以通过收购来完成。”sS6ednc

林俊雄表示,国微旗下有些公司在起步过程中就开始了相互合作,很多事情需要一个“对的时间”。因为今年整个EDA生态、投资环境非常热,包括人员的投入和资金的投入,由此导致的一些恶性竞争也提高了各个方面的成本,尤其是人才成本。他认为现在做并购、收购并不是一个非常好的时机,而当生态环境再发展到一定阶段,自然水到渠成。“现在大家还是把一些重要的流程,比如说设计、验证或者数字环节,先发挥自身优势做好,等待一个合适的时机再强强联合。”sS6ednc

由于这几年中国的芯片设计行业增长迅速,需求旺盛,如何制定客户策略?林俊雄表示,国微思尔芯主要是根据各个产品的成熟度来定制策略。例如其主要的原型验证解决方案产品已有17年的历史,无论是中小微客户还是大型客户,国内还是国外都可以支持;但对于一些新的EDA工具,则会先找一些愿意配合的客户,跟他们一起制定基本规格,用定制化的服务方式把客户的项目做好,之后再开始推广到更多的客户群体。sS6ednc

IP

根据市场分析公司IPnest发布的2019年全球半导体IP厂商的营收排名,目前全球主要IP 供应商包括Arm、Synopsys、Cadence、SST、Imagination Technologies、CEVA、VeriSilicon、Achronix、Rambus和eMemory。sS6ednc

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芯原股份:万物信联与Chiplet

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芯原股份(VeriSilicon)董事长兼总裁戴伟民博士sS6ednc

芯原股份董事长兼总裁戴伟民博士认为有两件事需得到整个半导体业界的重视:一是万物信联,二是Chiplet。sS6ednc

2020年8月18日,顶着“中国芯片IP第一股”光环的芯原股份在科创板上市。芯原目前拥有5大数字IP,包括GPUIP、NPU IP、VPU IP、DSP IP和ISP IP;共计 1400多个数模混合IP和射频IP,全球范围内拥有有效发明专利128项、商标74项;在中国境内登记集成电路布图设计专有权132项、软件著作权12项以及丰富的技术秘密储备。sS6ednc

从万物互联到万物智联,再到万物信联,对应的是从云计算到雾计算,再到边缘计算。原先大家都认为AI训练必须在云上,其实不然,在2020年的松山湖IC创新高峰论坛上,戴伟民就谈到了边缘计算的问题,原理是用开源的硬件模块做一个安全和分布式计算,把大量边缘AI设备算力利用起来。这里的边缘计算涉及到很多隐私信息,因此一定要安全可靠,就是现在“信创”专注的事。sS6ednc

他认为在边缘端上做训练数据很重要,隐私数据本不该传到云端。据悉谷歌一直在此领域研究,而芯原则是国内的推动者,“要让大家相信就必须开源,让所有人都能监督,”戴伟民说到,“大量数据实时收集,一定要有软硬件协同的产品。芯原是做平台的,不做产品,所以我们提供开源模块,希望有人来做。”至于国内的最佳人选,首推比较开放、愿意尝试新事物的小米。sS6ednc

为什么要做Chiplet?可以参考这项技术的领跑者AMD对英特尔的成功追赶。AMD推出了大量高集成度的芯片,同时也接受了Chiplet,很好地证明了Chiplet的发展前景。根据Omdia的最新报告,Chiplet处理器芯片的全球市场规模正在井喷式增长,预计到2024年会达到58亿美元,2035年则超过570亿美元。sS6ednc

整体来看,尽管芯原的IP销售量不是最多的,但种类非常丰富,这完美的契合了Chiplet这种异构集成的IP复用模式。戴伟民认为,并非每种芯片都需要5nm这样的尖端工艺,因为不是每一家公司都能负担起5nm工艺的成本,于是Chiplet这种将不同工艺节点的die混封的新形态,成为了未来芯片的重要趋势之一。sS6ednc

基于芯原技术优势和本土半导体产业的发展特点,戴伟民提出了“IPas a Chiplet(IaaC)”理念,旨在以Chiplet实现特殊功能IP,通过“即插即用、模块化组装”方式,解决7nm及以下先进工艺中的性能与成本平衡,降低较大规模芯片的设计时间和风险。据悉,芯原股份5nm相关项目正在稳步推进中。sS6ednc

对于RISC-VIP核,则“会带来更好的机遇,补上最薄弱的CPU环节。”戴伟民介绍到,在物联网碎片化环境中,开源指令集的RISC-V架构具有广泛的发展前景。据悉,早在2018年,芯原股份就牵头成立中国RISC-V产业联盟(CRVIC),作为首任理事长单位,公司已投资中国第一家专业RISC-VIP公司芯来智融。sS6ednc

赛昉科技:RISC-V产品和平台日益成熟

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赛昉科技(StarFive)CEO徐滔sS6ednc

提到RISC-V,就不得不提到赛昉科技,该公司CEO徐滔表示,赛昉作为一家独立的本土公司,其决策、运营都是独立的。这家2018年8月成立的公司两年来致力于推动中国RISC-V生态、开发本土化的RISC-V产品,目前已经取得了很大的进展,除了丰富的RISC-VIP核产品线,赛昉还有软件、开发板以及基于RISC-V的芯片平台。sS6ednc

按照徐滔的介绍,2020年赛昉推出了三款主要产品和平台,包括:第一,今年初3月推出MCU级别的满天星计划,使得整个业界能够以极低的成本使用到RISC-V核;第二,今年9月推出芯片平台:惊鸿7100,是全球首款高性能的RISC-V人工智能视觉处理平台;第三,今年12月发布的天枢系列处理器,颠覆了业界认为RISC-V仅限于IoT方面应用的认知。“满天星计划是一个低端的生态,惊鸿7100是面向多媒体的音视频的应用,可以说是中高端,到了天枢则完全是高端的应用。我们的产品和平台分层次、从不同领域推动整个RISC-V生态的发展。”他表示。sS6ednc

目前RISC-V最缺的是生态,而生态需要开发板和社区,一块好的开发板,对赋能整个开源社区起到极大的作用,两年前SiFive的开发板卖近千美金仍供不应求。“所有工作都是开源社区的参与者完成,并不是哪家特定公司,足见开源社区的力量之大。”徐滔说到,惊鸿7100也秉承这个思路,有资源、有开发板、有人来组织,通过开源社区共同创建RISC-V在AIoT方面的生态。sS6ednc

在营收模式问题上,作为开源的RISC-V,如何盈利呢?徐滔解释道,RISC-V开源和EDA开源不同,EDA可能是开源数万行的代码,而RISC-V本质上只是标准开源,指令集写满了也就是两页纸。正因为标准是统一的,很容易做出要做的芯片,所以大家都在里面寻求可能的盈利点。“赛昉作为商业公司,开源只是一个手段,但在芯片平台和垂直领域给客户提供有价值的解决方案,是我们今后的一个盈利点。”sS6ednc

例如,如何在通讯领域发挥RISC-V的优势?做通讯处理器并不需要所有的RISC-V指令级扩展,但会逐年扩展,用户缺了哪方面的拓展,可以通过RISC-V基金会把那部分标准变成通讯扩展标准。如果能把这个指令做好,那它就是RISC-V的一个子级,使它真正成为通讯领域里的一个标准,“这带来的价值非常大,因为标准开源是最高层次的创新。”徐滔表示。sS6ednc

安谋中国(Arm China):自研IP和完善生态相结合

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安谋中国(Arm China)研发常务副总裁刘澍sS6ednc

安谋中国自成立起就备受关注,过去几年他们除了一直在中国进行Arm技术推广和生态培育,还把更多的研发放在中国完成,例如此前推出的周易AIPU、山海物联网方案和星辰CPU,以及最近刚发布自主设计的玲珑ISP处理器。刘澍表示,希望通过这种方式和模式,不断支持Arm生态在中国的建设,更好地支持本土的半导体产业发展和自我独立创新。sS6ednc

在刘澍看来,半导体行业的发展是以市场应用来促进创新的。如果把自己当作一个科研企业,做出来的产品再好,但是没有用户使用或没有市场验证,更新迭代就会受到极大阻碍。尤其是开发IP产品时,要特别注重倾听市场和客户的声音,闭门造车会导致产品与最终的应用产生偏差。“在外部大环境影响下,之前被境外厂商占据的一些芯片市场被释放出来,这是中国国内半导体厂商实现快速迭代跟反馈的机会,升级和经验累积的周期都会比过去要缩短1/2。”sS6ednc

过去三年,安谋中国的自研产品完成了从PPT阶段到真实量产阶段的第一步。至于接下去会不会有更多的自研IP?“整个计算平台的未来一定是异构计算的天下,如何让这些平台更适用于不同的市场和场景,是安谋中国可以做的。过去ArmIP聚焦在传统消费电子、手机领域,最近在服务器上的应用则证明了高性能计算Arm内核也是完全能够做到的,将来可应用在汽车自动驾驶等其他不同的智能运算上。我们希望以前的IP也能够适用于各种不同的场景和应用,但是不能平移,需要精细化、定制化,做得更加贴近市场和客户。”刘澍表示。sS6ednc
当前国家给了半导体行业很多的政策支持,作为IP企业,希望获得什么样的政策支持?刘澍表示,芯片行业里做IP的是苦累活,投入时间长,从投资人的角度来说,投其他产品一两年会出结果,然后上市。安谋中国2018年成立,做到今天才有产品量产。“任何一款IP从开发出来到芯片量产,至少三年,这对投资的吸引力相对来说是比较低的。但我认为这不是坏事,因为做IP是基础技术的研究,虽然不时髦,但参与的人也少,相对来说竞争也少。就像马拉松能够坚持到终点的人并不多。有更多的投资和人才支持当然更好,但也要有耐力一直坚持下去。”sS6ednc

和芯微:用成熟IP服务中小企业

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和芯微(IPGoal)董事长/CEO邹铮贤sS6ednc

四川和芯微电子股份有限公司创立于2004年,专注于高速高精度数模混合信号集成电路IP的研发、推广和授权,是中国大陆第一家掌握USB 2.0和音频编解码核心技术并实现批量生产的企业。2010年推出USB3.0IP产品,成为国内首家拥有该技术的企业。sS6ednc

十几年来,和芯微定位为有SoC设计经验的IP定制企业,专注服务中国中小企业,“有人拿我们跟别的公司比,其实现在很多上市公司都是用我们的IP,而且多用在早期,和芯微是他们成功道路的一个助力。”该公司董事长/CEO邹铮贤说到,“国内中小企业数量非常多,策略上,我们选用相对较成熟的技术服务他们,而不是盯着一些最尖端的技术,这是与国际大厂不一样的地方。”这种模式需要培养足够体量的服务团队,因为国内有这类服务需求的企业太多,谈不上同行之间的竞争。做好IP定制服务的核心就是品控,同时服务更多的中小企业。“如果有一天他们脱离了我们服务范围,我们也祝福他们走向更成功。”sS6ednc

这一两年,国内的半导体行业发生了很大变化,整个行业的待遇都在拔高,对和芯微这样的本土IP公司带来了一些压力。邹铮贤表示,IP大都是项目式的业务,所以毛利其实并不高,这么低的毛利是无法支撑整个行业薪水体系的。很多公司靠烧投资人的钱在支撑,也亏得起,“但和芯微从成立至今都是盈利的,从公司股东层面来说并没有指望赚钱,所以整个团队可以全力以赴为自己做事,某种意义是在给自己打工。”另一方面,邹铮贤强调不能对客户杀鸡取卵,因为中小企业资金有限。sS6ednc

针对目前出现很多初创型模拟企业,以及一些国内老牌模拟芯片企业上市的现象,邹铮贤认为,做模拟IP跟做模拟芯片有一个本质区别,就是IP不是核心竞争力。如果IP成为了产品的核心竞争力,那么作为核心IP都想自研。即便把IP做到全世界通用,也不是芯片的核心竞争力。“无论华为、三星、高通和苹果等都是用Arm,但Arm本身是它的核心竞争力吗?我认为不是。”目前,和芯微服务的绝大多数企业是数字芯片或SoC公司,做通用IP让用户可以互用。sS6ednc

说到国产替代,邹铮贤认为IP的替代比产品的替代更难,因为高端IP的研发投入非常大,尤其是要突破知识产权的壁垒,所以国产替代谈得更多的还是器件级别的替代,因为各类器件中分很多层次,替代一定是从低阶开始,再到中阶高阶。“当然也有国内同行在做一些特别高端的IP,例如5纳米、7纳米,与国际一流公司PK,挑战是巨大的。”sS6ednc

锐芯成微:深耕模拟IP,不断精进

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成都锐成芯微(ACTT)CEO沈莉sS6ednc

锐成芯微是总部在成都的一家IP公司,已成立9年,主要致力于低功耗、物联网应用相关的模拟、射频、存储及接口类IP,能够提供全套NB-IoT/超低功耗物联网模拟IP解决方案。该公司CEO沈莉表示,公司专注在偏物理、偏模拟的IP,目前主要的应用方向是以物联网,蜂窝网络或智能家居、可穿戴市场,未来可能在智能汽车、医疗电子等方面拓展。sS6ednc

半导体行业的特点是整个产业链非常长,EDA和IP处于设计链的最前端。过去几十年来,支持中国半导体的发展大部分还是来自于国际EDA/IP企业。如今,中国的半导体产品需求日趋旺盛,一些差异化的产品线国际领先厂商并不会特别关注。随着国际形势的巨变,在国产替代大环境下,本土IP企业怎么走?sS6ednc

沈莉认为,国内一些规模较小的IP供应商要先求生存,再寻发展。锐成芯微最早做低功耗模拟IP这条路线,最近两年物联网爆发,又能从产品和市场差异化的角度,保持发展。未来还会寻找新兴市场机会,类似往云端、5G高端通信设备或是高端汽车智能化、电动化方向走。“有很多机会都在中国发生,这都是我们可以立足的地方。”沈莉表示。sS6ednc

模拟IP是不断积累,精雕细琢后不断精进的过程,需要长期的匠心投入和研究精神。据介绍,锐成芯微现在的专利申请累计已达200多件,已经通过批准的专利有98件左右,“中国研发人员具有不错的研究型品质,在钻研一些很细小的创新点上,素质非常高。”沈莉说到,做IP也需要有全局观,不是光看到市场趋势和应用往哪走,IP的设计就往哪走,需要一些创新和突破。“不同的组合能提供不同的启发,这样作为一个IP公司,才会有越来越多的自有技术积累。除了自研之外,也要抓住机会与一些国内外技术比较成熟的企业合作,例如通过资本运作或合作方式完成商业化,或作为差异化融入到原本的产品线当中,补足整个平台的完整性,保证持续发展。”sS6ednc

近年来国内的Fabless厂商数量持续增加,其中大部分是中小微企业。锐成芯微作为模拟IP供应商,面向物联网碎片化市场,正好适合这些中小企业的灵活作战方式,其IP产品也在积极配合服务于这部分厂商。中小微Fabless企业数量的增加,直接反映为芯片项目的增加,作为IP公司是最敏感的,他们都在做什么项目呢?sS6ednc

沈莉透露,首先,这两年物联网发展迅猛,像蜂窝类的NB-IoT水电表已经相当成熟并开始放量,未来还会延伸出其它借助蜂窝网络的物联模式;第二是可穿戴设备,如蓝牙耳机、智能手表、手环也在放量,这里面有着大量的芯片需求,包括触控、语音等很多的小芯片都适合中小公司去做。虽然一些大型芯片企业也在介入,但整个外部环境的改善,让投融资渠道更通畅,外企技术人员或海归人员创业意愿更明显,往往使得几个人组队而且具备清晰市场目标的小企业迅速成长。sS6ednc

在客户策略层面,沈莉认为,不同公司的产品定位和不同的市场阶段,面向的客户其实都不一样。以模拟IP举例,更多面向中小微企业,因为大公司可能这些IP都自己做。放在十年前,大部分国内企业不管是对模拟IP还是接口IP依赖程度都非常高,但现在一些公司会自己开发关键IP,外购常规的通用IP。“这也取决于不同的发展阶段,比如产品窗口期很短时,即使能自己做,可能也会采用外购的方式。”sS6ednc

【感谢LuffyLiu对本文的贡献】sS6ednc

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张毓波
ASPENCORE亚太区总裁
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  • 林志颖驾特斯拉出车祸:特斯拉回应起火原因不明,网友质疑 据EDN电子技术设计了解,7月22日上午10时50分左右,林志颖驾驶特斯拉Model X,在路口处掉头后加速向前行驶,但在前方道路分叉口处,因不明原因突然偏离车道自撞指示杆,整辆车陷入火海。此事引起网友关注热议,特斯拉客服表示,暂不清楚起火原因,但车身没有特别容易起火的材质。但有台媒指出,林志颖最爱特斯拉的自动驾驶功能,这也引起了网友对事故是否与自动驾驶有关的猜测。
  • 售价将超50万美元,乔布斯的Apple-1原型机电路板长什么 这块在 1976 年由史蒂夫-沃兹尼亚克手工焊接的 Apple Computer A 印刷电路板被史蒂夫-乔布斯用来向保罗-特雷尔演示 Apple-1 电脑,后者是加州山景城 The Byte Shop 的老板。这台原型机在“苹果车库”里保存了很多年,然后在大约 30 年前由史蒂夫-乔布斯交给了它现在的主人。当时,乔布斯已被苹果公司赶走。乔布斯当时认为这个原型不是要供奉的东西,而是要被重新利用的东西。
  • 利用反极性MOSFET帮助555振荡器忽略电源和温度变化 恒定频率振荡器是555定时器的经典应用之一。然而,由于所用二极管的特性不理想,占空比的间隔会随着温度和V+电源的变化而变化。本设计实例给出了一种解决方法:利用反极性P沟道MOSFET引导电容的充电电流而不产生任何明显压降。
  • 高通发布4nm骁龙W5+骁龙W5芯片,专为可穿戴设计 据EDN电子技术设计报道,高通7月20日正式发布了全新4nm制程的骁龙可穿戴平台W5 Gen1和骁龙W5+ Gen。与两年前的上一代产品骁龙wear 4100相比,骁龙W5与W5+采用了全新的命名方式,整体功耗降低超50%。SoC工艺从12nm提升到4nm,协处理器使用22nm制程工艺。
  • M2 Pro 和 M2 Max 或是苹果首款采用台积电3nm 工艺的 M1 Pro 和 M1 Max 最多可配置 10 核 CPU 和 32 核 GPU。借助 M2 Pro 和 M2 Max,Apple 有望突破这一门槛,为这两个领域带来更多的核心数量。目前M2 Pro相关的爆料很少,但据称M2 Max 有12 核 GPU 和 38 核 GPU。12 核 CPU 将包括 10 个性能核心和两个能效核心。
  • 华为鸿蒙3.0即将发布,首款新品是一款11英寸高端旗舰平 据EDN电子技术设计报道,终端官方微博昨天正式宣布,将于7月27日正式发布Harmony OS 3.0手机操作系统,新系统重点升级了流畅度、万物互联,以及鸿蒙车机等功能。此外,还将带来的首款新品:华为MatePad Pro 11,从宣传海报来看这是一款11英寸高端旗舰平板.
  • 中信拆了辆特斯拉Model 3,发现多个领域技术引领行业 EDN电子技术设计在6月底报道了海通国际手动拆解十万元的比亚迪“元”的详细拆解图,如今不到一个月的时间,中信证券微信公众号发表了一篇《从拆解Model 3看智能电动汽车发展趋势》的文章,文中称对特斯拉Model 3的E/E架构、三电、热管理、车身等进行了详细深入地分析,并坚定看好中国智能电动化发展趋势,引起了广泛关注。
  • 经典电子小制作项目:DS18B20制作的测温系统原程序原理 下面介绍的这款DS18B20制作的测温系统,测量的温度精度达到0.1度,测量的温度的范围在-20度到+50度之间,用4位数码管显示出来。DS18B20的外型与常用的三极管一模一样,用导线将JK—DS的DA端连到P3.1上。连接好DS18B20注意极性不要弄反,否则可能烧坏。
  • OPPO被曝测试240W快充,但实际速度不及vivo的200W 爆料称OPPO正在试产24V10A的240W充电器。对于采用双电芯三电荷泵设计的电池而言,其理论峰值功率可以达到300W,但目前的USB Type-C接口规范的最高功率为240W,OPPO这次一下子将C口快充做到了“天花板”级别。不过,OPPO和vivo不太一样,虽然前者测试的是240W快充,但充电策略偏向保守,实际速度可能不如vivo的200W。
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